电子元器件的检测与选用

电子元器件的检测与选用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:
出品人:
页数:346
译者:
出版时间:2009-1
价格:38.00元
装帧:
isbn号码:9787030229441
丛书系列:
图书标签:
  • 电子元器件
  • 检测
  • 选用
  • 电路
  • 维修
  • 电子工程
  • 元器件
  • 实操
  • 入门
  • 技术
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

《电子元器件的检测与选用》以最常用的电子元器件为核心,介绍它们的基础知识、工作原理、性能特点、识别、检测与选用的方法。全书共13章,内容包括:电阻器的检测与选用;电容器的检测与选用;电感器的检测与选用;变压器的检测与选用;二极管的检测与选用;三极管的检测与选用;场效应管的检测与选用;晶闸管的检测与选用;石英晶体与滤波器的检测与选用;继电器、开关的检测与选用;电声器件的检测与选用;集成电路的检测与选用;传感器的检测与选用。

全书内容全面、讲述透彻,实用性强,配有大量的元器件实物图,大大提高了《电子元器件的检测与选用》的参考阅读价值。《电子元器件的检测与选用》可供广大电子初学者、电子爱好者、电子工程技术人员、维修人员学习、参考阅读。

《精工细作:机械零件的加工与装配艺术》 本书是一部深度解析机械加工与装配工艺的实用指南。它不仅涵盖了从基础的金属切削原理到复杂零件的精密加工技术,更着重于如何通过精湛的装配工艺,将单个零件融合成功能卓越、性能稳定的机械系统。全书以图文并茂的方式,深入浅出地阐述了机械制造领域的关键技术与实践经验,旨在为机械工程师、技术工人以及相关专业的学生提供一套系统、全面的学习和参考资料。 第一部分:机械零件的加工之道 本部分将带您踏入机械加工的奇妙世界。我们从最基础的材料科学入手,介绍各种常用金属材料的性能特点、适用范围以及热处理工艺对材料强度的影响。随后,我们将系统讲解各种切削机理,包括车削、铣削、钻削、镗削、磨削等基本加工方法,详细分析不同切削参数(如切削速度、进给量、切削深度)对加工精度、表面粗糙度和刀具寿命的影响。 本书特别强调了数控加工(CNC)的重要性。我们将深入剖析数控编程的基础知识,包括G代码和M代码的应用,以及如何根据零件图纸编写高效、精准的加工程序。此外,本书还将介绍CAM(计算机辅助制造)软件在生成刀具路径和仿真加工过程中的作用,帮助读者掌握从三维模型到实际零件的转化过程。 在精密加工领域,本书将重点探讨磨削、抛光和研磨等技术。您将了解到如何通过这些精细的加工手段,获得极高的尺寸精度和极低的表面粗糙度,满足航空航天、精密仪器等高端制造领域的要求。同时,本书还将涉及非传统加工方法,如电火花加工(EDM)、激光切割和超声波加工,为您拓展加工思路,解决传统方法难以实现的加工难题。 第二部分:零件装配的严谨之术 零件的加工再好,最终的机械功能实现离不开精密的装配。本部分将聚焦于机械装配的艺术与科学。我们将从装配前的准备工作讲起,包括零件的检验与测量,确保所有零件都符合图纸要求。接着,我们将详细介绍各种连接技术,如螺纹连接、键连接、销连接、铆接以及焊接等,并深入分析不同连接方式的优缺点、适用场景及装配要点。 本书将重点讲解轴承的安装与调整。您将学习到不同类型轴承(如滚动轴承、滑动轴承)的安装方法、润滑要求以及如何通过调整预紧力来优化轴承的工作性能和寿命。此外,齿轮传动系统的装配也是本书的重要内容。我们将阐述齿轮啮合的基本原理,讲解齿轮箱的装配顺序、齿侧间隙的调整以及如何进行噪音和振动的控制。 动力传动系统的装配,如皮带传动和链条传动,也将得到详尽的介绍。您将了解到如何正确安装皮带轮和链轮,调整皮带或链条的张紧度,并掌握影响传动效率和使用寿命的关键因素。对于液压和气动系统,本书将指导您如何正确安装液压泵、液压阀、气缸等元件,进行管路连接、密封处理,并进行系统调试,确保系统的稳定运行。 第三部分:质量控制与故障排除 精密的加工和装配离不开严格的质量控制。本部分将介绍各种常用的检测工具和测量方法,如游标卡尺、千分尺、高度尺、百分表、内径规等,并讲解如何使用三坐标测量机(CMM)进行复杂零件的尺寸和形位公差测量。本书还将深入探讨表面粗糙度、硬度、金相组织等材料性能的检测方法。 针对装配过程中可能出现的各种问题,本书提供了系统性的故障排除指南。您将学会如何分析常见的装配缺陷,如配合间隙过大或过小、零件卡死、异响、振动等,并掌握相应的诊断和解决技巧。从机械结构的设计缺陷到操作不当,本书将帮助您拨开迷雾,找到问题的根源。 本书特色: 强调实践操作: 大量图示和实例贯穿全书,让读者能够直观地理解加工与装配过程。 注重细节与工艺: 深入剖析每一个操作步骤的关键点,强调细节决定成败。 理论与实践结合: 在介绍基本原理的同时,充分结合实际生产中的应用。 前沿技术融入: 涵盖了数控加工、精密加工等现代机械制造领域的前沿技术。 解决实际问题: 提供实用的故障排除方法,帮助读者应对生产中的挑战。 《精工细作:机械零件的加工与装配艺术》不仅是一本技术手册,更是一本启迪思想、培养工匠精神的读物。它将带领您领略机械制造的严谨与魅力,助您在精益求精的道路上不断前行。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

让我印象最深的是书中对“被动元件”的深度挖掘。通常很多书籍只是一笔带过电阻、电容,重点放在有源器件上,但这本书却花费了大量篇幅来详细解构这些“沉默的英雄”。作者对金属膜电阻、线绕电阻的噪声特性差异进行了详尽的对比,并解释了为什么在精密测量电路中必须使用特定的电阻类型。电容器方面,从钽电容的等效电路模型到MLCC(多层陶瓷电容器)的X5R/C0G等不同介质的特性曲线分析,简直是教科书级别的梳理。最让我感到意外的是,书中竟然还收录了关于电磁兼容性(EMC)角度下的元件选择指南,例如如何利用扼流圈和铁氧体磁珠来抑制不同频段的共模和差模噪声,并给出了具体的布局建议。这表明作者的视野不仅仅停留在元件本身的功能实现上,而是将其置于整个系统可靠性与合规性的宏大背景下去考量,这对于提高我的设计质量有着非常直接的帮助。

评分

阅读这本书的过程中,我最欣赏的是它那种强调“细节决定成败”的工匠精神。书中对于元器件的“选用”部分,简直是一本操作手册。它没有泛泛而谈“要选用高质量的元件”,而是深入到了具体参数的选择逻辑。比如,在设计一个高频电路时,作者对比分析了不同介质电容在高频下的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)对电路性能的影响,并给出了明确的选型建议和交叉对比表格。这种细致入微的对比分析,远比我之前查阅的任何数据手册都要来得直观和实用。此外,书中还探讨了元器件在极端环境下的性能漂移问题,比如高温、高湿对半导体器件寿命的影响,以及如何根据工作环境来调整安全裕度,这些内容对于从事工业控制和户外设备研发的人员来说,简直是及时雨。我特别留意了关于连接器和PCB材料的部分,作者对不同标准连接器的插拔寿命、接触电阻的讨论,以及FR-4、聚酰亚胺(PI)等基材的性能差异分析,都非常到位,体现了作者对整个电子系统链条的全面把握。

评分

这本书的封面设计得十分朴实,没有过多花哨的装饰,这让我对内容抱持着一种务实的期待。我翻开目录,首先注意到的是对基础知识的梳理,比如半导体器件的工作原理、晶体管的特性曲线分析等,这部分内容写得相当详尽,即使是对电子学初学者来说,理解起来也不会感到吃力。作者在阐述基本概念时,非常注重理论与实际应用的结合,通过大量的图示和实例,将抽象的电子学原理具象化。例如,在讲解运放的隔离作用时,不仅仅停留在公式推导,还结合了电路中常见的噪声抑制场景进行深入剖析,这对于我这种希望将理论知识转化为实际操作能力的人来说,无疑是非常宝贵的。书中对不同类型电阻、电容、电感元件的详细分类、参数解读以及常见故障模式的描述,也体现了作者深厚的行业经验。特别是关于“失效分析”那一章节,提供了许多教科书上很少提及的实操技巧和注意事项,像是如何通过肉眼观察焊盘的氧化程度来初步判断器件的可靠性,这些“江湖经验”的分享,让这本书的价值瞬间提升了一个档次,远超一般理论教材的范畴。

评分

这本书的排版和语言风格是偏向严谨和学术的,但奇怪的是,读起来并没有感到枯燥。这可能得益于作者清晰的逻辑结构和循序渐进的讲解方式。它不像一些标准教材那样,上来就是一堆公式轰炸,而是采用了“问题引入——原理分析——应用实例——注意事项”的固定模式,让人能够带着目标去学习。例如,在介绍传感器接口电路时,作者首先提出了一个典型的信号采集难题——如何有效滤除工频干扰,然后才引出低通滤波器的设计,并一步步推导出计算元件值的公式,最后还给出了一个基于实际芯片库的仿真结果作为佐证。这种教学法的流畅性,极大地降低了复杂知识的理解门槛。不过,我也发现,对于完全没有电路基础的新手来说,一开始的起点可能略高,毕竟它假设读者已经对基本的电路定律有所了解。但对于有一定基础、希望深入钻研元器件特性的工程师或高级学生而言,这本书的深度和广度是毋庸置疑的,它成功地搭建了一座从基础理论到工程实践的坚实桥梁。

评分

这本书的价值,不仅在于它提供了丰富的技术信息,更在于它提供了一种系统的“思考框架”。阅读过程中,我经常会停下来反思自己过去在选型过程中忽略的细节。作者在多个章节中反复强调,电子元器件的选择是一个多目标优化过程,必须在成本、性能、可靠性和可获得性之间做出权衡。书中没有给出绝对的“最优解”,而是教会我们如何根据具体项目需求,建立自己的评估模型。比如,在讨论功率器件的散热设计时,作者详细分析了热阻的计算方法,并对比了TO-220、SOT-23等不同封装的热特性,这让我深刻理解到,一个看似简单的散热片选择,背后包含了多么复杂的物理和材料科学。整本书读完后,我感觉自己对电子元器件的认知层次得到了显著提升,不再是孤立地看待每一个元件,而是将其视为一个复杂系统中的相互影响的因子,这对于提升我的系统级设计能力,起到了潜移默化的引导作用。

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有