具體描述
《信號完整性分析與設計》以高速PCB／封裝為主要研究對象，輔之以典型的仿真示例，深入闡明電路中信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁完整性(EMI)三類性能分析技術。內容側重於引導對高速電路原理的感悟和理解，注重培養工程師們對高速設計的直覺把握。
《信號完整性分析與設計》以深入淺齣的方式，從係統及電路的高速效應齣發，對互連設計與完整性分析技術進行全方位、多角度的透視；完整論述SI、PI和EMI間的相關機理和本質；著力揭示無源元件的物理及拓撲結構與復雜電氣性能之間的內在聯係；附錄還介紹瞭高速信令和PI仿真技術。
書中介紹的技術可直接指導實際高速電路與係統的設計與分析，具有很強的工程實用性。《信號完整性分析與設計》的讀者覆蓋麵廣，可以作為研究生學習廣義信號完整性的課程教材或參考書，也可以作為高速電路與係統設計師們的研發手冊與實踐指南。
著者簡介
張木水，2004年獲西安電子科技大學電子工程專業學士學位並免試推薦為碩博連讀研究生，2009年獲西安電子科技大學電路與係統博士學位。目前是中山大學電子通信工程係副教授，在高速數字設計及互連建模、電源分配係統設計、電磁完整性分析等方麵有較深的造譖。
李玉山，1968年本科畢業於哈爾濱軍事工程學院。1968年～1979年在貴州○八三基地研製雷達及通信係統。1981年獲西北電訊工程學院碩士學位。1986年赴美國邁阿密大學研究數字視覺及VLSI設計，1999年赴美國北卡州立大學研究人工視覺及高速電路設計。完成科研項目40項，獲省部級奬勵10項，齣版論著10部，主持製定中國電子行業標準3部，發錶論文被三大檢索收錄90多篇。現為西安電子科技大學教授、電路與係統博士生導師。研究方嚮為：高速互連及信號完整性，數字係統及EDA技術。
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