Altium Designer6电路设计实例与技巧-(Protel最新版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:国防工业

作者:李珩

出品人:

页数:332

译者:

出版时间:2008-1

价格:36.00元

装帧:

isbn号码:9787118055399

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《高速电路设计实战指南：从理论到实践的进阶之路》 内容简介 本书聚焦于现代电子系统设计中最具挑战性的领域之一——高速电路设计。它并非对某一特定EDA工具（如Altium Designer或Protel）的操作手册进行详尽讲解，而是致力于深入剖析支撑高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的底层物理学原理、设计方法论以及经过验证的工程实践。本书旨在帮助经验丰富的电子工程师、硬件架构师以及高年级电子专业学生，跨越从传统低速设计到复杂多层板高速设计的鸿沟。 第一部分：高速信号完整性基础与定律 本部分首先建立读者对高速传输本质的深刻理解。我们将从经典的传输线理论（TDR/TDT）出发，阐述阻抗控制、反射、串扰的物理机制。 传输线理论的再认识： 详细解析了集总元件模型失效的临界点，并引入了分布式参数模型。内容涵盖了单位延迟（Unit Delay）、特征阻抗的精确计算（包括微带线、带状线、差分对的几何参数影响），以及在PCB制造公差范围内如何维持阻抗的一致性。 时域与频域分析的桥梁： 深入探讨了上升时间（Tr）与系统带宽之间的关系，解释了如何根据应用需求（如PCIe Gen4、DDR5或高速SerDes）确定所需的系统上升时间预算。 信号反射与损耗的量化： 详细分析了反射系数（Γ）和回波损耗（RL）的计算，并区分了介质损耗（铜箔表面粗糙度和集肤效应引起的损耗）与介电损耗（PCB材料的Df特性）。我们将提供实际的曲线分析，指导读者选择合适的PCB堆叠和材料。 串扰的源头与抑制： 本章将串扰分析提升到矩阵耦合水平，不仅仅停留在相邻走线耦合的定性描述上。重点讲解了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的数学模型，并详细阐述了通过增加线间距（3W原则的局限性）、使用屏蔽层和优化过孔设计来有效降低串扰的实战技巧。 第二部分：PCB堆叠与材料工程 高速设计的成败很大程度上取决于底层物理结构的选择。本部分专注于PCB堆叠规划和材料科学在信号完整性中的作用。 层叠规划的艺术与科学： 阐述了如何根据信号层数、电源/地平面数量以及所需的参考平面完整性来设计经济且性能优异的层叠结构。内容包括对全模压（All-Molded）结构与背板（Backplane）结构的对比分析。 先进PCB材料的评估： 深入解析了低损耗材料（如Megtron 6、Isola 370HR）的关键参数——介电常数（Dk）和损耗因子（Df）。我们将提供一个决策框架，指导工程师根据信号速率和成本需求选择合适的层压板和预浸料（Prepreg）。 铜箔表面处理的影响： 讨论了标准电镀铜（ED）、电化学镍金（ENIG）以及更先进的HDI工艺中铜表面粗糙度对高频损耗的量化影响，特别是对25Gbps以上速率系统的影响。 电源/地平面的划分与去耦策略： 强调了强大的、低阻抗的电源分配网络（PDN）是高速信号稳定的基石。本章详述了如何通过平面分割、增加参考平面覆盖率来优化返回路径，并介绍了多层去耦电容的频率覆盖优化矩阵，包括大容值电容的放置原则和高频谐振的规避方法。 第三部分：关键组件的约束与优化 本部分将理论应用于实际的系统设计要素中，特别是对设计中最常见的“瓶颈”——过孔和连接器的分析。 过孔（Via）的陷阱与优化： 过孔被认为是高速设计中的“阻抗突变点”。本书详细分析了过孔的电感效应（特别是“去电镀”部分），并给出了如何通过优化过孔设计来最小化其对信号完整性的破坏：包括盲埋孔的使用、背钻（Back-Drilling）技术的操作标准、以及多层过孔堆叠的风险评估。 差分对的精确布线准则： 重点讲解了差分阻抗的建立，包括对耦合效应的精细控制。内容涵盖了差分对的长度匹配、相位匹配以及如何在拐角处（90度与45度选择的物理依据）保持模式的完整性。 连接器和端口的建模： 分析了I/O连接器、插槽对信号的插入损耗和反射效应。提供了一套评估不同连接器规格（如Solder Ball vs. Press-Fit）对系统SI性能影响的评估流程。 第四部分：仿真与验证方法学 本书强调设计必须依赖于验证，而非事后调试。 设计前期（Pre-layout）仿真： 教授如何建立准确的PCB堆叠模型和材料模型，并利用三维电磁场求解器（3D EM Solvers）对关键结构（如T-junctions, BGA Fanout区域）进行预仿真。 后仿真（Post-layout）流程： 详细描述了如何提取包含所有过孔、耦合走线的寄生参数网络（S-参数模型），并将其导入时域仿真器中进行眼图（Eye Diagram）分析。重点讲解了如何根据ITU或JEDEC标准设置眼图模板和裕度计算。 系统级与板级仿真联动： 讲解了如何将高速SerDes的IBIS-AMI模型与板级S-参数模型结合进行系统级仿真，以预测端到端（End-to-End）的抖动（Jitter）预算和裕度。 调试工具的应用： 介绍如何有效使用矢量网络分析仪（VNA）进行S参数测量，以及如何利用示波器进行抖动分解分析（TJ=RJ+DJ），将实际测量结果与仿真预测进行交叉验证。 总结 本书摒弃了对软件界面的依赖，转而聚焦于电子工程领域中跨越平台通用的、基于物理规律的高速设计方法论。读者将掌握一套系统性的思维框架，能够在面对未来更高速度、更复杂的多层板设计挑战时，做出基于数据和原理的优化决策。

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这本《Altium Designer 6 电路设计实例与技巧-(Protel最新版)》简直是我近期入手的最大宝藏！我是一名刚踏入硬件设计领域不久的学生，之前用过一些比较基础的EDA工具，但始终觉得不够专业，设计流程也有些磕磕绊绊。这次看到这本书的书名，特别是“Altium Designer 6”和“Protel最新版”的字样，我几乎是毫不犹豫地就入手了。拿到书后，我第一眼就被那厚实的纸张和清晰的排版所吸引。翻开第一页，就看到了一个非常详尽的目录，从软件的安装配置，到原理图的绘制、PCB的布局布线，再到高级的技巧和实战案例，几乎涵盖了Altium Designer 6的所有核心功能。我特别喜欢它那种“实例驱动”的学习方式，不像有些教程枯燥地罗列命令，这本书通过一步步的实例讲解，让我能够亲手跟着操作，真正理解每个步骤的意义和背后的设计逻辑。比如，在讲解多层板设计时，作者就提供了一个实际的例子，从顶层原理图到PCB的层叠管理、过孔的放置，都讲得非常透彻，让我这个初学者也能快速掌握。而且，书中的一些技巧分享，比如如何优化布线，如何处理差分信号，如何进行电源完整性分析，都非常实用，能够直接应用到我的项目设计中，大大提升了我的设计效率和成品质量。这本书的语言也很平实易懂，不会用太多晦涩的术语，即使是对于我这样还在学习阶段的读者来说，也能够轻松理解。总而言之，这是一本性价比极高的书籍，强烈推荐给所有想要深入学习Altium Designer 6的朋友们！

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这本书，与其说是一本技术手册，不如说是一本充满智慧的设计指南。我是一名在嵌入式系统领域摸爬滚打多年的工程师，平时的工作接触的硬件设计非常复杂，涉及到各种高速接口、射频模块以及电源管理单元。对于EDA工具的选择，我们一直追求的是效率和稳定性。收到《Altium Designer 6 电路设计实例与技巧-(Protel最新版)》这本书，我立刻被它的内容深度所吸引。书中不仅仅停留在基础的元器件放置和走线，而是深入探讨了如何进行全局的PCB规划，如何在高密度、多层板的环境下实现最优的信号布线，以及如何通过精细化的设计来避免潜在的EMC问题。我特别对书中关于“关键信号完整性分析”和“电源分配网络（PDN）优化”的部分印象深刻。作者通过实际案例，演示了如何利用Altium Designer 6内置的仿真工具进行信号的反射、串扰分析，以及如何通过调整阻抗、优化过孔连接来降低信号损耗。这些内容对于我们设计高性能、高可靠性的产品至关重要。此外，书中还分享了许多“独门秘籍”般的技巧，比如如何利用设计规则来自动化布线约束，如何快速生成 BOM 表和生产文档，以及如何进行跨团队的设计协作。这些都极大地提高了我们的工作效率，也为我们的设计质量提供了坚实的保障。这本书的价值，远超其纸面价格，对于任何追求卓越设计的工程师来说，都是一本值得反复研读的宝藏。

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我一直对电路设计抱有极大的热情，但受限于资源和经验，之前只能进行一些比较简单的模拟电路设计。当我在网上偶然看到《Altium Designer 6 电路设计实例与技巧-(Protel最新版)》这本书时，立刻就被它的内容吸引了。我希望通过这本书能够系统地学习一套专业级的电路设计软件，并且能够学会如何设计出更复杂的电路。拿到书后，我发现这本书确实超出了我的预期。它以一种非常易于理解的方式，从最基础的软件界面介绍开始，一步步地引导读者掌握Altium Designer 6的核心功能。我最喜欢的是书中提供了大量的图文并茂的实例，每一个实例都从一个具体的设计需求出发，然后详细讲解了如何一步步地实现。比如，书中关于“数模混合信号PCB设计”的案例，就非常详细地展示了如何进行原理图的划分，如何管理不同电源域的信号，以及如何在PCB上合理地隔离模拟和数字区域。这对于我这样的初学者来说，简直是及时雨！而且，书中还穿插了一些关于“设计规范”和“错误排查”的建议，这让我明白，除了技术本身，好的设计习惯和方法同样重要。通过这本书的学习，我不仅学会了如何使用Altium Designer 6来绘制原理图和PCB，更重要的是，我开始理解了电路设计中一些深层次的原理和技巧。这本书是我迈向专业电路设计领域的重要垫脚石，我非常感谢作者的辛勤付出！

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我之前一直使用Protel 99SE，对Protel系列软件有着深厚的感情。当得知有《Altium Designer 6 电路设计实例与技巧-(Protel最新版)》这本书出版时，我第一时间就把它收入囊中了。这本书的书名就暗示了它与Protel系列的渊源，让我感到非常亲切。拿到书后，我最先关注的就是它在Protel 99SE基础上的一些升级和改进。这本书非常清晰地阐述了Altium Designer 6在用户界面、功能集成、设计流程自动化等方面相比Protel 99SE的巨大飞跃。它并没有简单地罗列新功能，而是通过大量的实例，展示了如何利用Altium Designer 6的强大功能来解决实际设计中的难题。我特别喜欢其中关于“智能元件库管理”和“设计复用”的章节，这对于大型项目的设计管理非常有帮助。书中还详细介绍了如何从零开始创建一个包含原理图符号、PCB封装、以及3D模型的完整元件库，并且如何有效地组织和维护这些库，这无疑大大提高了我的设计效率。另外，书中对于PCB后期的 Gerber 文件生成和 CAM 文件输出的讲解也十分到位，让我对如何保证设计能够顺利地转化为可制造的产品有了更清晰的认识。总的来说，这本书是一本非常棒的过渡和升级指南，它不仅帮助我熟悉了Altium Designer 6的新特性，更让我看到了Protel系列软件在不断进化中所带来的设计上的便利和效率提升。

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作为一名多年的电路设计老兵，阅书无数，不得不说，这本《Altium Designer 6 电路设计实例与技巧-(Protel最新版)》给我带来了久违的惊喜。在如今这个信息爆炸的时代，能找到一本既有深度又有广度，同时还紧跟技术前沿的EDA工具书籍实属不易。这本书的编排非常巧妙，它没有局限于某个单一的功能讲解，而是将原理图设计、PCB布局布线、生产制造输出等环节融为一体，通过一个个精心设计的实例，将复杂的知识点拆解开来，让读者能够循序渐进地掌握Altium Designer 6的精髓。我尤其欣赏书中关于PCB布局布线的策略性指导，它不仅仅告诉我们如何“画线”，更是深入剖析了信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等关键设计要素在实际布局布线中的体现。例如，书中关于高频信号的阻抗匹配处理，以及如何合理地规划地平面和电源平面，这些都是在实际产品开发中至关重要的环节，而这本书恰恰在这方面提供了非常具体可行的解决方案。此外，书中还涉及了一些进阶的主题，比如参数化设计、规则检查（DRC）的精细化设置、以及与仿真工具的联动等等，这些内容对于提升设计质量和减少后期返工非常有价值。总的来说，这本书不仅适合初学者入门，更对有一定基础的设计师来说，也是一本不可多得的参考宝典，能够帮助我们不断优化设计流程，提升专业技能。

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