晶圆键合手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彼得·拉姆、詹姆斯·卢建强、马艾克·M.V.塔克鲁编安兵、杨兵译的《晶圆键合手册》系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、临时键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统（MEMS）、临时键合等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

第一部分 技术
A．黏合剂和阳极键合
第1章 玻璃料晶圆键合
1．1 玻璃料键合原理
1．2 玻璃料材料
1．3 丝网印刷：将玻璃料涂覆到晶圆上的工艺
1．4 热处理：将印刷浆料转变为玻璃的键合工艺
1．5 晶圆键合工艺：由玻璃料中间层形成基本的晶圆到晶圆黏合
1．6 玻璃料键合的特性
1．7 玻璃料晶圆键合的应用
1．8 结论
参考文献
第2章 利用旋涂玻璃作为键合材料的晶圆键合
2．1 旋涂玻璃材料
2．2 采用SOG层的晶圆键合
2．2．1 试验
2．2．2 利用硅酸盐SOG层的晶圆键合
2．2．3 平坦化SOG的晶圆键合
2．2．4 利用SOG层进行晶圆键合的应用
2．2．5 结论
参考文献
第3章 聚合物晶圆键合
3．1 引言
3．2 聚合物黏合剂
3．2．1 聚合物黏结机制
3．2．2 聚合物黏合剂的性能
3．2．3 用于晶圆键合的聚合物黏合剂
3．3 聚合物黏合剂晶圆键合技术
3．3．1 聚合物黏合剂晶圆键合工艺
3．3．2 局部聚合物黏合剂晶圆键合
3．4 在聚合物黏合剂晶圆键合中晶圆到晶圆对准
3．5 聚合物黏合剂晶圆键合工艺和流程实例
3．5．1 用热固性聚合物键合进行永久晶圆键合（BCB）或临时晶圆键合（mr-I9000）
3．5．2 采用热塑性聚合物（HD-3007）的临时和永久性晶圆键合
3．6 总结和结论
参考文献
第4章 阳极键合
4．1 引言
4．2 阳极键合机制
4．2．1 玻璃极化
4．2．2 实现紧密接触
4．2．3 界面反应
4．3 键合电流
4．4 阳极键合所用的玻璃
4．5 键合质量的表征
4．6 真空密封腔体内的气压
4．7 阳极键合对柔性结构的影响
4．8 阳极键合过程中器件的电学退化
4．8．1 钠污染导致的退化
4．8．2 高电场导致的退化
4．9 薄膜键合
4．10 结论
参考文献
B．直接晶圆键合
第5章 直接晶圆键合
5．1 引言
5．2 表面化学与物理
5．3 晶圆键合技术
5．3．1 亲水性表面晶圆键合
5．3．2 疏水性晶圆键合
5．3．3 低温晶圆键合
5．3．4 超高真空下的晶圆键合
5．4 键合的界面特性
5．5 晶圆键合的应用
5．5．1 先进微电子的衬底
5．5．2 微机电系统（MEMS）和纳机电系统（NEMS）
5．6 结论
参考文献
第6章 等离子体活化键合
C．金属键合
第7章 Au/Sn焊料
第8章 共晶Au-In键合
第9章 全覆铜和图案化晶圆的Cu-Cu热压键合
……
第二部分 应用
第14章 微机电系统
第15章 三维集成
第16章 三维集成和封装中的临时键合
第17章 用于三维系统集成的合格芯片重构的临时黏合剂键合
第18章 250°C以上处理和冷键合剥离的薄晶圆支撑系统
第19章 临时键合：静电
· · · · · · (收起)