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倒装芯片封装的下填充流动研究 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

倒装芯片封装的下填充流动研究
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
万建武
2008-4
192
38.00元
9787030206381

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发表于2025-06-02

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图书描述

《倒装芯片封装的下填充流动研究》介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析，以及焊球排列方式的优化设计，下填充流动的实验结果的不确定度分析，倒装芯片下填充流动的数值分析方法等。

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