晶圓鍵閤手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

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彼得·拉姆、詹姆斯·盧建強、馬艾剋·M.V.塔剋魯編安兵、楊兵譯的《晶圓鍵閤手冊》係統介紹瞭晶圓級封裝的材料選擇、工藝集成和應用，包括三維（3D）集成、臨時鍵閤、混閤材料鍵閤等諸多新湧現的連接技術。第一部分描繪瞭四類晶圓鍵閤技術：膠粘劑和陽極鍵閤；直接晶圓接閤；金屬鍵閤；和金屬/絕緣材料混閤鍵閤。第二部分總結瞭最近開發的一些晶圓鍵閤技術，包括3D集成、微機電係統（MEMS）、臨時鍵閤等，讓讀者領略晶圓鍵閤技術的重大應用。

第一部分 技術
A．黏閤劑和陽極鍵閤
第1章 玻璃料晶圓鍵閤
1．1 玻璃料鍵閤原理
1．2 玻璃料材料
1．3 絲網印刷：將玻璃料塗覆到晶圓上的工藝
1．4 熱處理：將印刷漿料轉變為玻璃的鍵閤工藝
1．5 晶圓鍵閤工藝：由玻璃料中間層形成基本的晶圓到晶圓黏閤
1．6 玻璃料鍵閤的特性
1．7 玻璃料晶圓鍵閤的應用
1．8 結論
參考文獻
第2章 利用鏇塗玻璃作為鍵閤材料的晶圓鍵閤
2．1 鏇塗玻璃材料
2．2 采用SOG層的晶圓鍵閤
2．2．1 試驗
2．2．2 利用矽酸鹽SOG層的晶圓鍵閤
2．2．3 平坦化SOG的晶圓鍵閤
2．2．4 利用SOG層進行晶圓鍵閤的應用
2．2．5 結論
參考文獻
第3章 聚閤物晶圓鍵閤
3．1 引言
3．2 聚閤物黏閤劑
3．2．1 聚閤物黏結機製
3．2．2 聚閤物黏閤劑的性能
3．2．3 用於晶圓鍵閤的聚閤物黏閤劑
3．3 聚閤物黏閤劑晶圓鍵閤技術
3．3．1 聚閤物黏閤劑晶圓鍵閤工藝
3．3．2 局部聚閤物黏閤劑晶圓鍵閤
3．4 在聚閤物黏閤劑晶圓鍵閤中晶圓到晶圓對準
3．5 聚閤物黏閤劑晶圓鍵閤工藝和流程實例
3．5．1 用熱固性聚閤物鍵閤進行永久晶圓鍵閤（BCB）或臨時晶圓鍵閤（mr-I9000）
3．5．2 采用熱塑性聚閤物（HD-3007）的臨時和永久性晶圓鍵閤
3．6 總結和結論
參考文獻
第4章 陽極鍵閤
4．1 引言
4．2 陽極鍵閤機製
4．2．1 玻璃極化
4．2．2 實現緊密接觸
4．2．3 界麵反應
4．3 鍵閤電流
4．4 陽極鍵閤所用的玻璃
4．5 鍵閤質量的錶徵
4．6 真空密封腔體內的氣壓
4．7 陽極鍵閤對柔性結構的影響
4．8 陽極鍵閤過程中器件的電學退化
4．8．1 鈉汙染導緻的退化
4．8．2 高電場導緻的退化
4．9 薄膜鍵閤
4．10 結論
參考文獻
B．直接晶圓鍵閤
第5章 直接晶圓鍵閤
5．1 引言
5．2 錶麵化學與物理
5．3 晶圓鍵閤技術
5．3．1 親水性錶麵晶圓鍵閤
5．3．2 疏水性晶圓鍵閤
5．3．3 低溫晶圓鍵閤
5．3．4 超高真空下的晶圓鍵閤
5．4 鍵閤的界麵特性
5．5 晶圓鍵閤的應用
5．5．1 先進微電子的襯底
5．5．2 微機電係統（MEMS）和納機電係統（NEMS）
5．6 結論
參考文獻
第6章 等離子體活化鍵閤
C．金屬鍵閤
第7章 Au/Sn焊料
第8章 共晶Au-In鍵閤
第9章 全覆銅和圖案化晶圓的Cu-Cu熱壓鍵閤
……
第二部分 應用
第14章 微機電係統
第15章 三維集成
第16章 三維集成和封裝中的臨時鍵閤
第17章 用於三維係統集成的閤格芯片重構的臨時黏閤劑鍵閤
第18章 250°C以上處理和冷鍵閤剝離的薄晶圓支撐係統
第19章 臨時鍵閤：靜電
· · · · · · (收起)