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页数:278

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出版时间:2008-6

价格:29.00元

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isbn号码:9787121067082

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机械制造工艺基础与设备维护实践指南 本书简介 本书旨在为现代制造业的生产一线人员、技术工人以及相关专业的学生提供一套全面、深入且高度实用的机械制造基础知识与设备维护技能培训材料。我们深知，在日益精密化和自动化的工业环境中，扎实的工艺理解和及时的设备维护能力是保障生产效率与产品质量的基石。因此，本书的编写严格遵循“理论指导实践，实践深化理论”的原则，力求内容既有深度又不失操作性。 第一部分：现代机械制造工艺原理 本部分聚焦于构成现代产品核心的材料特性与加工方法。我们将系统阐述各类金属及非金属材料的微观结构、力学性能以及热处理对材料性能的改变。 第一章 材料科学基础 1. 金属材料的分类与选择： 详细解析钢铁（碳素钢、合金钢、不锈钢）以及有色金属（铝合金、铜合金）的晶体结构、相变规律及典型应用场景。重点讨论如何根据工程需求选择最合适的材料牌号。 2. 非金属材料概述： 涵盖高分子材料（塑料、橡胶）的分子链结构、老化特性以及复合材料的基本构成和优势。 3. 材料的性能测试： 介绍拉伸、硬度（洛氏、维氏、布氏）、冲击韧性等常规力学性能测试方法及其在质量控制中的意义。 第二章 机械加工基础理论 本章是理解如何将毛坯转化为精密零件的关键。我们避免冗长而晦涩的数学推导，转而强调工艺参数对加工结果的影响。 1. 切削原理与几何形状： 深入剖析切削过程中的力学分析、摩擦现象以及刀具的几何角度（前角、后角、主偏角）对切削效率和表面质量的影响。 2. 常用加工方法详解： 车削工艺： 介绍普通车床与数控车床的工艺特点，重点分析走刀深度、进给量与切削速度对刀具寿命和加工精度的综合影响。 铣削工艺： 区分平面铣削、型面铣削，阐述铣刀的齿数选择与转速匹配的经验法则。 钻孔与镗削： 讨论钻头的制造精度、冷却液的选择以及对孔的尺寸精度和圆度控制技术。 磨削技术： 介绍砂轮的材质、粒度、硬度选择，以及磨削余量对产生热应力的控制。 第三章 成形与连接工艺 本部分涵盖非切削制造方法，是实现大批量、复杂结构件制造的重要手段。 1. 铸造工艺： 涵盖砂型铸造、压铸、熔模铸造的原理、优缺点及缺陷（如气孔、缩松）的预防措施。 2. 锻压工艺： 解释自由锻、模锻的塑性变形机理，以及冷/热加工对金属内部晶粒结构和力学性能的优化作用。 3. 焊接技术： 重点介绍熔焊（如MIG/MAG、TIG）与非熔焊（如搅拌摩擦焊）的基本过程。强调焊后热影响区（HAZ）的控制和焊缝的无损检测方法（如超声波、渗透探伤）。 第二部分：工业设备维护与故障诊断 现代工业设备的复杂性要求操作人员不仅要会用，更要懂得如何维护和排除常见故障。本部分侧重于可操作性和快速响应。 第四章 工业机械传动系统维护 本章是设备运行的心脏环节，任何松动或磨损都可能导致停机。 1. 滚动与滑动轴承的维护： 详细讲解轴承的安装要求（配合过盈量、预紧力）、润滑剂的选择标准（粘度等级、添加剂）以及早期失效的判断（异常温升、振动分析）。 2. 齿轮传动系统的保养： 介绍直齿轮、斜齿轮、蜗轮蜗杆的啮合原理，润滑脂的定期更换周期，以及齿面点蚀、胶合等常见故障的识别与修复流程。 3. 皮带与链条传动： 讨论皮带的张紧度调整对功率传输效率的影响，以及链条的润滑与节距补偿技术。 第五章 液压与气动系统故障排除 液压和气动系统是实现工业自动化的动力源。本书侧重于现场快速诊断。 1. 液压回路基础： 识别并理解方向控制阀、压力控制阀和流量控制阀的基本符号和作用。 2. 常见液压故障诊断： 系统化地处理“压力建立慢”、“油缸爬行”、“系统发热过度”等问题。重点分析油液污染（颗粒物、水分）对系统精度的破坏性影响。 3. 气动回路维护： 讲解空气压缩机、干燥器和过滤器的维护要点。针对气动执行器密封件的磨损导致的“漏气”或“动作迟缓”提供分步检测方案。 第六章 机床电气与数控系统基础维护 本章针对数控（NC）机床的关键系统进行讲解，帮助维护人员理解人机界面的信息。 1. 传感器与反馈系统： 介绍光栅尺、编码器在位置检测中的应用。讲解如何通过系统诊断界面读取传感器信号的有效性，避免误判。 2. 伺服驱动与电机： 解释伺服系统的基本闭环控制原理。识别驱动器上常见的报警代码（如过流、过压、编码器离线）及其对应的硬件故障点（如制动器故障、反馈线松动）。 3. PLC逻辑与I/O检查： 基础介绍梯形图（Ladder Logic）的阅读方法，教导如何通过输入/输出（I/O）状态灯检查继电器、接触器和电磁阀的工作状态，快速定位逻辑回路的断点。 第七部分 工业安全与规范操作 贯穿全书，本书强调安全操作规程的重要性，特别是在涉及高温、高压、高速旋转设备的维护过程中，严格遵守国家及行业安全标准是不可妥协的首要任务。 总结 本书力求成为一线技术人员的“口袋维修手册”和新进人员的“工艺入门向导”。通过严谨的理论阐述和大量贴近实际的案例分析，读者将能够提升对制造过程的整体掌控能力，并能以科学、高效的方法应对生产线上的各种技术挑战。

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我不得不提一下这本书的实战导向性，这一点绝对是它的核心竞争力。市面上很多技术书往往停留在“应该怎么做”的层面，而这本书则更侧重于“在真实环境下会遇到什么问题以及如何解决”。它收录了大量真实的装配故障案例，并且对这些故障进行了详尽的剖析，从最初的现象描述到最终的定位和修复过程，写得非常细致。比如，关于PCB板焊接时容易出现的虚焊、桥接这些常见问题，它不仅展示了失败的案例图片，还特意用高倍放大镜视角来展示微小的缺陷，让我能清晰地分辨出“合格品”和“不合格品”之间的细微差别。更贴心的是，它还提供了一套基于项目流程的检验清单，让读者在完成每一个装配模块后，都能进行自检，确保每一个环节都符合工业标准。这种强烈的“生产线思维”融入，让这本书的价值远超一般的理论学习资料。

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这本书在讲解复杂概念时所采用的比喻和类比手法，简直是教科书级别的。我之前在网上看的一些教程，很多工程师讲起来就是一堆专业术语，听得人云里雾里，感觉自己离“入门”还有十万八千里。然而，这本书里，作者似乎非常理解读者的困惑点在哪里，他会用生活中的常见事物来解释电子元件的工作原理，比如把电容比作一个“小水桶”，用来形象地说明它在电路中储存电荷的功能。这种“去专业化”的讲解方式，极大地降低了学习门槛。而且，它并不停留在理论层面，每讲完一个知识点，都会立刻衔接到实际应用场景，告诉我这个元件在实际产品中是扮演什么角色的，这让我感觉知识点是“活的”，而不是孤立存在的。这种注重底层逻辑构建而非死记硬背的学习体验，对我建立起对电子产品装配的整体认知，起到了决定性的作用。

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这本书的语言风格有一种非常独特的、略带幽默感的严谨。我很少在技术文档中读到如此富有个人色彩的文字，作者的表达非常直接、坦诚，仿佛是在和一位水平相当的同行进行深入交流。他不会刻意回避一些行业内的“潜规则”或者那些在标准手册中不会明说的经验技巧。比如，在讲述如何正确使用热风枪进行BGA返修时，他没有简单地给出温度曲线，而是加了一段话，提醒操作者要留意不同锡膏的熔点差异，并且强调了环境湿度对焊接质量的影响，这都是非常宝贵的“野路子”经验。这种既保持技术精确性，又融入行业“内幕”的叙述方式，让阅读过程充满了惊喜，让我觉得我买到的不仅仅是一本教材，更像是一份资深工程师的职业心得备忘录。

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从内容覆盖的广度来看，这本书也做得相当出色。它并没有局限于单一类型的电子产品，而是涉及到了多个领域，从消费电子的小型模块到工业控制板的组装，都有所涉猎。这使得这本书的知识体系具备了很强的通用性和可迁移性。例如，它在一个章节中详细介绍了如何处理柔性电路板（FPC）的固定和连接，而在另一个章节中，又深入探讨了如何确保高密度集成电路（IC）的散热设计在装配过程中不被破坏。这种跨领域的知识整合，极大地拓宽了我的技术视野，让我意识到装配技能的底层原理是相通的，关键在于灵活变通。对于我这样希望未来能够在不同行业间切换岗位的技术人员来说，这本书提供了一个坚实且全面的基础平台，让我对未来职业发展充满了信心。

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面那种磨砂质感，拿在手里沉甸甸的，一看就知道是本干货。我原本以为这种技术类的书籍，内容会比较枯燥乏味，全是密密麻麻的理论公式，但拿到手翻阅后才发现，它在排版和视觉呈现上花了大量的心思。插图的质量非常高，那些电路板的细节、元器件的特写，都清晰得像是高清照片，而且配图的位置和文字说明是完美契合的，阅读起来一点也不费劲。我特别欣赏它在结构上的逻辑性，从最基础的工具认知开始，逐步深入到复杂的装配流程，每一步都有详细的步骤图解，甚至连操作过程中需要注意的安全规范，都用醒目的图标和文字标注出来了，这对于我们这些刚接触这个行业的新手来说，简直是救命稻草。它不是那种高高在上的学术著作，更像是身边一位经验丰富的老技师，手把手带着你进行实操训练，那种亲切感和实用性是其他我读过的同类书籍无法比拟的。

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