固体薄膜材料与制备技术

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页数:131
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出版时间:2008-5
价格:30.00元
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isbn号码:9787030212061
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图书标签:
  • 固体薄膜
  • 薄膜材料
  • 材料科学
  • 制备技术
  • 物理学
  • 化学
  • 纳米材料
  • 表面工程
  • 电子材料
  • 材料工程
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具体描述

《固体薄膜材料与制备技术》较全面地介绍了有关薄膜材料制各技术的基础知识,总结了近年来薄膜材料制备领域的新进展, 并融入了作者多年来在从事薄膜材料研究中所取得的成果。全书共10章,第1章主要介绍了薄膜材料的基本概念、特征,并扼要介绍了薄膜材料的物性和结构的分析方法。第2章和第3章讲述的是有关薄膜制备技术中涉及的基础知识, 包括真空技术和等离子体技术等。第4章和第5章是《固体薄膜材料与制备技术》的重点,着重讨论了制备薄膜材料的物理气相沉积技术和化学气相沉积技术的基本原理和方法,包括蒸发、溅射、离子束、脉冲激光和等离子体化学气相沉积技术,以及分子束外延和液相法生长技术等。第6章讨论了薄膜材料的厚度和沉积速率的检测方法。第7~10章则有选择地介绍了当前国际上研究的几种热点薄膜材料的制各和检测技术,如超低和超高介电常数薄膜、发光薄膜、超硬薄膜、巨磁电阻薄膜等,其目的是使读者进一步了解薄膜材料的广泛应用及其发展方向。

《现代电子封装技术与可靠性评估》 内容提要 本书系统深入地探讨了现代电子封装领域的前沿技术、关键材料及其在提升电子产品性能和可靠性方面的重要作用。全书共分为八章,内容涵盖了从微观的材料科学到宏观的系统集成等多个层面,力求为读者提供一个全面、实用的技术参考框架。 第一章:电子封装技术概述与发展趋势 本章首先界定了现代电子封装的内涵与外延,阐述了其在信息技术、通信、汽车电子、航空航天等高新技术领域中的战略地位。重点分析了当前电子封装技术面临的主要挑战,如更高密度集成(More than Moore)、异构集成、散热管理以及极端环境下的可靠性需求。通过对比不同时代封装技术(如引线键合、倒装芯片、系统级封装SOP等)的演进路径,揭示了微型化、高集成化和轻量化是未来技术发展不可逆转的趋势。此外,本章还探讨了先进封装技术,如2.5D/3D集成技术(如中介层技术MCM、硅通孔TSV)对芯片性能提升的关键贡献。 第二章:先进互连技术与材料 本章聚焦于实现高密度互连的各种关键技术。详细介绍了键合技术的发展,包括超细线径的引线键合、热压键合(Thermo-compression Bonding)和超声波键合的工艺细节与适用范围。重点剖析了倒装芯片(Flip Chip)技术的结构设计、凸点(Bump)的材料选择(如锡铅焊料、无铅焊料、贵金属凸点)及其对热应力和电性能的影响。对于实现更高密度互连的TSV技术,本章深入分析了硅深孔的刻蚀工艺(如深反应离子刻蚀DRIEs)、高深宽比结构下的介电侧壁保护技术,以及TSV内部的填充技术(如电镀铜填充、超塑性材料填充)。本章还对比了不同互连技术在电学性能(如寄生电感、串扰)和热学性能上的优劣。 第三章:有机封装基板材料与设计 电子封装基板是承载和连接芯片的关键平台。本章详细介绍了支撑现代高频、高密度封装的各类有机材料,包括低损耗/低介电常数(Low Dk/Df)的环氧树脂、聚酰亚胺(PI)以及新型非卤素阻燃材料。重点探讨了高密度互连(HDI)基板的制造工艺,如微孔技术(Laser Via Technology)、积层技术(Build-up Process)的精细化控制。在设计方面,本章讲解了如何通过基板的层间布线策略、阻抗控制以及功率分配网络(PDN)设计,来确保信号完整性和电源完整性。此外,对基板的热膨胀系数(CTE)匹配、吸湿性及其对装配可靠性的影响进行了深入分析。 第四章:封装体的热管理与散热技术 随着芯片功耗密度持续攀升,热管理已成为制约系统性能和寿命的首要因素。本章系统阐述了封装体内的热流路径、热阻的计算模型(如JEDEC标准模型)。详细介绍了从芯片到外壳的各种热界面材料(TIMs),包括导热垫片、导热胶、液态金属等,并对它们的导热系数、长期稳定性和界面润湿性进行了量化比较。针对高功耗器件,本章深入探讨了先进的散热封装方案,如采用高导热率的金属或陶瓷散热盖(Lid)、直接芯片冷却(Direct Chip Cooling)技术,以及相变材料(PCM)在瞬态散热中的应用潜力。 第五章:先进封装的结构与工艺 本章侧重于系统集成层面的封装结构,如扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP/PLP)和系统级封装(SiP)。详细介绍了扇出型封装中,通过重构晶圆(Reconstitution Wafer)实现芯片暴露和重新布线的工艺流程,包括再构件材料的选择、薄膜再布线层的介电层沉积与图案化。对于SiP,本章分析了如何将不同功能芯片(如ASIC、存储器、无源器件)通过系统集成技术整合在单个封装内,以缩短互连路径、减小体积。此外,还讨论了模块化封装(如Chiplet)的概念及其在构建未来异构计算平台中的关键作用。 第六章:封装材料的可靠性与失效分析 封装的可靠性是电子产品长期稳定运行的基石。本章围绕封装材料和结构的可靠性失效机理展开。详细分析了湿气敏感性(Moisture Sensitivity Level, MSL)及其对焊接和回流过程的影响。深入探讨了热机械应力导致的典型失效模式,如焊点疲劳、芯片翘曲(Warping)和分层(Delamination)。本章还介绍了加速寿命试验(ALT)的设计原则,包括高低温循环试验(TC)、温度骤变试验(Thermal Shock)和高湿度反向偏置试验(HAST)。在失效分析方面,系统介绍了扫描声学显微镜(SAM)、红外热成像(IR Thermography)以及精密的剖面分析技术在定位封装内部缺陷中的应用。 第七章:先进封装的制造设备与自动化 本章介绍了支撑高精度、高产能先进封装生产的系列关键设备。涵盖了从晶圆级操作到最终封装成型的全流程设备技术。详细描述了高精度贴装设备(Die Bonder)在微凸点对准与拾取方面的最新进展,以及用于实现精密键合的热压机和超声波键合机的控制参数。针对晶圆级封装,重点介绍了晶圆级别的塑封设备(Molding Equipment)和晶圆减薄(Wafer Thinning)设备的技术要求。强调了数字化制造和自动化在提高良率、降低变异性方面的重要性。 第八章:面向特殊环境的封装技术 本章探讨了针对极端工作环境(如高温、高辐射、高可靠性要求)的特种封装技术。重点介绍了陶瓷封装(如DIP/LCC/QFN的陶瓷版本)在耐高温、低吸湿性方面的优势及其共晶焊料的应用。针对汽车电子和航空航天领域,分析了对热稳定性和抗振动/冲击性能的特殊要求,以及如何通过使用特殊填充剂的环氧塑封料和优化封装结构来增强抗机械应力能力。对于高可靠性应用,本章讨论了气密性封装(Hermetic Sealing)的必要性及其实现工艺(如玻璃烧结、金属盖焊接)。 本书内容翔实,理论结合实践,旨在为从事电子封装设计、制造、材料研究和质量控制的工程师及科研人员提供深入的技术参考和解决方案。

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读后感

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用户评价

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关于那本《XX领域的伦理、法规与社会影响》,我的感受是复杂而深刻的。这本书的视角非常独特,它避开了硬核的技术细节,而是将焦点放在了XX技术发展背后的“人”与“社会”的交互作用上。作者以一种哲思性的笔触,探讨了当XX技术突破了某些界限时,我们社会赖以维系的道德准则将如何受到冲击。书中对“可问责性”和“透明度”在XX系统设计中的必要性进行了细致的论证,引用了大量跨学科的理论,包括社会学、法学乃至心理学。我特别被其中关于“技术鸿沟”的部分所触动,它警示我们,如果不加引导,先进的XX技术很可能会加剧现有的社会不平等。这本书的论证结构严谨,逻辑链条环环相扣,但又不失文学的感染力。它迫使我跳出纯粹的技术思维定势,去思考每一个创新背后所承载的巨大社会责任。对于政策制定者、伦理委员会成员乃至所有关心科技未来走向的公众来说,这本书都具有极高的阅读价值,它提供的不仅仅是观点,更是一种审慎的思维框架。

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最近翻阅的这本名为《XX设备设计基础与优化策略》的书,给我留下了“实用至上”的深刻印象。它不像学术专著那样侧重理论的推导,而是将重心完全放在了如何将理论知识转化为可操作、可量产的工程设计上。书中对XX系统的各个关键组件——从传感器的选择到执行机构的匹配——都进行了详尽的功能分析和选型指导。作者的叙述风格非常直接明快,充满了“经验之谈”,比如在描述不同材料在特定工况下的疲劳寿命时,直接给出了基于大量实验数据的保守估计范围,这对于快速原型设计非常有用。书中还引入了大量CAD模型和有限元分析(FEA)的结果截图,清晰地展示了设计优化前后的差异对比,视觉冲击力很强。我对书中关于“成本效益分析”如何融入早期设计阶段的章节特别感兴趣,这体现了作者对实际工程约束的深刻理解。总体而言,这本书更像是一位资深工程师手把手教你如何避免设计陷阱,避免走弯路,是一本能立刻提升工程实践能力的优秀教材。

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我要评价的这本《XX材料的微观结构与性能演变》简直是材料科学领域的集大成之作。这本书的学术深度是毋庸置疑的,它几乎涵盖了从原子尺度到宏观力学性能的完整链条。作者对不同类型XX材料的晶体结构、缺陷控制以及热力学稳定性进行了极其详尽的阐述,每一个公式的推导都详略得当,毫不含糊。我尤其欣赏其在“相变动力学”部分的论述,通过引入时间-温度-形变(TTT)曲线的深入分析,将原本抽象的材料变化过程可视化了。书中收录的透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)的结果图谱质量极高,为理论模型的验证提供了坚实的实验依据。然而,也正因为其极高的专业性,这本书对读者的基础知识要求较高,如果缺乏扎实的物理化学和固体物理背景,阅读起来可能会感到吃力。但对于研究生和科研人员而言,这本书无疑是一部可以反复研读的参考书,它提供了解决复杂材料科学问题的系统性工具和方法论,是我书架上不可或缺的“镇馆之宝”。

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这本《XX学导论》真是让人大开眼界,它不像我预想的那种枯燥的教科书,反而更像是一本引人入胜的科普读物。作者用非常生动的语言,将复杂的XX学基本原理娓娓道来,即便是对这个领域完全陌生的我,也能轻松跟上思路。特别是在描述XX现象形成的历史背景和发展脉络时,作者的叙述充满了画面感,仿佛带着读者亲历了那些关键的科学发现时刻。书中对XX学核心概念的界定清晰且深入,每一个定义都配有恰到好处的实例支撑,让人在理解的同时也能感受到其在现实世界中的应用潜力。而且,这本书的排版和插图设计也相当出色,那些精心绘制的示意图和流程图,极大地降低了理解难度,比我以前看过的任何相关书籍都要直观得多。我尤其欣赏作者在讲解理论框架时所展现出的批判性思维,他并没有将现有的理论奉为圭臬,而是提出了许多开放性的问题,鼓励读者进行更深层次的思考。这本书无疑为我打开了一扇通往XX学殿堂的大门,是一本非常值得推荐给初学者的入门佳作,它成功地激发了我对这个学科的浓厚兴趣。

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我最近读完的这本《高级XX技术与应用实例解析》简直是为工程技术人员量身定制的宝典。这本书的深度和广度都令人印象深刻,它没有停留在基础理论的重复上,而是直奔当前工业界最前沿的实际操作细节。书中详尽地剖析了数种XX技术的最新进展,从设备选型、工艺参数的精细调控到最终产品的质量控制,每一个环节的叙述都充满了实战经验的智慧。我特别喜欢其中关于“故障诊断与排除”的章节,作者列举了大量真实案例,并系统地分析了导致这些问题的根本原因和解决策略,这对于一线工程师来说是无价的财富。此外,书中对数据分析在XX过程优化中的应用也进行了深入探讨,特别是关于大数据和机器学习如何融入传统XX流程的论述,非常具有前瞻性。阅读过程中,我不得不时常停下来,对照我的工作流程进行反思和调整。虽然部分高级数学模型的推导有些晦涩,但作者总能在关键时刻用简洁的工程语言进行总结和提炼,使得整体阅读体验保持在一个非常高的实用水平上。这本书更像是一本操作手册和思想指南的结合体,绝对是专业人士案头必备的工具书。

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