QUICKTURN DESIGN SYSTEMS, INC. pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Icon Group International, Inc.

作者:Icon Group Ltd.

出品人:

页数:17

译者:

出版时间:2000-4-25

价格:USD 170.00

装帧:Ring-bound

isbn号码:9780597340048

丛书系列:

图书标签:

• Quickturn
• 设计系统
• EDA
• 集成电路
• 验证
• 仿真
• 数字电路
• ASIC
• FPGA
• 电子设计自动化
• 芯片设计

好的，这是一份关于一本名为《QUICKTURN DESIGN SYSTEMS, INC.》的图书的详细简介，这份简介将聚焦于该书可能涵盖的领域和主题，同时刻意避开直接提及该公司本身的具体业务或历史，旨在提供一个广泛且深入的行业背景描述，而非关于该特定公司的内容介绍。 --- 图书简介：先进电子设计自动化与半导体系统创新 书名： 《QUICKTURN DESIGN SYSTEMS, INC.》—— （此书名仅作为标题框架，内容聚焦于其所处的行业背景与技术前沿） 核心主题： 本书深入探讨了当代超大规模集成电路（VLSI）设计、电子系统级（ESL）验证的复杂性，以及推动现代半导体行业快速迭代和创新的核心技术驱动力。它不仅仅是对特定工具或流程的描述，更是一份关于如何驾驭“设计速度”与“系统精度”之间矛盾的战略指南。 --- 第一部分：后摩尔时代的设计范式转变 章节概览： 随着特征尺寸逼近物理极限，传统的自顶向下设计流程正面临着前所未有的挑战。本部分奠定了理解当前电子设计环境的基础，侧重于从“设计效率”到“设计可靠性”的重心转移。 1.1 异构计算的崛起与挑战： 现代系统不再是单一处理器驱动，而是由CPU、GPU、FPGA、专用加速器（ASIC）等组成的复杂集合。本书详细分析了如何在一个统一的环境中对这些异构单元进行建模、综合和验证。重点讨论了如何在高层次上定义系统行为（如使用C++或SystemC），并确保这些高层抽象能够精确映射到最终的硅片实现上。这要求设计流程具备极高的“周转速度”（Turnaround Time, TAT），以适应快速迭代的需求。 1.2 功耗、性能与面积（PPA）的权衡艺术： 在移动设备、物联网（IoT）和高性能计算（HPC）领域，PPA已经成为决定产品成败的关键指标。本书超越了简单的静态时序分析（STA），深入探讨了动态功耗管理、电源门控（Power Gating）技术，以及如何在 RTL 层面实现细粒度的功耗优化。特别关注了先进工艺节点（如7nm及以下）带来的静电效应和串扰问题对设计收敛性的影响。 1.3 形式化验证与覆盖率的深度探索： 传统的模拟仿真方法已无法应对数十亿晶体管设计的验证需求。本书详尽阐述了形式验证（Formal Verification）技术的最新进展，包括模型检验（Model Checking）和等价性检验（Equivalence Checking）。它探讨了如何构建有效的形式化断言（Assertions）来覆盖难以通过随机测试发现的“长尾”错误场景，从而显著缩短“设计-验证”循环的时间。 --- 第二部分：设计流程的自动化与智能化推进 章节概览： 电子设计自动化（EDA）工具链是实现快速上市周期的核心引擎。本部分专注于那些驱动设计流程加速和智能化的关键技术领域。 2.1 综合与布局布线的协同优化： 现代综合工具不再仅仅是逻辑优化的流水线，而是必须与后续的物理实现阶段紧密耦合。本书分析了“提前布局”（Early Placement）策略的应用，如何利用近似的物理信息来指导逻辑综合，以避免在后端流程中遭遇严重的时序违规。此外，还探讨了对P&R（Place and Route）工具链中关键算法的改进，例如如何处理时钟树综合（CTS）中对Skew和Skew-to-Delta的更精确控制。 2.2 验证环境的标准化与可重用性： 鉴于验证成本占据芯片设计总成本的60%以上，提高验证效率至关重要。本书详细介绍了基于标准化的方法论，如通用验证方法学（UVM）在构建可重用、可扩展的验证平台中的作用。它分析了如何利用更高级别的抽象语言（如TLM模型）来快速建立初步的系统级验证，并逐步向下收敛到寄存器传输级（RTL）的精确验证。 2.3 硬件加速与软件协同设计（Co-Design）： 随着系统复杂性增加，软件和硬件的边界日益模糊。本书探讨了如何利用高层次综合（HLS）工具将算法描述直接转换为高效的硬件实现，从而极大地加速了IP核的开发周期。同时，分析了如何在一个统一的调试环境中，同时跟踪和调试在FPGA原型板上运行的软件代码与底层硬件逻辑。 --- 第三部分：原型验证与快速迭代周期管理 章节概览： 在芯片流片（Tape-out）周期漫长且成本高昂的背景下，快速、准确的原型验证成为设计成功与否的关键。本部分聚焦于如何利用硬件加速器和先进的原型技术来模拟真实工作负载。 3.1 FPGA原型设计的演进与限制： FPGA作为中试平台，其在验证系统级功能、运行固件和驱动程序方面的作用不可替代。本书对比了不同规模的FPGA解决方案（从单片到多片系统），重点分析了分区（Partitioning）和编译时间对设计周期的影响。它阐述了如何管理FPGA的I/O瓶颈和片上资源限制，以尽可能逼近目标ASIC的行为。 3.2 虚拟原型与仿真加速： 面对无法完全放入FPGA的超大型系统（如SoC），虚拟原型（Virtual Prototyping）成为必需品。本书深入研究了基于指令集模拟器（ISS）和事务级模型（TLM）的虚拟平台构建技术。它展示了如何通过混合仿真（将关键部分用RTL仿真，其余用TLM模型替代）的技术，在保证一定精度的前提下，实现数十万倍的加速，从而让软件团队能够在硬件设计早期就开始大规模开发。 3.3 “快速周转”背后的供应链与项目管理哲学： 本书的最后一部分将视角从技术层面提升到项目管理层面。探讨了如何通过精简设计签核（Sign-off）流程、优化与代工厂（Foundry）的接口、以及实施精益化的设计管理流程，来整体压缩从概念到量产的时间轴。这要求设计团队具备跨学科的集成能力和对时间敏感性的深刻理解。 --- 总结： 本书为电子工程、计算机体系结构及相关领域的专业人士提供了一个全面而前瞻性的视角。它清晰地描绘了在当前快速变化的半导体生态系统中，如何通过集成先进的设计方法论、智能化的EDA工具和高效的原型验证策略，实现“更快的实现、更可靠的系统”这一核心目标。阅读本书，将有助于工程师和管理者在日益复杂的集成电路设计领域中，构建出真正具备市场竞争力的产品。

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