具體描述
本書係統地介紹瞭微電子製造科學原理與工程技術，覆蓋瞭集成電路製造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發等。
著者簡介
斯蒂芬A·坎貝爾：明尼蘇達大學電子與計算機工程係的教授，該校技術研究院的傑齣教授，同時兼任該校納米製造中心和納米結構應用中心的主任。無論是在學術界還是在工業界，他在微電子工藝製造領域都有著廣泛的經驗。他目前的研究領域包括半導體納米顆粒在高性能電子器件與光電器件中的應用、先進材料、新型傳感器與晶體管結構以及MEMS器件的各類應用等。
圖書目錄
第1篇 綜述與題材第1章 微電子製造引論 1.1 微電子工藝：一個簡單的實例 1.2 單項工藝與工藝技術 1.3 本課程教程 1.4 小結第2章 半導體襯底 2.1 相圖與固溶度° 2.2 結晶學與晶體結構° 2.3 晶體缺陷 2.4 直拉法（Czochralski法）單晶生長 2.5 Bridgman法生長GaAs 2.6 區熔法單晶生長 2.7 晶圓片製備和規格 2.8 小結與未來發展趨勢 習題 參考文獻 第2篇 單項工藝1：熱處理與離子注入第3章 擴散第4章 熱氧化第5章 離子注入第6章 快速熱處理 第3篇 單項工藝2：圖形轉移第7章 光學光刻第8章 光刻膠第9章 非光學光刻技術+第10章 真空科學與等離子體第11章 刻蝕 第4篇 單項工藝3：薄膜及概述第12章 物理澱積：蒸發和濺射第13章 化學氣相澱積第14章 外延生長 第5篇 工藝集成概述第15章 器件隔離、接觸和金屬化第16章 CMOS技術第17章 其他類型晶體管的工藝技術第18章 光電子器件工藝技術第19章 微機電係統第20章 集成電路製造附錄A 縮寫與通用符號附錄B 部分半導體材料的性質附錄C 物理常數附錄D 單位轉換因子附錄E 誤差函數的一些性質附錄F F數
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