Verilog HDL数字设计教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:西安电子科技大学出版社

作者:贺敬凯

出品人:

页数:240

译者:

出版时间:2010-4

价格:25.00元

装帧:平装

isbn号码:9787560624143

丛书系列:

图书标签:

• Verilog HDL
• 数字设计
• 硬件描述语言
• FPGA
• Verilog教程
• 数字电路
• 可编程逻辑器件
• 电子工程
• EDA
• 设计教程

《高速电路设计与仿真实践》 内容简介： 本书聚焦于高速数字系统中的关键挑战——信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）问题。在现代电子设备，特别是通信、雷达和高性能计算领域，电路工作频率的不断攀升，使得传统设计方法难以满足性能要求。本书旨在为读者提供一套从理论基础到实践应用的完整解决方案，帮助工程师和高级技术人员有效应对高速PCB设计中的复杂难题。 全书分为八个核心章节，层层递进，系统阐述了高速设计的关键技术要素。 第一章：高速电路设计基础与挑战 本章首先回顾了数字电路从低速到高速过渡的背景，明确了高速设计与传统设计的根本区别。重点剖析了时域与频域分析的重要性，引入了诸如上升时间、传输线效应、串扰和反射等核心概念。本章还将介绍设计流程中早期识别和预防信号完整性（SI）问题的必要性，为后续章节打下坚实的理论基础。 第二章：传输线理论与模型化 传输线是高速设计的基石。本章深入讲解了集总模型与分布式模型的适用场景，详细阐述了RLCG参数对信号波形的影响。内容涵盖了特性阻抗的精确控制、PCB走线的设计规则（如宽度、间距、层叠结构）以及不同介质材料（如FR4、Rogers）的电磁特性差异。此外，本章还将详细介绍TDR（时域反射仪）和TDT（时域透射仪）在传输线参数提取和故障诊断中的应用方法。 第三章：信号完整性（SI）分析与优化 信号完整性是确保数据正确传输的关键。本章详细探讨了主要的信号失真现象，包括上升沿延迟、过冲、下冲和振铃。通过分析这些现象的成因，本章提供了多种缓解措施，如端接技术（串联、并联、AC/DC端接）的选择与计算、适当的去耦电容布局策略，以及如何利用仿真工具验证端接方案的有效性。对于多比特系统，本章特别关注了定时裕度与抖动（Jitter）的分析与控制。 第四章：串扰（Crosstalk）的分析与抑制 串扰是高速多线系统中主要的噪声源之一。本章系统地分析了串扰的物理机制，包括近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）。针对PCB布局，本章提出了“3W”原则、控制相邻走线耦合程度的布局指导方针，以及如何利用返回路径优化来最小化耦合能量的传播。内容还包括使用场解算器进行精确耦合系数的提取和验证。 第五章：电源完整性（PI）设计与去耦策略 电源网络不再是简单的供电通路，而是高频信号的重要组成部分。本章深入探讨了电源噪声的产生机制，如开关噪声、地弹（Ground Bounce）和电源平面谐振。详细介绍了去耦电容的选择（从大容量到高频贴片电容的组合）、放置的优化技巧，以及如何设计低阻抗的电源/地平面结构。本章还介绍使用PI仿真工具进行电源网络阻抗（PDN Impedance）的建模与优化，确保系统在目标频率范围内具有足够的电源噪声抑制能力。 第六章：高速接口与封装效应 现代系统高度依赖高速SerDes（如PCIe、USB 3.x、Ethernet）接口。本章将专门针对这些关键接口进行深入剖析。内容包括均衡技术（如CTLE、DFE）对信道损伤的补偿机制，差分信号对的设计与控制（严格的长度匹配、间距要求），以及封装和连接器对信号质量的影响评估。读者将学习如何根据特定接口标准的要求，制定PCB设计约束。 第七章：电磁兼容性（EMC）与辐射防护 EMC是确保产品在复杂电磁环境中可靠运行的必要条件。本章从电磁辐射和抗扰度的角度，讲解了PCB设计如何成为电磁干扰源（EMI）或受体。重点讨论了良好的接地策略、屏蔽设计（外壳、隔离槽）的原理和实施细节，以及如何通过布局、布线和滤波元件的合理选择，满足FCC、CE等国际EMC标准。 第八章：高速设计流程与仿真工具链 本章将整合前述所有知识点，构建一个完整的高速设计与验证流程。内容涵盖了从系统级架构选择、元器件选型、堆栈设计，到具体的SI/PI/EMC仿真验证环节。重点介绍了主流EDA工具（如Keysight ADS, Ansys SIwave, Cadence Sigrity）在时域分析、频域分析、瞬态仿真中的实际操作流程与结果解读，强调仿真与实测数据的关联性，帮助工程师建立高效、可信的设计闭环。 本书内容紧密结合行业标准与前沿技术，理论严谨，案例丰富，旨在帮助读者从“能布线”提升到“能设计”高速、可靠的数字系统，是电子工程师、硬件架构师和PCB设计专家的实用参考手册。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆