Using MultiSIM

Using MultiSIM pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:REEDER
出品人:
页数:208
译者:
出版时间:
价格:545.00元
装帧:
isbn号码:9781401852542
丛书系列:
图书标签:
  • MultiSIM
  • 电路仿真
  • 电子电路
  • 电路设计
  • 仿真软件
  • 教学
  • 电子工程
  • 电路分析
  • EDA
  • 新手入门
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

电子电路设计与仿真技术:从理论到实践的全面指南 本书旨在为电子工程、电子信息技术等相关领域的学生、工程师和技术爱好者提供一套全面、深入且实用的电子电路设计与仿真技术学习资源。它摒弃了对单一软件工具的过度依赖,而是聚焦于电子电路设计和分析的核心原理,同时辅以行业内主流仿真工具的应用方法,以确保读者能够掌握跨平台、适应性强的专业技能。 本书的结构设计遵循了从基础理论到高级应用的递进逻辑,确保即便是初学者也能建立起扎实的知识体系,而有经验的读者也能从中找到深化理解和解决复杂问题的途径。 --- 第一部分:电子电路基础理论的深度重温与强化 本部分是全书的基石,它不仅仅是简单地复述基础知识,而是以更贴近现代电子系统设计的视角,对经典理论进行了重新审视和深化。 第一章:电路分析的现代视角 本章将回顾基尔霍夫定律、节点分析和网孔分析等基本工具,但重点将放在如何利用这些工具快速构建和求解复杂电路的数学模型上。特别引入了状态变量法在瞬态分析中的应用,这为后续理解更复杂的控制系统和滤波器设计奠定了基础。我们还将探讨拓扑结构分析在电路简化和故障诊断中的作用。 第二章:半导体器件:从物理到模型的跃迁 深入探讨二极管、双极性晶体管(BJT)和场效应晶体管(MOSFET)的工作机理。重点放在器件的非线性特性及其对电路性能的影响。本章详细分析了晶体管的各种工作区(截止、放大、饱和)的精确边界条件,并引入了小信号等效模型的推导过程,强调模型选择对仿真结果准确性的决定性影响。 第三章:模拟放大电路设计原理 本章是模拟电路的核心。我们将系统地学习单级放大器的各种组态(共源、共集、共基、共射等),并着重分析增益、输入阻抗和输出阻抗三要素之间的权衡(Trade-off)。在多级放大器的设计中,我们将讨论频率响应的概念,包括极点和零点对带宽的影响,并介绍米勒效应的量化分析方法。对于反馈理论,本章会详细讲解负反馈的四种基本组态(串联/并联输入/输出)如何改善线性度、稳定性和输入输出特性。 第四章:有源滤波器设计与实现 本章聚焦于如何利用运算放大器(Op-Amp)构建高性能的模拟滤波器。从巴特沃斯(Butterworth)、切比雪夫(Chebyshev)到椭圆(Elliptic)滤波器的原型选择标准进行对比分析。随后,将详细介绍萨伦-凯(Sallen-Key)拓扑和多路反馈(MFB)拓扑的二阶单元设计公式,并指导读者如何通过级联和复合结构实现高阶滤波器。 --- 第二部分:数字逻辑与系统级建模 本部分将数字电路的学习提升到系统设计的层面,强调硬件描述语言(HDL)在描述复杂逻辑行为中的重要性。 第五章:组合逻辑与时序逻辑的高效实现 深入探究了标准逻辑门、组合逻辑电路(如译码器、多路复用器)和时序逻辑电路(如触发器、寄存器、计数器)的设计。重点在于使用卡诺图(K-Map)和Quine-McCluskey算法进行逻辑函数的化简,并介绍竞争冒险(Hazards)的消除技术。在同步时序电路设计中,我们将严格遵守时序约束,讲解建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)对系统稳定性的关键作用。 第六章:可编程逻辑器件(PLD)与硬件描述语言基础 本章将数字逻辑的理论实现与现代硬件设计流程相结合。详细介绍可编程逻辑阵列(PLA)、可编程阵列逻辑(PAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)/现场可编程门阵列(FPGA)的基本结构。重点教授使用硬件描述语言(如VHDL或Verilog)来建模数字系统,强调“行为级描述”和“RTL级描述”的差异及其在综合工具中的处理方式。 第七章:微处理器与接口基础 本章概述了微处理器(MPU)和微控制器(MCU)的基本架构,包括指令集、存储器映射和中断机制。随后,聚焦于实际应用中的接口技术,如串行通信(UART, SPI, I2C)和并行数据传输的协议规范和时序要求。指导读者如何为特定的外设设计驱动电路和软件接口框架。 --- 第三部分:仿真、验证与系统级优化 本部分侧重于将理论知识转化为可验证、可实现的工程方案,涵盖了仿真分析的核心技术和设计流程管理。 第八章:电路仿真方法论与建模选择 本章是工程实践的关键。它不针对任何特定的仿真软件,而是讨论仿真策略本身。我们将对比瞬态分析(Transient)、直流工作点分析(DC Operating Point)、交流小信号分析(AC Analysis)的应用场景。重点阐述如何根据电路特性选择合适的模型精度——从理想模型到分立元件模型,再到基于参数化的复杂半导体模型(如BSIM模型)的应用边界,以及如何识别和解决仿真中的收敛性问题。 第九章:噪声分析与系统级性能评估 电子系统性能的瓶颈往往在于噪声。本章深入分析电路中的主要噪声源,包括热噪声(Johnson-Nyquist Noise)、散粒噪声(Shot Noise)和闪烁噪声(Flicker Noise, 1/f Noise)。讲解如何计算系统的信噪比(SNR)和总谐波失真加噪声(THD+N)。此外,还将介绍蒙特卡洛分析法在评估器件参数变化对电路整体性能影响中的应用。 第十章:系统级仿真与混合信号设计 随着系统集成度的提高,混合信号设计变得至关重要。本章探讨如何将模拟电路部分(如放大器、ADC/DAC)与数字控制逻辑进行联合仿真。讲解数据转换器(ADC/DAC)的原理、关键指标(如有效位数ENOB、积分非线性INL/DNL)及其在系统中的建模方法。最后,介绍如何利用系统级建模语言(如Simulink环境下的基本模块)对整个系统功能进行快速原型验证,在进入详细电路设计前锁定关键参数。 第十一章:电磁兼容性(EMC)初步与版图考量 电路设计不仅要功能正确,还要在物理世界中稳定运行。本章引入了PCB版图设计对电路性能的影响。探讨信号完整性(SI)的基础概念,如串扰和反射,以及电源完整性(PI)的重要性,包括去耦电容的选择和布局。最后,概述了电磁兼容性的基本原则,指导读者在设计初期就规避常见的辐射和抗扰度问题。 --- 本书特色: 原理驱动,工具中立: 强调电子电路背后的物理和数学原理,使得读者无论使用何种仿真或设计平台,都能触类旁通。 面向工程实践: 案例设计贴近实际工业应用,如高速信号缓冲、精密测量电路和基础嵌入式接口设计。 深度与广度兼顾: 覆盖了从基础器件物理到系统级性能评估的完整知识链条。 通过本书的学习,读者将不仅掌握电子电路的设计规范,更重要的是,能够独立分析和解决复杂电路在仿真和实际部署中遇到的各种工程难题。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有