涂料树脂合成工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:刘国杰 编

出品人:

页数:347

译者:

出版时间:2012-6

价格:48.00元

装帧:

isbn号码:9787122137722

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现代电子材料科学与技术前沿探索 内容提要： 本书深入剖析了当前电子信息产业高速发展背景下，对先进电子材料提出的严苛要求和前沿技术突破方向。全书聚焦于半导体制造、先进封装、柔性电子以及下一代光电器件等核心领域，系统梳理了有机与无机功能材料的设计、合成、性能调控及其在实际器件中的应用。本书不仅涵盖了材料的基础理论，更侧重于工程实现过程中的关键技术瓶颈与创新解决方案，旨在为电子材料研发人员、器件工程师以及相关专业研究人员提供一份兼具深度与广度的专业参考。 第一章：微纳尺度下的材料设计与表征 本章首先回顾了半导体技术摩尔定律在材料层面所面临的物理极限，引出对新型功能材料的迫切需求。详细阐述了从原子/分子尺度设计功能材料的理论基础，包括量子化学计算在预测材料电子结构和光学性质中的应用。重点介绍了先进的材料表征技术，如高分辨透射电子显微镜（HRTEM）在晶界分析中的应用、X射线光电子能谱（XPS）对表面化学态的精确分析，以及同步辐射光源技术在原位/非原位结构-性能关联研究中的独特优势。此外，深入探讨了薄膜沉积技术的演进，对比了物理气相沉积（PVD，包括溅射和蒸发）与化学气相沉积（CVD，包括ALD和MOCVD）在厚度均匀性、界面控制和生长速率方面的优劣，并结合实际案例分析了如何通过工艺窗口优化来获得特定电学或介电性能的薄膜。 第二章：先进集成电路中的介电与导电材料 在集成电路（IC）制造中，互连线电阻和晶体管栅介质的漏电流是制约性能提升的两大瓶颈。本章着重研究了超低介电常数（Low-k）材料和高介电常数（High-k）材料的研发进展。对于Low-k材料，详细分析了多孔二氧化硅、碳掺杂氧化物（CDO）以及交联聚合物的结构与介电常数之间的关系，并讨论了在后段制程（BEOL）中引入这些材料时面临的机械强度、化学相容性及孔隙稳定性等工程挑战。针对High-k栅介质，系统梳理了HfO2及其固溶体（如HfAlO、HfSiON）的原子层沉积（ALD）工艺控制，强调了界面钝化层（如SiOx或SiON）对减少界面陷阱态密度和提高器件可靠性的关键作用。同时，探讨了新型金属栅极材料（如Ru, TiN等）与High-k堆叠结构的电学匹配性及对阈值电压的调控策略。 第三章：柔性电子与可穿戴设备的新型功能聚合物 柔性电子技术要求材料具备优异的机械可形变性、高导电性或导光性。本章聚焦于有机半导体、导电聚合物及其复合材料的开发。详细介绍了共轭聚合物（如PEDOT:PSS、P3HT）的合成方法（如Suzuki偶联、Stille偶联）如何影响其分子量、规整度和载流子迁移率。在柔性晶体管方面，对比了基于非晶硅、氧化物半导体（如IGZO）和有机薄膜晶体管（OTFTs）的性能特点及其在驱动电路中的应用潜力。特别强调了先进的印刷电子技术，如喷墨打印、丝网印刷和凹版印刷在低成本、大面积柔性器件制造中的工艺窗口和墨水配方设计。此外，讨论了柔性储能器件（超级电容器和柔性电池）中电解质和电极材料的界面工程学。 第四章：光电器件中的发光与光敏材料 本章深入探讨了有机发光二极管（OLED）和钙钛矿太阳能电池（PSC）等领域的核心材料科学。在OLED方面，详细分析了小分子材料和聚合物材料的电荷注入、传输及复合发光机制。重点阐述了荧光、磷光（基于铱、铂配合物）以及热活化延迟荧光（TADF）材料的设计策略，如何通过分子结构调控实现高效率和长寿命的器件性能。对于钙钛矿材料，讨论了混合阳离子（如FA/MA/Cs）体系的热力学稳定性、相变行为以及卤素比重对带隙调控的影响。书中还详细介绍了界面修饰层（如Spiro-OMeTAD、PTAA）在优化载流子提取效率和抑制界面衰减方面的作用，并对当前面临的湿度和光照稳定性问题提出了材料和封装层面的解决方案。 第五章：先进封装与可靠性材料工程 随着芯片集成度的提高，材料的热管理和长期可靠性成为关键挑战。本章关注于芯片级封装（CSP）和先进互连技术中的材料应用。重点介绍了用于热界面材料（TIMs）的高导热填料（如氮化铝、碳纳米管、石墨烯）在聚合物基体中的分散技术和界面热阻的最小化策略。在应力缓冲层和底层介质方面，探讨了环氧模塑材料（EMC）的固化动力学、吸湿性及其对芯片封装体内部应力的影响。此外，深入分析了先进的再布线层（RDL）技术中使用的介电薄膜材料的电迁移抵抗能力和介电击穿机制，并探讨了在极端工作环境下（如高温、高湿度）材料的化学降解途径及寿命预测模型。 第六章：生物电子界面与功能复合材料 本章展望了材料科学在生物医学工程领域的交叉应用。详细介绍了用于神经电极和生物传感器的导电水凝胶和生物相容性聚合物的合成与特性。讨论了如何利用表面工程技术（如PEG化、功能化肽段）来控制生物分子与材料表面的相互作用，从而实现高选择性和低非特异性吸附的生物传感器。此外，系统阐述了智能响应材料（如pH敏感、温度响应聚合物）在药物缓释系统中的应用，及其在体外模拟释放行为的测试方法。重点介绍了导电聚合物在生物电信号采集和刺激中的优势与挑战。 本书结构严谨，内容翔实，融合了基础科学原理与前沿工程实践，是相关领域研究人员和工程师不可多得的深度参考资料。

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这本书的结构布局似乎更偏向于传统的高分子化学教材，知识点的组织遵循着从宏观到微观、从基础理论到具体合成方法的线性逻辑。我可以清晰地看到对环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等几大主流树脂体系的分类论述，每种树脂都有其独立的一章进行阐述，这在检索特定信息时非常方便。但老实说，这种分类法在面对现代复合材料领域快速迭代的趋势时，显得略微有些脱节。我更期待看到一些关于功能化树脂设计或者“绿色合成”主题的独立章节，比如如何利用生物基原料替代石油基单体，或者超临界流体技术在树脂合成中的应用进展。目前这些新颖的话题似乎只是被零星地提及在各个章节的末尾，缺乏系统性的整合和深入探讨。总体而言，本书为我们打下了非常扎实的传统合成基础，但对于那些渴望了解行业前沿热点和未来发展方向的读者来说，可能需要寻找更多的补充材料。它像是一座坚固的堡垒，但攀登的路径略显陈旧。

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面采用了沉稳的深蓝色调，配以精致的烫金字体，透露出一种专业而又不失典雅的气质。初拿到手时，我就被它厚重的质感所吸引，感觉这绝对是一本值得细细品读的学术专著。内页纸张选用的是高克重的哑光铜版纸，印刷清晰锐利，即便是那些复杂的化学结构图和工艺流程图也展示得淋漓尽致，阅读体验相当舒适。不过，说实话，光是翻阅目录，我就预感到这将是一次艰巨的挑战。那些术语，比如“羟基丙烯酸树脂的分子量控制”或者“异氰酸酯与多元醇的精确配比”，对于一个刚入门的新手来说，无疑是高耸的学术高峰。我期待它能用更直观的方式，比如大量精美的插图或详细的实验照片来辅助理解，而不是仅仅依赖密集的文字描述。希望作者在内容编排上能更多地考虑到不同层次读者的需求，让理论的阐述不至于太过晦涩难懂，真正做到深入浅出，否则，这本书可能会成为书架上一个“高大上”的摆设，而不是经常被翻阅的工具书。从排版来看，注释和参考文献的引用规范而严谨，这点我很欣赏，体现了作者扎实的学术功底和对细节的把控。

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我花了整整一个下午的时间，试图从头开始梳理第一章关于基础单体反应机理的部分，结果却是收获甚微，心里不免有些失落。这本书的行文风格极其严谨，几乎是百科全书式的详尽，每一个反应步骤、每一个影响因素都被剖析得极其透彻，文献引用也做到了几乎是穷举式的覆盖。然而，这种极致的深度也带来了相当的阅读门槛。例如，书中对某些催化剂体系的描述，往往直接抛出了最终的实验结论和机理推导，中间过渡的逻辑链条对我来说显得过于跳跃。我迫切希望能够看到更多关于“为什么”和“如何验证”的细节描述，比如具体的实验设计思路，或者某个关键参数变动时，作者是如何通过数据来支撑其论点的。如果能穿插一些作者本人的研究心得或者在实际生产中遇到的典型问题与解决方案，那这本书的实用价值无疑会大大提升。目前的感觉是，它更像是一本面向资深研究人员的“参考手册”，而非一本能引导初学者构建知识框架的“教材”。我希望它能在理论与实践之间架起一座更坚实的桥梁。

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从整体的阅读体验来看，这本书的专业性毋庸置疑，它为深入研究涂料树脂合成领域提供了非常宝贵的理论基石。然而，我个人强烈建议未来的修订版能够考虑增加多媒体辅助材料，例如附带一个配套的在线资源链接，里面包含一些关键反应过程的动画模拟，或者是一些高分辨率的SEM/TEM图像展示树脂微观结构与宏观性能的对应关系。仅仅依靠静态的文字和二维图表，很难完全捕捉到动态的化学反应过程和复杂的物理交联网络形成机制。例如，聚合反应中粘度的指数级增长过程，用动态图示来表现会比单纯的数学公式来得更直观、更有冲击力。如果能做到这一点，这本书的价值将不再局限于传统的学术交流，而能更好地服务于现代工程教育和工业界对可视化学习的需求。目前的状态是，知识量是满分的，但信息传递的载体略显滞后于时代。

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当我尝试使用这本书来解决一个实际的配方调整问题时，我发现它的指导性作用略显不足。比如，在处理涂料的流平性和缩孔问题时，书中详细分析了树脂的分子量分布和极性对表面张力的影响，理论分析无懈可击。但是，当我想知道当环境湿度突然升高时，应该优先考虑修改哪个组分（是增塑剂的加入量，还是引发剂的选择？）来快速稳定配方时，书中提供的建议往往是抽象的指导原则，缺乏具体的“A/B/C”选择序列和对应的风险评估。这让我感到，虽然作者对“是什么”和“为什么”的解释非常到位，但在“怎么办”这个实操层面，信息密度和操作指导性还有待加强。这本书更像是一个深度理论分析的数据库，而不是一个即时可用的“故障排除指南”。对于急需在生产线上做出决策的技术人员来说，可能需要花费更多的时间来“翻译”这些深奥的理论，将其转化为可执行的步骤。

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