Encyclopaedia of Medical Organizations and Agencies

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出版者:Gale Cengage
作者:
出品人:
页数:975
译者:
出版时间:1986-12
价格:0
装帧:Hardcover
isbn号码:9780810303249
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

环球科学与技术百科全书:材料科学卷 导言 本书籍深入探讨了现代材料科学的前沿领域,旨在为对基础理论、尖端技术以及工业应用感兴趣的研究人员、工程师和学生提供一本全面且权威的参考资料。我们生活在一个由材料定义的时代,从半导体芯片的微观结构到超高强度合金的宏观性能,材料科学是驱动技术进步的核心力量。本书将材料科学的广阔领域划分为几个关键部分,详细阐述了从原子结构到复杂系统工程的各个层面。 第一部分:基础理论与原子结构 本部分奠定了理解材料行为的基础。首先,我们回顾了固态物理学的基本原理,重点关注晶体结构、晶格缺陷(如位错、空位和间隙原子)及其如何影响材料的机械和电学性质。晶体对称性、布拉维晶格以及密堆积结构被详尽分析。 其次,本书深入探讨了电子结构理论。我们详细介绍了能带理论,解释了金属、半导体和绝缘体之间区别的微观根源。紧密耦合近似、近自由电子模型以及狄拉克方程在理解拓扑材料中的应用被作为重点内容。对于磁性材料,我们阐述了朗之万理论、居里-外斯定律以及反铁磁性、亚铁磁性等复杂的磁畴行为。 此外,热力学和动力学在材料科学中占据核心地位。本书详细介绍了相图的解读和构建方法,特别是二元和三元合金体系。扩散理论,包括菲克的定律以及高斯和非高斯扩散过程,被用于解释材料在高温或应力下的演变。形核与生长动力学是理解材料微观结构形成的关键,相关的经典成核理论(CNT)和蒙特卡洛模拟方法被深入讨论。 第二部分:结构材料与机械性能 本卷重点关注结构工程中应用最为广泛的金属、陶瓷和聚合物。 金属合金: 铁基合金(如各种钢和铸铁)的相变,特别是奥氏体、铁素体和马氏体的形成,是本书的重点。我们详细分析了不锈钢的耐腐蚀机制,以及镍基和钛基高温合金在航空航天领域中的应用,包括蠕变(Creep)和疲劳(Fatigue)的微观机制。塑性变形理论,如弗雷德里希-霍尔彭理论和加工硬化率,被用来指导金属的成形工艺。 陶瓷与玻璃: 陶瓷材料因其高硬度、耐高温性和化学惰性而备受关注。本书涵盖了氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)和非氧化物陶瓷(如碳化硅、氮化硅)的制备技术,重点讨论了它们的断裂韧性、维氏硬度测量方法以及在极端环境下的失效分析。玻璃,作为一种非晶态固体,其粘度与温度的关系、玻璃化转变点(Tg)以及化学侵蚀机理被作为专题进行阐述。 聚合物: 从热塑性塑料到热固性树脂,聚合物科学是理解柔性电子和先进复合材料的基础。本书详细解析了聚合物的分子链结构、结晶度对机械性能的影响,以及粘弹性行为。我们探讨了聚合物的交联反应、老化过程以及如何通过添加剂(如增塑剂、稳定剂)来调节其性能。 第三部分:先进功能材料与电子学 材料科学的创新正以前所未有的速度推动着电子学、能源和传感器的发展。 半导体材料: 硅基和新型 III-V 族半导体(如 GaAs, GaN)的制备技术,包括外延生长(MBE, MOCVD)被详细介绍。我们深入分析了掺杂的原理、载流子迁移率的计算,以及p-n结的形成和肖特基势垒的特性,这些是所有集成电路工作的基础。宽禁带半导体的崛起及其在电力电子中的应用被赋予了重要篇幅。 磁性与光电材料: 巨磁阻(GMR)和隧道磁阻(TMR)效应在硬盘驱动器和自旋电子学中的应用进行了深入探讨。对于光电材料,我们分析了光吸收、光致发光和电致发光过程。有机发光二极管(OLED)中的空穴传输层和电子注入层的材料设计原则,以及钙钛矿太阳能电池的性能优化策略,是当前研究的热点。 能源存储材料: 锂离子电池的电极材料(如LCO, NMC, LFP)的晶体结构稳定性、离子扩散通道以及固态电解质的研究被重点关注。此外,燃料电池中的催化剂材料以及超级电容器的界面电荷存储机制也被囊括在内。 第四部分:材料表征与测试技术 准确的材料表征是研发的基石。本部分系统地介绍了现代材料分析工具及其背后的物理原理。 微观结构分析: 扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的成像模式(BF, DF, HRTEM)及其能量分散X射线光谱(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)分析技术被详细阐述,用以确定化学成分和晶体取向。X射线衍射(XRD)是确定晶相和晶格常数的标准方法,本书提供了 Rietveld 精修方法的应用指南。 表面与界面分析: 对于薄膜和涂层,表面敏感技术至关重要。我们介绍了X射线光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)以及二次离子质谱(SIMS)在化学态分析和深度剖析中的应用。原子力显微镜(AFM)则用于研究材料的表面形貌和力学性质。 性能测试: 涵盖了标准化的力学测试(拉伸、压缩、冲击)、热分析技术(DSC, TGA, DMA)以及电学和磁学性能的测量方法,包括霍尔效应测试和振动样品磁力计(VSM)的操作规程。 结论与展望 本书在汇集了这些跨学科知识的同时,也展望了材料科学的未来方向,包括自修复材料、智能响应材料(如形状记忆合金和压电材料)、以及可持续和环境友好型材料的开发挑战。本书力求成为材料科学领域深度学习者案头不可或缺的工具书。

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