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半導體器件物理與工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

半導體器件物理與工藝
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
1970-1
224
29.00元
9787811373080

圖書標籤: 半導體物理   

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发表于2024-11-29

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圖書描述

《半導體器件物理與工藝(基礎版)》內容簡介：微電子學及其相關技術的迅速發展，現已成為整個信息時代的標誌與基礎。以半導體器件為核心的電子工業，已發展成為世界上規模最大的工業。培養該專業及相關的專業人纔相當重要。施敏教授所著《半導體器件物理與工藝（第二版）》的簡體中文版自齣版以來，被多所院校相關專業選為本科生和研究生教材，深受使用者的喜愛，得到使用院校極高的評價，現已四次重印。隨著職業教育的發展，不少職業院校也開設瞭半導體、微電子技術、集成電路應用等專業。《半導體器件物理與工藝(基礎版)》就是在《半導體器件物理與工藝（第二版）》的基礎上，為瞭適應職業教育的培養目標和職業院校學生實際知識水平而修訂改編的。

全書分為三個部分：第1部分半導體物理，描述半導體的基本特性和它的傳導過程，尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的半導體材料上。第2部分半導體器件，討論主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始，介紹雙極型和場效應器件、熱電子和光電子器件、微波及量子器件等。第3部分半導體工藝，介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術的各個主要步驟，並特彆強調其在集成電路上的應用。

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