倒装芯片封装的下填充流动研究

倒装芯片封装的下填充流动研究 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

出版者:
作者:万建武
出品人:
页数:192
译者:
出版时间:2008-4
价格:38.00元
装帧:
isbn号码:9787030206381
丛书系列:
图书标签:
  •  
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《倒装芯片封装的下填充流动研究》介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点,封装材料的流变特性,倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型,下填充材料不稳定流动特性,下填充流动的实验研究和数值模拟分析,以及焊球排列方式的优化设计,下填充流动的实验结果的不确定度分析,倒装芯片下填充流动的数值分析方法等。

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