《倒装芯片封装的下填充流动研究》介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点,封装材料的流变特性,倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型,下填充材料不稳定流动特性,下填充流动的实验研究和数值模拟分析,以及焊球排列方式的优化设计,下填充流动的实验结果的不确定度分析,倒装芯片下填充流动的数值分析方法等。
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