具体描述
《公差配合与测量技术》根据高等职业教育和高等专科教育的需求，以培养专业人才为特色，紧密结合生产实际，突出应用能力和综合素质的培养。
《公差配合与测量技术》共分12章，包括绪论、测量技术基础、极限与配合、形状和位置公差及其检测、表面粗糙度及其检测、光滑极限量规、滚动轴承的公差与配合、键与花键连接的公差与检测、普通螺纹结合的公差与检测、圆锥的公差与检测、渐开线圆柱齿轮传动的公差与检测、尺寸链基础。
全书采用新的国家标准，通俗易懂，侧重讲解概念与标准的应用及测量方法的原理，便于自学。
《公差配合与测量技术》的内容已制作成用于多媒体教学的PPT课件，并将免费提供给采用《公差配合与测量技术》作为教材的院校使用。
《公差配合与测量技术》可作为高职、高专、函授大学、电视大学、中职学校等机电类各专业的教材；还可作为机电设计或机械制造行业的工程技术人员的参考书。
好的，这是一份关于《公差配合与测量技术》之外的图书简介，力求详细、专业，避免AI痕迹。 --- 图书简介：《先进材料的微观结构与性能调控》 书籍定位与目标读者 本书深入剖析了当代工程领域中至关重要的——先进功能材料的微观结构与宏观性能之间的内在联系，以及如何通过精确的工艺手段对这些结构进行调控，以实现材料性能的最优化设计。本书旨在为材料科学、物理学、化学、机械工程、航空航天工程、电子信息工程等相关领域的本科高年级学生、研究生以及一线科研与工程技术人员提供一份全面、深入且具有高度实践指导意义的参考读物。 内容结构与核心章节 全书共分为十二章，结构清晰，层层递进，从基础理论到前沿应用，构建了一个完整的知识体系。 第一部分：基础理论与表征技术（第1章至第4章） 第1章：材料微观结构的基本概念与分类 本章首先界定了宏观性能与微观结构之间的桥梁——晶体结构、晶界、缺陷等基本要素。详细阐述了金属、陶瓷、聚合物以及复合材料的典型微观构型。重点讨论了相变、晶粒尺寸、织构度对材料力学性能（如屈服强度、韧性）和物理性能（如导电性、介电常数）的决定性影响。 第2章：电子显微技术原理与应用 深入讲解透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）的成像机理，包括背散射电子、二次电子、特征X射线产生过程。细致分析了高分辨TEM（HRTEM）在观察原子尺度的晶格畸变和界面结构中的应用。结合实际案例，展示如何利用电子显微技术识别纳米尺度下的析出相和位错线分布。 第3章：光谱学与衍射分析方法 本章聚焦于X射线衍射（XRD）、拉曼光谱（Raman Spectroscopy）和能量色散X射线光谱（EDS/EDX）在材料表征中的核心作用。XRD用于精确确定物相、晶格常数和残余应力；拉曼光谱则用于分析化学键合、分子振动模式及材料的石墨化程度。EDS/EDX则作为元素定性和定量分析的有效工具，特别是用于分析微区成分偏析。 第4章：热力学驱动下的微观演化 探讨了材料在非平衡态下的演化规律。重点阐述了成核、长大、烧结、扩散等过程的动力学模型。引入吉布斯自由能面分析，解释了为什么某些看似热力学不稳定的微观结构能够在特定工艺条件下被“冻结”或稳定存在，这对于理解快速凝固和热处理过程至关重要。 第二部分：功能材料的结构调控策略（第5章至第8章） 第5章：晶粒尺寸工程与Hall-Petch效应的边界 系统阐述了通过细化晶粒以强化材料的原理。详细对比了传统退火、动态再结晶与纳米晶体制备技术（如高能球磨、表面机械研磨）的优劣。特别深入探讨了当晶粒尺寸进入纳米尺度后，Hall-Petch关系失效，转而由晶界滑移、晶界扩散主导的超细化强化机制。 第6章：界面与复合材料的结构设计 本章聚焦于材料的异质界面——晶界、相界面、基体/增强相界面。探讨了如何利用界面工程来提升复合材料的界面结合强度和断裂韧性。分析了纤维增强复合材料中纤维铺层角度对各向异性性能的影响，以及颗粒增强材料中界面反应层对长期稳定性的制约。 第7章：缺陷工程：位错、空位与功能性的耦合 将材料缺陷视为一种可调控的结构要素。详细讨论了通过塑性变形诱导位错密度、通过辐照或热处理调控空位浓度，进而影响材料电学和磁学性能的案例。例如，如何通过精确控制氧空位浓度来优化氧化物半导体的导电性能。 第8章：表面改性与薄膜沉积技术 重点介绍了用于表面功能化和制备高性能薄膜的关键技术。详细阐述了物理气相沉积（PVD，如磁控溅射）和化学气相沉积（CVD）的工艺窗口控制。讨论了离子注入、激光熔覆等技术在实现梯度材料和表面硬化层方面的应用，及其对表面微观残余应力的影响。 第三部分：先进功能材料的案例研究与前沿展望（第9章至第12章） 第9章：高熵合金（HEA）的结构复杂性与性能 作为当前材料研究的热点，本章详细分析了高熵合金中“高无序性”的微观结构特征。讨论了其独特的单相结构（FCC/BCC/HCP）如何来源于高混合熵和慢扩散动力学。结合计算模拟结果，探讨了其优异的耐腐蚀性和高温蠕变抗性机理。 第10章：铁电与压电陶瓷的畴结构控制 针对先进传感器和执行器材料，本章阐述了电畴结构对介电常数和机电耦合系数的控制。研究了电场极化处理（Poling）过程中畴壁的运动、耦合与重构，并引入了畴壁钉扎效应，以提高材料的铁电稳定性。 第11章：储能材料的电化学界面研究 聚焦于锂离子电池正负极材料的微观结构。分析了电极材料的导电性、离子扩散路径与粒度分布对倍率性能和循环寿命的影响。特别关注了固态电解质与电极界面阻抗的微观根源，以及如何通过涂层技术来稳定界面。 第12章：计算材料学在结构调控中的作用 本章展望了利用第一性原理计算（DFT）和分子动力学模拟（MD）预测材料微观结构演化和性能的趋势。介绍了如何通过计算筛选具有特定缺陷浓度和晶界特性的新材料体系，实现“按需设计”的微观结构。 本书特色 本书的显著特点在于其理论深度与工程实践的紧密结合。每一章都配备了大量的真实显微照片、衍射图谱和性能曲线作为佐证，同时提供了关键的量化模型和参数解读方法。读者不仅能理解“为什么”材料会表现出某种性能，更能掌握“如何通过工艺手段”去实现预期的微观结构，最终服务于高性能工程部件的开发。书中涉及的分析手段均为当前主流的、先进的材料表征工具，确保了知识的时效性和专业性。
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