半导体晶片清洗

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出版者:
作者:克恩 编
出品人:
页数:350
译者:
出版时间:2012-7
价格:98.00元
装帧:
isbn号码:9787121173974
丛书系列:
图书标签:
  • 简体中文
  • 想读啊
  • 中国
  • 2012
  • 半导体
  • 晶片清洗
  • 清洗工艺
  • 表面处理
  • 污染控制
  • 材料科学
  • 微电子
  • 半导体制造
  • 质量控制
  • 可靠性
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具体描述

《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》内容简介:半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键,其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》详细介绍了与分立半导体器件及超大规模集成电路芯片制造相关的各种晶片清洗技术,着重讲解了这些清洗技术的发展过程、基本原理和实际应用问题。全书共分为五部分十三章:第一部分介绍半导体晶片沾污类型、清洗技术的发展历程和演变,以及芯片制造过程中硅片表面微量化学沾污的产生过程;第二部分介绍各种湿法化学工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例;第三部分介绍各种干法清洗工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例;第四部分介绍清洗技术的分析和控制;第五部分介绍清洗技术未来的发展趋势。讲解过程中,《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》既重视相关技术的背景知识介绍,又以丰富的图表和数据形式详细剖析了各种清洗技术的原理和应用条件,极大地方便了读者对各种清洗技术的了解和全面掌握。

《现代金属加工工艺与设备》 本书旨在为读者系统介绍现代金属加工领域的关键技术、先进工艺及配套设备。内容涵盖了从传统机械加工的精细化发展到新兴的非传统加工方式的广泛应用,致力于提供一个全面而深入的行业概览。 第一部分:精密机械加工技术 本部分将详细阐述当前精密机械加工领域的核心技术。我们将首先深入探讨车削、铣削、钻削、镗削等传统加工方法的原理、工艺要点及发展趋势。重点分析高精度数控(CNC)机床在提高加工效率和精度方面的作用,包括其关键部件(如主轴、进给系统、刀具系统)的性能指标与选择原则。此外,还将介绍先进的刀具材料(如硬质合金、陶瓷、立方氮化硼)及其涂层技术,以及它们对加工表面质量、刀具寿命的影响。 磨削与抛光是实现高表面光洁度和尺寸精度的关键工序。本部分将详细讲解不同类型的磨削(如平面磨削、外圆磨削、内圆磨削、无心磨削)和抛光技术(如机械抛光、电化学抛光、超声波抛光),并探讨各种磨料、磨具的选择与应用。针对工件表面形貌控制,我们将分析影响表面粗糙度、波纹度等参数的因素,并提出相应的工艺优化方法。 第二部分:特种加工技术 随着材料科学和制造技术的发展,许多传统机械加工难以实现的形状和精度要求,可以通过特种加工技术来满足。本部分将聚焦于几种重要的特种加工技术: 电火花加工(EDM): 详细介绍电火花成形加工(EDM)和电火花线切割加工(WEDM)的原理,包括脉冲电源、电极材料、工作液的选择与作用。重点讲解其在硬质合金、模具制造、微细加工等领域的应用。 激光加工: 阐述激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光表面强化等技术的原理与特点。分析不同类型激光器(如CO2激光器、光纤激光器、YAG激光器)的性能参数及其在材料加工中的适用性。 水射流与超声波加工: 介绍高压水射流切割(包括纯水射流和磨料水射流)的原理、设备组成及其在切割金属、非金属材料方面的优势。同时,讲解超声波加工技术,包括超声波振动原理、磨料辅助加工以及在脆性材料加工中的应用。 化学机械抛光(CMP): (在本部分作为独立小节,因为其重要性)深入探讨化学机械抛光技术,其原理是将化学腐蚀和机械研磨结合起来,实现纳米级别的表面平整度。我们将分析CMP的化学浆料、抛光垫、抛光压力、转速等关键工艺参数,并详细介绍其在半导体、微电子器件制造等领域作为关键平坦化技术的应用。 第三部分:金属成形技术 本部分关注金属材料在力的作用下发生塑性变形,从而获得所需形状和尺寸的工艺。 锻压与冲压: 详细介绍热锻、冷锻、模锻等锻压工艺,包括模具设计、工艺流程、材料性能变化等。同时,阐述冲压工艺,包括落料、冲孔、弯曲、拉深等基本工序,以及级进模、复合模等复杂模具的应用。 轧制与挤压: 介绍金属材料在轧辊作用下变形的轧制工艺,包括热轧、冷轧、型材轧制等。阐述金属在模具内强制流动而获得截面形状的挤压工艺,包括正挤压、反挤压及其在生产管材、棒材、型材方面的应用。 旋压: 介绍利用旋转的金属板材与旋转模具之间的相对运动,使金属板材变形以获得回转体零件的旋压工艺。 第四部分:金属材料的表面处理与防护 为了提高金属工件的耐磨性、耐腐蚀性、装饰性等,需要进行一系列的表面处理。 热处理: 涵盖退火、正火、淬火、回火等基础热处理工艺,以及渗碳、渗氮、调质等表面强化热处理。 表面涂层: 介绍电镀、化学镀、阳极氧化、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等常用表面涂层技术,分析不同涂层材料(如铬、镍、铜、氧化物、氮化物)的性能及其应用。 其他表面处理: 包括喷砂、喷丸、钝化、着色等工艺。 第五部分:先进制造设备与自动化 本部分将聚焦于现代金属加工领域所使用的先进设备和自动化技术。 数控机床与加工中心: 详细介绍数控机床的结构、工作原理、编程与操作,以及多轴联动加工中心在复杂曲面加工中的应用。 工业机器人与自动化生产线: 探讨工业机器人在金属加工中的应用,如上下料、焊接、打磨等,以及自动化生产线的设计与优化。 智能制造与工业互联网: 简要介绍工业4.0背景下的智能制造概念,以及如何利用大数据、云计算、物联网等技术提升金属加工的智能化水平。 本书特色: 系统性与全面性: 涵盖了金属加工的各个主要方面,从原理到工艺,从设备到应用,提供了一个完整的知识体系。 理论与实践结合: 在阐述理论知识的同时,大量结合实际工程应用案例,帮助读者理解概念并掌握实际操作。 关注前沿技术: 紧跟行业发展步伐,介绍最新的加工技术、设备和理念。 图文并茂: 采用丰富的插图、表格和示意图,帮助读者更直观地理解复杂概念。 目标读者: 本书适合机械工程、材料科学、制造工程等相关专业的学生、研究人员,以及从事金属加工、模具设计、产品制造、设备维护等工作的工程师和技术人员阅读。 本书力求提供最新、最实用的信息,帮助读者掌握现代金属加工的核心技术,提升在复杂工件制造和精密加工领域的专业能力。

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读后感

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用户评价

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阅读这本书的过程,让我体验到了一种不同于以往的认知升级。它并非只是一本知识的汇编,更像是一套思维框架的重塑工具。作者在构建知识体系时,似乎遵循着一种“自下而上、再回归整体”的螺旋式上升结构。起初的章节可能会让人感觉非常基础,仿佛在回顾大学的基础物理,但这些基础的夯实,是为了后续章节中那些极其复杂的相互作用模型做铺垫。特别是当涉及到量子效应和统计热力学在材料行为中的体现时,作者的处理方式极其高明,他没有直接跳跃到复杂的薛定谔方程求解,而是巧妙地引入了概率云和能级景观的概念,使得读者能够先在直觉层面理解能量势阱和隧穿效应的物理图像,然后再逐步引入数学工具。这种循序渐进的引导,极大地降低了跨学科理解的门槛。我深感,这本书的作者不仅是一位顶尖的科学家,更是一位卓越的教育家。他懂得如何尊重读者的认知过程,如何在不牺牲严谨性的前提下,最大程度地激发读者的探索欲。这本书读完后,我感觉自己看待整个微纳尺度世界的视角都变得更加宏观和辩证了。

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我发现这本书的语言风格非常鲜明,它不是那种冷冰冰的教科书式表达,反而带着一种资深工程师特有的务实与幽默感。在处理那些极其复杂的、涉及多学科交叉的理论部分时,作者竟然能用一些日常生活的观察来类比,比如,他用建筑工地上如何处理不同密度材料的接口问题,来解释不同晶体结构之间的界面能垒问题。这种“化繁为简”的能力,是真正的大师风范。我记得有一个章节专门讲材料在极端条件下的行为,作者没有简单地罗列数据表格,而是用了一段非常生动的文字来描述:当温度急剧下降时,物质的“内在秩序感”如何被冻结,而这种“秩序感”的微小偏差如何最终导致宏观性能的巨大差异。读到此处,我忍不住拍案叫绝,因为它不仅传达了硬核的物理学知识,更赋予了冰冷的科学现象以一种近乎哲学的深度。同时,书中的图表设计也充满了匠心,它们往往不是那种标准的柱状图或折线图,而是结合了实际的电镜照片或三维模型渲染图,使得理论模型与真实世界之间的鸿沟被极大地缩小了。这本书读下来,感觉像是在聆听一位经验丰富的老教授在私下里,用最生动的故事为你揭示科学的奥秘。

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这本书的价值体系构建非常完整,它不满足于停留在理论层面,而是将所有的知识点都牢牢地锚定在了实际的工业应用和未来趋势之上。每一章的结尾,都会有一个“展望与挑战”的小节,这个小节的内容总是让我感到既兴奋又沉重。兴奋的是,作者描绘了未来十年内该领域可能实现的技术飞跃,比如提到某些新型纳米结构有望带来的性能革命;沉重的是,他毫不避讳地指出了当前行业面临的瓶颈——那些看似微小、却难以克服的工艺限制和成本制约。这种坦诚的态度,让这本书的参考价值远远超出了学术范畴,它更像是一份行业内的“诊断书”。我注意到,书中对不同制造工艺的对比分析尤其深入,它不仅仅比较了A工艺和B工艺的产出率,更是深入到每一个步骤对最终产品性能的“负面遗产”的影响。例如,在讨论沉积过程时,作者会详细分析气流扰动、腔体污染等“灰色地带”的因素是如何悄悄地破坏了原本完美的原子排列,并给出了大量的历史案例作为佐证。这种对“不完美性”的深刻洞察,对于任何希望将理论转化为大规模生产的工程师来说,都是无价之宝。

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这本书的论述逻辑简直是一部严谨的推理小说,层层递进,滴水不漏。我注意到,作者在构建理论体系时,似乎特别注重历史脉络的梳理。他不会孤立地抛出一个最新的技术名词,而是会先追溯到其理论诞生的土壤,例如,在讨论某些关键的物理化学反应时,他会适当地穿插早期科学家的实验记录和当时的认知局限,这使得我们理解当前的突破点时,不再是生硬地接受结论,而是能体会到科学探索过程中那种艰难的“破局”感。这种叙事手法极大地提升了阅读的代入感,让我仿佛置身于实验室中,与那些伟大的先驱们一同面对挑战。而且,书中对于实验方法的描述,详略得当。对于基础性的、已被广泛应用的步骤,作者只是简要概述,确保读者知道“是什么”和“为什么”;而对于那些需要特殊环境和高精度控制的尖端测量技术,篇幅则明显加重,每一个参数的选择、每一个仪器的校准步骤都被描述得如同烹饪米其林大餐的秘方,精确到小数点后多位,这对于正在进行高难度研究的同行来说,无疑是极具操作价值的参考资料。书中的脚注和尾注做得也非常出色,它们不是简单的引用,更像是一条条深入的知识分支,引导读者去探索更广阔的研究领域。

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,封面那种深邃的蓝色调,配上一些抽象的电路图纹理,一下子就抓住了我的注意力。刚翻开扉页,扑面而来的那种油墨的清香,配合着纸张适中的厚度,让人有一种沉下心来阅读的冲动。我特别喜欢作者在引言部分所展现的那种对材料科学近乎偏执的热情,他没有直接堆砌那些晦涩的专业术语,而是用了一种非常富有画面感的叙述方式,描绘了微观世界里原子排列的精妙与和谐。比如,他对“完美晶格”的描述,简直就像在描绘一座宏伟的、由电子和原子构筑的城市,每一个单元格都必须精确无误。这种文学性和科学性的完美结合,让原本可能枯燥的理论前言变得引人入胜。阅读过程中,我能感受到作者对每一个概念的反复打磨,他似乎总能找到最贴切的比喻来解释那些抽象的物理现象。比如,他将某些缺陷的形成过程比喻为“历史的遗留问题”,让人在理解技术难点的同时,也对其背后的复杂性有了更深层次的感悟。我尤其欣赏他排版上的用心,图表的清晰度极高,即使是那些涉及高精度的二维或三维结构示意图,放大后也依然能看清每一个细节,这对于需要反复对照理解的读者来说,无疑是巨大的福音。整本书拿在手里,沉甸甸的,仿佛承载着无数前沿科技的智慧结晶。

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