具体描述
《电路与电子技术》包括两部分：电路理论基础、模拟电子技术基础。电路理论基础部分重点介绍电路的基本概念、基本原理和电路的分析方法，主要包括：电路模型、电路定理、电路的分析方法、暂态分析及正弦稳态电路的分析。模拟电子技术基础部分重点介绍构成模拟电路的核心部件及其电路分析，主要包括：晶体管、线性放大器、功率放大器、差动放大器、集成运算放大器和振荡器。例题和习题除围绕上述重点外，还注重思考性、启发性，使读者在获得知识的同时能增强分析问题和解决问题的能力。
《电路与电子技术》适合电子、电气、计算机等各专业的本专科教学使用（可选择无*号的部分章节作为专科教学），也可以作为工稗技术人员的参考用书。
《现代材料科学基础与应用》 书籍简介 引言：材料的基石与未来的驱动力 在人类文明的演进历程中，材料始终扮演着至关重要的角色。从石器时代的燧石到青铜器时代的合金，再到信息时代的半导体，每一次材料的突破都伴随着生产力的飞跃和生活方式的深刻变革。本书《现代材料科学基础与应用》旨在为读者提供一个全面、深入且结构严谨的材料科学知识体系，重点聚焦于当今前沿材料的本征特性、结构-性能关系，以及它们在高端工程领域中的创新应用。本书内容完全独立于任何电子、电路或传统电气工程范畴的特定教材，着眼于物质的微观结构如何决定宏观功能，是理解和开发下一代功能材料的理论基石。 第一部分：材料科学的理论基石 (Fundamental Principles) 本部分构建了理解材料行为所需的坚实理论框架，侧重于原子尺度和晶体学原理。 第一章：原子结构与化学键合 (Atomic Structure and Chemical Bonding) 本章从量子力学的基本概念出发，回顾了电子在原子中的排布规律（如洪特规则和泡利不相容原理）。重点探讨了不同类型的化学键——离子键、共价键、金属键和范德华力——它们如何决定材料的晶体结构、熔点、硬度和导电性。尤其深入分析了共价键在半导体和陶瓷中的主导作用，以及金属键在解释合金导电性和延展性上的独特视角。本章不涉及任何电路拓扑或电子器件的运行机制，而是纯粹的化学键合能量学分析。 第二章：晶体结构与缺陷工程 (Crystalline Structure and Defect Engineering) 晶体结构是决定宏观物理性质的关键因素。本章详细介绍了晶体的基本点阵、晶胞概念，以及常见的晶体结构类型，如面心立方（FCC）、体心立方（BCC）和六方密堆积（HCP）。随后，我们深入剖析了晶体缺陷的分类：点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界）。书中强调，正是这些“不完美”的缺陷，而非理想晶体，控制了材料的力学性能（如塑性流动）和扩散行为。本章内容完全围绕固态物理和晶体几何学展开。 第三章：热力学与相图分析 (Thermodynamics and Phase Diagram Analysis) 材料的相变是其加工和使用过程中必须理解的现象。本章应用热力学原理（吉布斯自由能最小化原理）来描述材料在温度、压力和成分变化下的平衡状态。重点讲解了单组元和二组元相图（如铁碳相图的简化结构分析，但不涉及其在实际焊接或炉内控制中的应用细节），包括固溶体、共晶点、共析点的形成机制。分析内容聚焦于相平衡的稳定性，而不是热电效应或能量转换过程。 第二章：材料的力学性能 (Mechanical Behavior of Materials) 本部分专注于材料如何响应外部机械载荷，这是结构工程领域的核心。 第四章：弹性、塑性与断裂力学基础 (Elasticity, Plasticity, and Fracture Mechanics) 本章讨论材料在应力作用下的响应。从胡克定律和杨氏模量开始，区分了弹性变形的可逆性和塑性变形的永久性。塑性变形的微观机制，特别是位错的运动和交互作用（如缠结、攀移），被详细阐述。在断裂力学部分，引入了 Griffith 裂纹理论和应力强度因子（$K_I$），用于预测材料在存在缺陷时抵抗扩展的能力，强调的是裂纹尖端的应力集中和能量释放率。 第五章：疲劳、蠕变与高分子材料 (Fatigue, Creep, and Polymeric Materials) 结构材料的长期可靠性依赖于对疲劳和蠕变的理解。疲劳分析部分关注循环载荷下的寿命预测模型（如 S-N 曲线），以及疲劳裂纹的萌生和扩展过程。蠕变则侧重于高温下材料随时间发生的塑性变形。此外，本章专门开辟章节详细探讨了高分子材料的独特结构（链结构、交联、玻璃化转变温度 $T_g$），以及它们粘弹性行为的黏滞模型描述，完全不涉及其作为电介质的应用。 第三部分：功能材料的本征特性与前沿探索 (Intrinsic Properties and Frontier Exploration) 本部分深入探讨了材料在特定物理场（如电磁场、光场）下的特殊响应，强调其物理本质，而非电子器件的集成。 第六章：导电、导热与磁性材料的物理机制 (Mechanisms of Conductive, Thermal, and Magnetic Materials) 对于导电性，本章从能带理论出发，解释了金属、绝缘体和半导体的区别在于费米能级与导带、价带的关系，讨论了电子和空穴的有效质量，但不涉及PN结的构建或掺杂对载流子浓度的精确调控细节。导热性则分析了晶格振动（声子）在非金属和金属中的热输运机制。磁性材料部分重点阐述了磁畴结构、磁化过程、居里温度，以及铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性材料的微观起源。 第七章：先进陶瓷与复合材料 (Advanced Ceramics and Composites) 本章关注非金属无机材料和多相材料体系。先进陶瓷（如氧化铝、碳化硅）的优异耐高温和耐腐蚀性源于其高共价键强度和致密结构。复合材料部分则侧重于界面行为，分析了纤维增强复合材料（如碳纤维增强聚合物 CFRP）的各向异性力学响应，以及如何通过界面层优化来提高整体材料的性能。内容聚焦于界面化学和结构设计，而非制造工艺中的电加热或电烧结过程。 第八章：纳米材料的尺寸效应与新兴领域 (Nanomaterial Size Effects and Emerging Fields) 随着材料尺度缩小至纳米级别，量子尺寸效应开始显现。本章探讨了量子点、纳米线和二维材料（如石墨烯）的特殊光学和电子特性，这些特性源于其受限的几何结构。重点分析了量子限域效应如何改变能级结构，以及表面能对纳米粒子催化活性的影响。此外，本书展望了智能材料（如形状记忆合金的热驱动过程）和生物相容性材料（侧重于材料与生物界面的物理和化学相容性）的设计原则。 总结 《现代材料科学基础与应用》是一部面向工程和基础科学研究人员的权威参考书，它通过扎实的物理化学基础和前沿的结构性能分析，系统地阐述了材料世界的广阔图景。本书的视野横跨经典固态物理到尖端纳米技术，内容严谨、逻辑清晰，为读者提供了深入理解物质结构与功能之间内在联系的必备工具，是探索下一代高性能、多功能材料创新的坚实跳板。本书严格专注于材料本身的结构、键合、相变、力学和固有物理响应机制的研究。
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