PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例

PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:禹德贵
出品人:
页数:319
译者:
出版时间:2009-2
价格:39.00元
装帧:
isbn号码:9787115191151
丛书系列:
图书标签:
  • PowerPCB
  • PCB设计
  • 电路设计
  • 电子工程
  • 入门教程
  • 实例分析
  • 印制电路板
  • EDA
  • 电路板设计
  • 电子技术
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具体描述

《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法,着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性,全书在深入讲解理论的同时,安排了两个完整的设计实例。按照《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》讲解的先后顺序,逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化,以达到学以致用的目的。PowerPCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件,也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。

《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》的内容丰富、实用性强,带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一优秀的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用,也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。

好的,这是一份关于其他主题的图书简介,旨在避免提及您所提供的书名《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》的内容。 --- 图书名称: 智能制造时代的系统级封装技术与应用 图书简介 在当前全球制造业向工业4.0和智能制造转型的浪潮中,电子系统的集成度、性能要求和可靠性标准正以前所未有的速度提升。传统的二维(2D)电路板设计和封装技术已逐渐触及物理极限,无法满足尖端计算、物联网(IoT)、高性能医疗设备以及下一代通信系统对小型化、高密度互连和高功耗管理的需求。本书《智能制造时代的系统级封装技术与应用》正是立足于这一技术前沿,系统地阐述了如何通过先进的封装技术,将异构芯片、无源器件乃至传感器等多个功能模块集成到一个单一的、功能完备的封装体内,从而实现系统级的优化与突破。 本书并非专注于特定EDA工具的使用,而是从底层物理原理、材料科学和系统架构的视角,深入探讨了系统级封装(System-in-Package, SiP)的核心概念、关键挑战与前沿解决方案。 第一部分:系统级封装的理论基础与演进 本部分首先界定了SiP与传统封装形式(如QFN、BGA)的本质区别,强调SiP是从“芯片级”封装向“系统级”集成的范式转变。我们详细分析了集成技术的驱动力,包括摩尔定律的放缓、异构集成(Heterogeneous Integration)的兴起以及对功耗密度的严格控制。 我们探讨了关键的封装架构类型,包括2.5D和3D集成。2.5D技术,特别是基于硅中介层(Silicon Interposer)的实现,被深入剖析,重点在于高密度布线、热管理挑战以及如何利用微凸点(Micro-bumps)实现芯片间的超高速通信。3D封装则聚焦于垂直堆叠技术,讨论了通孔技术(Through-Silicon Via, TSV)的制造工艺、对良率的影响以及在存储器堆叠(如HBM)中的关键作用。 第二部分:关键制造技术与材料科学 先进封装的实现高度依赖于材料科学的进步和精密的制造工艺。本部分详细介绍了支撑SiP实现的核心技术: 1. 先进的键合与互连技术: 详细对比了倒装芯片(Flip Chip)技术、固晶(Die Bonding)工艺,以及如何通过超细间距的焊球(Micro-Bumps)实现高I/O密度。特别地,我们探讨了热压键合(Thermo-compression Bonding)和共晶键合(Eutectic Bonding)在不同材料组合中的适用性与工艺控制要点。 2. 衬底与基板技术: 随着芯片I/O数量的激增,传统的PCB基板难以满足要求。本书阐述了如何利用有机材料、复合材料或硅衬底作为SiP的载体,讨论了高频信号完整性(SI)和电源完整性(PI)在这些新基板上的设计考量,包括嵌入式无源器件(Embedded Passives)的集成策略。 3. 散热与热管理: 高密度集成必然带来集中的热流。本部分将热力学分析引入SiP设计流程,介绍各种先进的散热方案,如热界面材料(TIMs)的选择、导热路径优化,以及针对高功耗模块的局部热沉(Heat Spreader)设计与封装体内的热应力分析。 第三部分:设计流程与系统优化 系统级封装的设计远非简单地将多个芯片放在一个更大的封装内,它要求设计者从系统层面进行协同优化。本书强调了“设计-制造协同”(Design-for-Manufacturing, DFM)和“设计-测试协同”(Design-for-Testability, DFT)在SiP环境中的重要性。 我们深入研究了封装寄生参数提取的方法,阐明了封装结构(如TSV、键合线)对系统性能(延迟、串扰)的影响,并提供了如何在系统级仿真中准确建模这些寄生效应的指导。此外,可靠性分析,包括疲劳寿命预测、空洞形成对热循环的影响,以及机械应力导致的失效模式,被作为系统成功量产的关键因素进行讨论。 第四部分:典型应用与未来趋势 本书通过分析多个前沿领域的实际案例,展示了SiP技术的巨大潜力: 高性能计算(HPC): 分析了AI加速器中如何利用2.5D技术实现GPU与高带宽内存(HBM)的紧密耦合。 射频与毫米波模块: 探讨了如何将无源器件、功率放大器和天线集成到SiP中,以实现移动通信设备的小型化和高效率。 医疗与传感系统: 介绍了生物兼容性封装技术,以及如何将微机电系统(MEMS)传感器、ASIC和无线通信模块集成到可穿戴或植入式设备中。 最后,本书展望了未来封装技术的发展方向,包括Chiplet化趋势、对异质集成平台(如UCIe标准)的兼容性,以及在先进封装中引入光互连技术的可能性。 目标读者: 本书适合于从事集成电路(IC)设计、先进封装工艺开发、电子系统集成、热管理以及相关领域的研究生、工程师和技术管理人员。它提供了一个全面、深入且技术驱动的视角,帮助读者理解和掌握下一代电子系统集成所必需的关键技术与设计理念。掌握这些知识,是应对当前及未来电子产品小型化、高性能化挑战的基石。

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用户评价

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这本书的结构设计非常精巧,使得学习过程流畅且富有条理。每一章都围绕着一个核心主题展开,并且提供了相应的实践练习,让读者能够将所学知识融会贯通。我尤其喜欢书中对“电源分配网络”的讲解,这部分内容对于确保电路稳定运行至关重要,但往往是新手容易忽视的。书中详细介绍了电源网络的阻抗、滤波、去耦电容的布局等关键因素,并提供了优化设计的方法。这让我深刻理解了为什么在PCB设计中,电源和地线的处理如此重要。另外,书中还对“EMC/EMI”问题进行了深入的探讨,分析了各种潜在的电磁干扰源,并提供了相应的防护措施,这对于设计符合标准的电子产品至关重要。通过学习这本书,我不仅掌握了PowerPCB软件的强大功能,更重要的是培养了我严谨的设计思维和解决问题的能力。它为我打开了PCB设计领域的大门,让我对未来的学习和实践充满了信心。

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这本书的内容覆盖面非常广,从基础理论到实践操作,几乎涵盖了PCB设计的所有重要环节。我特别喜欢书中对元器件封装的讲解,这部分内容往往是很多新手容易忽略的,但它直接关系到PCB的实际制造。书中详细介绍了不同类型元器件的封装标准,以及如何在PowerPCB中创建和管理自定义封装库,这对于确保设计能够顺利制造至关重要。更重要的是,书中不仅仅停留在“如何做”,而是深入探讨了“为什么这么做”。比如,在讲到PCB布局时,作者详细分析了信号流向、热管理、机械结构等因素对布局的影响,并提供了多种优化策略。这让我明白,PCB设计远不止是画线那么简单,它是一门综合性的工程学科。书中对电源分配网络的分析也让我受益匪浅。我之前总是觉得电源和地线随便画画就行,但看了这本书才知道,电源网络的阻抗、滤波、去耦电容的布局等等,对电路的稳定性和性能有着至关重要的影响。书中的实例更是将这些理论知识具象化,让我能够清晰地看到一个设计是如何一步步完善的。我之前也接触过一些EDA软件,但PowerPCB的强大和灵活性确实令人印象深刻,而这本书正是帮助我充分发挥其潜力的关键。它让我在实践中少走了很多弯路,也为我后续更深入的学习打下了坚实的基础。这本书的排版和插图也非常精美,使得学习过程更加愉悦。

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这本书的最大亮点在于其“案例驱动”的学习模式。它不是枯燥地罗列PowerPCB的各种菜单和功能,而是通过一系列精心挑选的典型实例,将软件操作与实际项目紧密结合起来。我特别喜欢书中对这些案例的解析,它不仅仅是展示了如何完成设计,更重要的是深入剖析了设计过程中遇到的各种问题,以及如何通过PowerPCB的强大功能来解决这些问题。例如,书中对一个功耗较高的电路板的散热设计进行了详细的分析,包括如何通过元器件布局、增加散热铜箔、合理设置散热过孔等方式来优化热管理。这些内容对于新手来说,是极其宝贵的实践经验。另外,书中对高速信号布线的讲解也非常到位,包括差分信号的等长处理、阻抗控制、信号耦合等方面的技巧,这些都是保证高速电路稳定运行的关键。通过学习这些案例,我不仅学会了PowerPCB的具体操作,更重要的是理解了PCB设计背后所蕴含的工程智慧。这本书让我从“模仿”到“创造”,能够更加自信地应对各种复杂的PCB设计挑战。

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这本书不仅仅是一本软件操作手册,更是一本PCB设计思想的启蒙读物。作者在讲解PowerPCB的各项功能时,始终贯穿着先进的PCB设计理念和工程实践经验。我特别喜欢书中关于“信号完整性”和“电源完整性”的章节,这些概念对于设计高性能的电子产品至关重要,但往往是新手容易忽视的。书中详细介绍了信号衰减、反射、串扰等问题产生的原因,以及如何在PowerPCB中采取相应的措施来优化设计,比如阻抗匹配、控制走线长度、合理布局等。这些内容让我受益匪浅,也让我意识到,一个优秀的PCB设计不仅仅是电路功能实现的保障,更是产品稳定性和性能的关键。书中提供的典型案例分析也非常具有指导意义,它通过实际项目展示了如何将这些设计理念应用到实际操作中。我尤其喜欢书中对一些常见问题的排查和解决思路的讲解,这对于我们这些初学者来说,是极其宝贵的经验。这本书让我从“知其然”到“知其所以然”,真正理解了PCB设计背后的逻辑和原理。它不仅提升了我的软件操作能力,更重要的是培养了我严谨的设计思维和解决问题的能力。

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这本书为我提供了一个系统而全面的PCB设计学习路径。它从基础的PowerPCB软件操作开始,逐步深入到原理图绘制、PCB布局、布线、DRC检查、 Gerber文件生成等各个环节。我特别欣赏书中对“PCB布局”的讲解,作者不仅提供了多种布局的思路和方法,还深入分析了不同布局方式的优缺点,以及如何根据实际需求进行选择。例如,对于含有数字和模拟电路的混合信号板,书中提供了区域划分、电源隔离、接地处理等方面的详细建议,这让我受益匪浅。此外,书中对“高速信号布线”的讲解也十分到位,包括差分信号的等长处理、阻抗匹配、信号耦合等方面的技巧,这些都是保证高速电路稳定运行的关键。通过学习这些案例,我不仅学会了PowerPCB的具体操作,更重要的是理解了PCB设计背后所蕴含的工程智慧。这本书让我从“模仿”到“创造”,能够更加自信地应对各种复杂的PCB设计挑战。

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这本书的语言风格非常平实易懂,即使是对PCB设计领域完全陌生的读者,也能够轻松理解。作者在讲解PowerPCB的各项功能时,始终以用户的角度出发,用清晰的语言解释每一个操作步骤,并辅以大量的图示和截图,使得学习过程更加直观和高效。我特别喜欢书中对“元器件库的建立与管理”的讲解,这部分内容对于保证设计的规范性和可维护性至关重要。书中详细介绍了如何创建自定义元器件封装,以及如何有效地组织和管理元器件库,这让我能够更加高效地进行设计。而且,书中对PCB布局与布线中的“信号完整性”和“EMI/EMC”问题的讲解,虽然涉及的理论知识较多,但作者通过生动形象的例子和图示,将这些复杂的概念变得易于理解。这让我深刻认识到,一个优秀的PCB设计不仅仅是电路功能实现的保障,更是产品稳定性和可靠性的关键。这本书让我对PCB设计有了全新的认识,也激发了我进一步深入学习的兴趣。

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这本书简直是新手入门的宝藏!我之前对PCB设计一窍不通,感觉就像在看天书一样。但当我翻开《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》后,那种困惑感瞬间消散了。作者循序渐进地讲解了PowerPCB软件的各项功能,从最基础的原理图绘制、元器件库的建立,到PCB布局布线、DRC规则设置,每一步都讲得非常到位。尤其令我印象深刻的是,书中详细解释了各种重要的设计规则,比如信号完整性、电源完整性、EMC问题等等,这些都是我以前从未接触过的概念。它不是简单地罗列操作步骤,而是深入浅出地解释了为什么需要这样做,背后的设计原理是什么。当我跟着书中的例子一步一步操作时,感觉自己真的在掌握一项实用的技能。特别是书中那些贴近实际工程的典型案例,让我能够看到理论知识如何转化为实际的PCB设计。例如,书中对一个复杂数字电路板的布局布线分析,我反复看了好几遍,从元器件的摆放到走线的策略,都学到了很多宝贵的经验。而且,书中还提到了许多软件的快捷键和技巧,大大提高了我的设计效率。这本书不仅仅是教我如何使用PowerPCB,更是培养了我对PCB设计这个领域的兴趣和信心。我曾尝试过其他一些关于PCB设计的资料,但都没有这本书这么系统和详尽。它填补了我知识的空白,让我从一个完全的外行变成了能够独立完成一些简单PCB设计的门外汉。我还会继续深入学习,但这本书无疑是我PCB设计之旅中最重要的启蒙导师。

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这本书的价值在于它不仅教授了PowerPCB软件的使用技巧,更重要的是引导读者理解PCB设计的核心理念和工程思维。我特别欣赏书中对“DRC规则检查”的细致讲解,这部分内容是确保PCB设计质量的关键环节。书中详细列举了各种常见的DRC错误,并提供了相应的解决方法,这对于新手来说,能够极大地减少设计过程中的失误。此外,书中对“ Gerber文件生成”的讲解也十分清晰,它详细介绍了生成 Gerber 文件时需要注意的各项参数设置,以及如何确保生成的 Gerber 文件能够被PCB制造厂商正确识别和使用。这部分内容对于将设计成果转化为实际产品至关重要。我之前在生成 Gerber 文件时遇到过一些问题,通过参考这本书的相关章节,我很快就找到了解决办法。这本书真正做到了“授人以渔”,它不仅仅是教会我如何操作软件,更是培养了我独立解决PCB设计问题的能力。它让我从一个对PCB设计一无所知的门外汉,逐渐成长为一个能够独立完成设计并保证设计质量的实践者。

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我对这本书最深的感受是它的“实用性”。它不像一些学术性的书籍那样枯燥乏味,而是紧密结合实际项目,通过一个又一个的典型案例来讲解PowerPCB的各项功能。书中涉及的案例涵盖了从简单的单层板到复杂的双面板、多层板,甚至还涉及到一些特殊应用场景的PCB设计,比如高频板、射频板等。每个案例都提供了一个完整的解决方案,从原理图的导入、元器件的布局、布线的策略,到后期的DRC检查、 Gerber文件的生成,每一个环节都讲解得非常细致。我尤其喜欢书中对PCB布局的讲解,作者不仅给出了多种布局的思路和方法,还深入分析了不同方法之间的优缺点,以及如何根据实际需求进行选择。比如,对于数字电路和模拟电路的混合设计,如何进行区域划分、电源地线的隔离等,书中都提供了非常实用的建议。还有对于高速信号的布线,书中对等长、差分对、阻抗匹配等方面的讲解,让我豁然开朗。我曾经在设计一个高速接口时遇到了信号完整性问题,查阅了很多资料都不得其解,而这本书中的相关章节恰好解决了我遇到的难题。通过学习书中的案例,我不仅学会了操作技巧,更重要的是学习到了工程师的思维方式和解决问题的能力。这本书真的像一位经验丰富的导师,一步一步地带领我走进PCB设计的殿堂。

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这本书的内容安排非常合理,层层递进,使得学习过程非常顺畅。一开始,作者从PowerPCB的基本界面和常用操作入手,帮助读者快速熟悉软件环境。随后,逐步引入原理图的导入、元器件库的管理、PCB的布局、布线等核心功能。我最欣赏的是书中对PCB布局与布线原则的深入讲解。作者没有仅仅停留在软件操作层面,而是花费了大量篇幅来阐述这些操作背后的设计理念和工程考量。例如,在讲到元器件布局时,书中详细分析了热敏元器件的散热、信号流向的优化、连接器的位置等关键因素。在布线方面,则着重讲解了走线规则、过孔的设置、电源和地线的处理等。书中提供的那些实际案例,更是将这些理论知识的应用展现得淋漓尽致。我特别喜欢书中对某些复杂布线场景的处理方法,比如多层板的跨层布线、差分信号的合理走线等。通过学习这些案例,我不仅掌握了PowerPCB的具体操作,更重要的是领悟到了PCB设计的艺术和技巧。这本书让我认识到,PCB设计并非简单的“画图”,而是需要综合考虑电气性能、信号完整性、热管理、电磁兼容性等多种因素的系统工程。它为我打开了一扇新的大门,让我对电子设计有了更深刻的认识。

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