Making Printed Circuit Boards pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:TAB Books Inc

作者:Janet Louise Axelson

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1993-08-01

价格:USD 29.95

装帧:Hardcover

isbn号码:9780830639502

丛书系列:

图书标签:

• PCB
• Printed Circuit Boards
• Electronics
• DIY Electronics
• Circuit Design
• Manufacturing
• Hobby Electronics
• Soldering
• Etching
• Repair

好的，以下是关于一本名为《Making Printed Circuit Boards》的图书的详细简介，但请注意，此简介内容将完全不涉及或提及任何关于“制作印刷电路板”的实际技术、步骤、材料或相关主题。 --- 《电子元件与微系统设计前沿》 内容简介 本书深入探讨了现代电子学、微系统工程学以及复杂系统集成领域的前沿理论、新兴技术和未来发展趋势。它旨在为电子工程、材料科学和机械工程领域的学生、研究人员和专业人士提供一个超越传统电路板制造范畴的广阔视角。 第一部分：微电子封装与异构集成 本部分着重于当前半导体行业面临的关键挑战：如何在有限的空间内高效、可靠地集成不同功能和制程的芯片。我们详细剖析了先进的芯片堆叠技术（如2.5D和3D集成），探讨了混合键合（Hybrid Bonding）的最新进展及其在实现超高密度互连中的潜力。内容涵盖了热管理在三维系统封装中的关键作用，特别是对于高功耗、高性能计算（HPC）应用中的热流密度管理。此外，还讨论了系统级封装（SiP）的架构选择，包括何时采用系统级芯片（SoC）的替代方案，以及如何通过先进的封装技术来克服摩尔定律放缓带来的性能瓶颈。 我们对超细间距的互连方案进行了全面评估，包括微凸点（Micro-bumping）技术的演进，以及倒装芯片（Flip-Chip）技术的升级路线图。特别关注了如何通过优化封装材料的介电常数和热膨胀系数（CTE）匹配，来确保系统在长期工作条件下的机械稳定性和电气性能。 第二部分：新型传感器与能量采集系统 本书的第二部分将注意力转向了构建智能、自持式电子系统的核心要素：传感器与能量供应。我们详细考察了下一代MEMS（微机电系统）传感器的发展，重点介绍了压电式、光学式和基于纳米材料的化学/生物传感器的最新突破。分析了这些传感器在极端环境（如深空探测或生物体内植入）下的鲁棒性和灵敏度提升策略。 在能量方面，本书超越了传统的电池技术，专注于环境能量采集（Energy Harvesting）的系统集成。深入研究了振动、温差、射频波等多种环境能量源的捕获机制，包括新型压电聚合物的效率优化、塞贝克效应（Seebeck Effect）的热电发电机在低功耗应用中的集成挑战。同时，探讨了超低功耗电源管理集成电路（PMIC）的设计哲学，确保采集到的微弱能量能够被有效地存储和分配给目标系统。 第三部分：先进材料科学在电子系统中的应用 系统的可靠性与性能最终受限于所使用的材料。本部分是本书的理论核心之一，侧重于功能性材料在电子结构中的前沿应用。我们研究了新型二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）在构建高频、高导热互连层或作为柔性电子器件的活性层中的潜力。 特别关注了柔性电子学（Flexible Electronics）和可穿戴设备设计所必需的基板材料。详细比较了聚酰亚胺（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）及新型透明导电聚合物的机械柔韧性、耐热性以及与标准半导体工艺的兼容性。同时，探讨了原子层沉积（ALD）技术在制备超薄、高介电常数薄膜中的精确控制，这对下一代存储器和晶体管结构至关重要。 第四部分：复杂系统的可靠性、测试与验证 随着电子系统集成度的提高，故障诊断和系统级可靠性成为设计的重中之重。本部分提供了系统级验证的方法论。我们讨论了先进的故障注入技术（Fault Injection Testing）在评估硬件安全性和系统容错能力中的应用。 在可靠性工程方面，书籍深入分析了电迁移（Electromigration）、负偏压晶体管老化（NBTI）等长期失效机制在先进纳米尺度结构中的变化规律。此外，还探讨了无损检测技术（如X射线层析成像、声学显微镜）在诊断封装内部缺陷和早期应力集中点中的应用，以及如何将这些测试数据反馈给设计工具，形成一个闭环的可靠性优化流程。 第五部分：设计自动化与人工智能赋能 本书最后一部分展望了设计流程的未来。随着系统复杂性指数级增长，传统的设计方法已难以为继。我们考察了基于机器学习和深度学习算法在加速电子设计自动化（EDA）流程中的应用。这包括使用AI优化版图布局、预测热点分布、自动生成复杂的验证测试平台，以及通过强化学习来探索巨大的设计空间，以期找到传统算法难以发现的最优解。本书详细介绍了如何构建和训练针对特定电子系统挑战的AI模型，以及这些模型如何与现有的CAD工具链进行无缝集成。 本书结构严谨，内容兼具深度与广度，是致力于推动电子系统向更小、更快、更可靠、更智能方向发展的专业人士的必备参考书。

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