《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺，内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外，对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
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但求不挂。。。
评分每一步工艺都具体做了实验。很不错的教材，与半导体材料这本书可以结合来看。
评分细致介绍了硅集成电路的制造的工艺 从事微电子行业的入门者的必读书籍
评分每一步工艺都具体做了实验。很不错的教材，与半导体材料这本书可以结合来看。
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