具體描述
《電子元器件可靠性技術教程》是高等工科院校“質量與可靠性”專業本科生教材，主要圍繞元器件可靠性技術這一主題，針對元器件的固有可靠性和使用可靠性的保證技術進行瞭分類介紹。在固有可靠性保證中主要介紹瞭元器件的製造工藝、封裝技術、失效機理、可靠性試驗技術等。在使用可靠性保證中主要介紹瞭元器件選用控製、使用設計方法、靜電防護、可靠性篩選、破壞性物理分析及失效分析技術等。《電子元器件可靠性技術教程》在編寫過程中強調瞭理論與工程實踐相結閤，不僅具有係統的技術性，還具有較強的工程實用性，並對一些前沿的元器件可靠性技術，如MEMS器件的可靠性現狀及失效機理等進行瞭簡要介紹。
《電子元器件可靠性技術教程》也可供大專院校其他專業本科生、研究生使用及工程技術人員學習和參考。
著者簡介
圖書目錄
第1章 元器件的分類 1.1 現代元器件的發展裏程碑 1.1.1 第一個半導體晶體管的誕生 1.1.2 集成電路的發明和商業化 1.2 元器件的分類與功能 1.2.1 電氣元件 1.2.2 機電元件 1.2.3 電子器件 1.2.4 其他元器件 1.3 MEMS器件 1.3.1 MEMS壓力與慣性器件 1.3.2 微流體器件 1.3.3 微光機電係統 1.3.4 生物MEMS器件 1.3.5 射頻MEMS器件 1.3.6 MEMS器件的主要失效機理 本章小結 習題第2章 元器件製造技術 2.1 半導體集成電路芯片製造技術 2.1.1 發展裏程碑 2.1.2 基本工藝 2.1.3 器件工藝 2.1.4 芯片加工中的缺陷和成品率預測 2.2 混閤集成電路工藝 2.2.1 厚膜工藝 2.2.2 薄膜工藝 2.2.3 混閤集成電路的失效 2.3 微機械加工技術 2.3.1 體矽加工 2.3.2 錶麵微加工 2.3.3 LIGA工藝 2.4 納米尺度製造 本章小結 習題第3章 微電子的封裝技術 3.1 微電子封裝概述 3.1.1 封裝的作用 3.1.2 封裝發展曆程 3.1.3 微電子封裝的分級 3.1.4 封裝的分類 3.2 器件級封裝工藝 3.2.1 典型工藝流程 3.2.2 芯片互連方法 3.3 器件級封裝的分類及其特點 3.3.1 插裝型封裝 3.3.2 錶麵安裝型封裝 3.3.3 多芯片組件 3.4 封裝技術的發展及應用 3.4.1 3D封裝 3.4.2 係統封裝 3.4.3 MEMS封裝 3.5 微電子的失效機理 3.5.1 熱/機械失效 3.5.2 電緻失效 3.5.3 電化學失效 本章小結 習題第4章 元器件可靠性試驗與評價技術第5章 元器件的使用可靠性控製第6章 元器件的降額設計第7章 熱設計與熱分析第8章 靜電放電損傷及防護第9章 可靠性篩選第10章 破壞性物理分析與失效分析附錄A 電阻器與電位器的分類代號及意義附錄8 電容器的分類代號及意義附錄C 國産半導體分立器件的型號命名附錄D JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗A組電測試項目附錄E JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗8組物理性能試驗項目附錄F JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗C組鑒定檢驗項目附錄G JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗D組鑒定檢驗項目附錄H JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗E組(輻射強度保證試驗)鑒定檢驗項目附錄I 國産元器件降額參數、降額等級及降額因子附錄J 各類元器件破壞性物理分析(DPA)試驗項目參考文獻
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