电机常用技术数据速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国电力

作者:孙克军

出品人:

页数:600

译者:

出版时间:2009-6

价格:36.00元

装帧:

isbn号码:9787508386331

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好的，这是一份针对一本名为《电机常用技术数据速查手册》的图书的不包含其内容的图书简介。请注意，这份简介会着重描述其他领域的专业书籍内容，以确保与您指定的“电机常用技术数据速查手册”的主题完全不重叠。 【深度聚焦】现代集成电路设计与制造：从器件物理到系统级验证 ——一本深入解析半导体前沿技术的综合性参考指南 图书简介 在信息技术飞速迭代的今天，集成电路（IC）作为现代电子设备的心脏，其设计、制造与性能优化已成为衡量一个国家科技实力的关键指标。本书《现代集成电路设计与制造：从器件物理到系统级验证》，并非一本关于传统机电或电力系统的工具书，而是深度聚焦于微电子学领域，旨在为微电子工程师、IC设计人员、半导体器件研究者以及相关专业的高年级本科生和研究生，提供一套全面、系统且极具前瞻性的知识体系。 本书的核心价值在于打通了从最底层的晶体管物理模型到最顶层系统级功能验证之间的完整链条，填补了当前市场上许多现有教材在深度和广度上存在的鸿沟。 第一部分：器件物理与先进工艺基础 本部分奠定了理解现代高性能芯片所需的基础物理知识。我们摒弃了过于简化的模型，转而深入探讨深亚微米乃至纳米尺度下的MOSFET物理机制。 半导体本征特性与掺杂工程： 详细阐述了PN结在不同偏压下的行为，重点分析了离子注入的剂量控制与退火工艺对载流子迁移率和杂质激活率的影响。 先进晶体管结构解析： 详尽剖析了FinFET（鳍式场效应晶体管）的结构优势，如静电控制力的增强，以及Gate-All-Around（GAA）结构在未来节点（如2nm及以下）的技术演进路径和面临的挑战，如应变硅技术（Strained Silicon）的应用。 工艺变异性与良率分析： 重点讨论了由于光刻（Lithography）的衍射极限效应导致的CD（Critical Dimension）波动，以及随机缺陷（Random Defects）对电路性能的影响。引入了DFM（Design for Manufacturability）的基本概念，指导设计师如何在高产出率的前提下进行设计。 第二部分：模拟与数字电路设计方法学 本部分是全书技术含量的核心体现，系统介绍了如何将理论物理转化为可制造的电路模块。 A. 模拟IC设计（Analog IC Design） 我们不提供简单的运放查表数据，而是侧重于设计思维的培养： 高精度运算放大器设计： 深入研究了级联结构（Telescopic Cascode）与折叠共源共栅（Folded Cascode）的动态范围、相位裕度和噪声性能的权衡。着重分析了匹配误差（Mismatch）如何通过共模抑制比（CMRR）和电源抑制比（PSRR）体现。 数据转换器（ADC/DAC）： 重点剖析了Sigma-Delta ($SigmaDelta$) 架构中抖动（Jitter）和量化噪声的建模与抑制技术。对于SAR（逐次逼近寄存器）ADC，详述了开关电容网络的设计与电荷注入效应的补偿策略。 低噪声前端设计： 针对射频（RF）应用，详细讲解了LNA（低噪声放大器）的设计，如何平衡噪声系数（NF）、输入阻抗匹配和功耗。 B. 数字IC设计与后端流程（Digital IC Design & Back-End） 本部分严格遵循现代EDA流程： 时序驱动设计（Timing Driven Design）： 深入讲解了STA（静态时序分析）的原理，包括建立时间（Tsu）和保持时间（Thold）的计算模型，以及如何处理跨时钟域（CDC）和异步复位信号的同步逻辑设计。 功耗优化技术： 区分了动态功耗（$ ext{P}_{ ext{dyn}} = alpha C V^2 f$）与静态功耗。详细阐述了多电压域设计（Multi-Voltage Domains）、时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）在降低漏电和动态功耗中的具体实现和验证流程。 布局布线与寄生参数提取： 探讨了P&R（Place and Route）阶段如何利用先进的布线拥塞（Congestion）分析工具，并介绍RC提取（Resistance-Capacitance Extraction）对实际芯片速度的影响模型。 第三部分：系统级验证与新兴技术 本书的终极目标是确保设计的功能正确性和系统性能。 形式化验证与断言驱动验证（UVM/SVA）： 本章详述了如何使用SystemVerilog Assertions（SVA）来描述和检查复杂协议的合规性，并介绍了形式化验证工具在证明设计等价性上的应用。 3D集成与异构计算： 探讨了Chiplet技术的发展趋势，包括TSV（硅通孔）技术的物理限制、Chip-to-Chip互联的信号完整性挑战（SI）以及对热管理（Thermal Management）提出的新要求。 先进封装技术对设计的影响： 分析了CoWoS、EMIB等先进封装如何改变了传统IC的设计边界，要求设计师必须将封装层级的电磁效应纳入考虑。 本书特色： 本书摒弃了对特定芯片系列或基础电气工程知识的罗列，而是通过大量的实际设计案例（Case Studies）和EDA工具流程的解析，展示了微电子领域最前沿的设计范式和工程实践。其深度和广度使其成为一本不可或缺的、面向未来十年技术发展的专业参考书。 目标读者群体： 资深IC设计工程师、系统级芯片（SoC）架构师、半导体工艺研发人员、微电子学研究生。

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我购买这本书的初衷，是希望能找到一个能真正融入日常工作流程的参考工具，而不是另一个束之高阁的“工具书”。我所在的工厂主要使用西门子和ABB的中小型三相异步电机，对瞬时过载能力、绝缘等级以及不同工况下的效率曲线数据要求极高。这本书的独特之处在于它似乎没有堆砌所有已知信息，而是精准地筛选了那些在实际维护和故障诊断中最常被引用的核心数据。比如，它对不同IP防护等级电机在潮湿环境下的降额系数（Derating Factor）的处理方式，比我手头那本老旧的行业手册要清晰得多，直接给出了一个简化的计算模型，这对于现场快速决策至关重要。我特别欣赏它在图表设计上的细致考量，那些负载系数随环境温度变化的曲线图，线条的粗细和色彩的区分度非常到位，即使在光线不佳的车间环境下也能快速辨识。这种对“用户体验”的重视，让我感觉作者团队是真正深入一线了解过我们的痛点的。唯一让我略感遗憾的是，关于变频器驱动下的电机谐波抑制和热管理数据，似乎还不够深入，这部分内容对于我们推行节能改造项目时尤为重要。

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从结构和内容的编排深度来看，这本书的处理方式非常“务实”，它避开了晦涩难懂的理论推导，直奔解决问题的核心。我是一个偏向于研发方向的工程师，通常需要关注的是材料科学与电磁性能之间的关系。我对“磁化曲线”的呈现方式很感兴趣，许多手册会给出一组离散的点，而这本书似乎采用了更连续化的数据呈现，这对于我们进行有限元分析（FEA）时的材料参数输入非常有参考价值。尤其是关于硅钢片退火工艺对磁滞损耗影响的对比数据，它用非常简洁的表格列出了不同牌号钢材在相同磁通密度下的损耗差异，这省去了我大量查阅JIS或ASTM标准的重复劳动。这种对基础物理参数的精准捕捉，表明了编纂者深厚的专业功底。当然，如果能在附录中加入一些关键物理常数的国际单位制（SI）与英制单位（Imperial）的快速换算速查表，那会更加完美，毕竟我们团队的协作中经常涉及到跨国项目。

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这本书给我的最大感受是“效率提升”。在我们的项目中，时间就是成本，任何一个环节的停滞都会造成巨大的经济损失。我过去常常需要打开好几个不同的软件或在线数据库才能拼凑出一个完整的电机选型报告，这个过程繁琐且耗时。这本书的编排逻辑似乎是围绕“故障排除”和“快速选型”这两个核心场景构建的。例如，在电机的温升试验数据部分，它不仅给出了不同负载率下的极限温度，还详细列出了根据IEC标准判定的允许温升值范围，并附带了常见绝缘等级（如Class F和Class H）的寿命折减系数简表。这种“即插即用”的数据组织方式，极大地加速了我的工作流。我特别欣赏的是对常见故障现象（如轴承异响、定子过热）的参数关联性分析，它提供了一张交叉索引表，让你一眼就能定位到可能相关的设计参数，而不是单纯罗列故障代码。如果说有什么可以改进的地方，那就是在某些非标定制电机的数据部分，希望能有更多的案例研究或脚注来解释特定参数的选取依据，增加对这些“例外”情况的掌控力。

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我是一个刚毕业不久的技术员，正处于从学校理论知识向工厂实际应用过渡的关键时期。对于我们新人来说，最大的挑战就是如何将教科书上的公式转化为实际可用的数值。这本书在这一点上做得极其出色，它没有故作高深地用复杂公式轰炸读者，而是直接提供了最“接地气”的工程数值和经验系数。比如，对于电机噪声和振动测试的数据，它直接给出了不同安装方式下的允许声压级（dBA）参考值，这在过去都是需要请教资深前辈才能获取的“隐性知识”。书中的“接线图例”部分也做得非常清晰，即便是面对一些老旧设备的复杂星三角启动电路，也能通过清晰的示意图迅速理解电流路径。这对于我这种需要快速熟悉设备和场地的人来说，简直是保命符。当然，我也希望这本书未来能增加一个在线资源链接或二维码，这样就能在更新最前沿的能效标准（比如IE3到IE4的过渡数据）时，能够方便地获取到电子版的补充材料。总的来说，这是一本为实践者量身打造的、注重实用性和即时可操作性的工具书。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种带着金属光泽的深蓝色调，配合着醒目而又不失专业感的白色宋体字，立刻就抓住了我的注意力。我是一个经验尚浅的电气工程师，平时工作性质要求我需要频繁接触各种不同型号的电机参数和标准，但过去总是在厚重的规范文档里大海捞针，效率低下且容易出错。拿到这本书后，首先感受到的是它绝佳的便携性，不算太厚重，即便是放在工具包里也不会成为负担，这对于经常需要去现场勘查的我们来说，简直是福音。内页的纸张质感也相当不错，光滑但不反光，印刷的字体清晰锐利，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。从初步的翻阅来看，它似乎将复杂的电气工程数据进行了高度的逻辑化和层级化编排，这比我以往使用的那些零散的电子表格或印刷品要直观得多。我尤其关注了其中关于异步电机定子绕组参数的章节，那些表格的排布逻辑似乎非常贴合实际操作中的需求，让人有一种“一目了然”的舒畅感。不过，我还在期待着更深入的对比测试，希望它在应对高压电机和特种电机数据时的覆盖度和准确性能够保持这样优秀的排版水准。

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