图解贴片元器件技能 技巧问答 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:许小菊

出品人:

页数:316

译者:

出版时间:2009-1

价格:30.00元

装帧:

isbn号码:9787111253037

丛书系列:

图书标签:

• 电路
• 专业
• 电子技术
• SMT
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• 元器件
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• 问答

《精通现代模拟电路设计与应用》 图书简介 本书旨在为电子工程、电气工程专业的学生、工程师以及电子爱好者提供一本全面、深入、实用的现代模拟电路设计与应用指南。内容涵盖模拟电路设计的基础理论、关键元器件的特性分析、复杂电路模块的构建与优化，以及面向实际应用的系统级解决方案。本书聚焦于高精度、高可靠性、低功耗的现代电子系统需求，而非侧重于传统分立元件的维修与识别。 第一部分：模拟电路设计基础与理论深化 本部分将打下坚实的理论基础，并引入现代设计所需的先进概念。 第一章：模拟电路设计哲学与设计流程 介绍现代模拟电路设计的核心思想——性能、成本、功耗、面积（PPA）的权衡艺术。详细阐述从系统规格定义、架构选择、关键模块设计到整体仿真验证的设计流程。着重讨论规格书的解读与量化，特别是噪声裕度、瞬态响应速度和直流精度的定义。 第二章：半导体器件物理与模型精度 深入探讨集成电路中晶体管（MOSFET和BJT）的工作原理，超越教科书层面的基本特性。重点分析工艺角（Process Variation）对器件参数的影响，以及如何利用精确的SPICE模型（如BSIM模型）进行仿真。讨论寄生效应（如栅极电阻、引线电感）在高频设计中的建模与补偿策略。 第三章：反馈理论与稳定性分析的工程实践 系统梳理负反馈理论，包括环路增益、相位裕度、增益带宽积的计算。引入更先进的稳定性分析工具，如波特图、Nyquist图的精确绘制与解读。详细讲解补偿技术，如米勒补偿（Miller Compensation）、导纳提升（Lead-Lag Compensation）和频率独立性设计方法，以确保复杂运算放大器和调节器在各种负载条件下的稳定性。 第二部分：关键模拟功能模块的深度解析 本部分聚焦于构成高性能模拟系统的核心模块，提供设计实例和优化技巧。 第四章：高速与低噪声运算放大器设计 全面分析运算放大器的拓扑结构，包括共源极、折叠共源极、电流反馈型等。深入探讨噪声分析技术，如等效输入噪声电压和电流的计算与最小化。详细讲解设计高增益、高摆幅输出级的方法，并介绍先进的失配和失调电压（Offset Voltage）消除技术，如自动调零（Auto-Zeroing）和斩波技术（Chopping）。 第五章：数据转换器（ADC与DAC）原理与设计 详细阐述高性能模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的架构。对ADC，重点分析SAR（逐次逼近）、Sigma-Delta（Σ-Δ）和流水线（Pipeline）架构的优缺点及适用场景。对DAC，深入讲解电阻梯形和电流舵的精细布局与匹配工艺。探讨关键性能指标如DNL、INL、SNR和SFDR的测试方法与优化。 第六章：精密电压基准源与电源管理单元（PMIC） 介绍设计高精度、高稳定性的电压基准源（Voltage Reference）的关键技术，包括带隙基准（Bandgap Reference）的设计细节、温度漂移补偿电路的实现。在电源管理方面，本书侧重于LDO（低压差稳压器）和开关电源（Switching Regulators）的控制环路设计、瞬态响应优化以及纹波抑制技术。 第七章：高精度信号调理与滤波技术 本章涵盖从传感器接口到信号处理的必要环节。详细介绍有源滤波器设计，包括巴特沃、切比雪夫和椭圆滤波器的传递函数推导与元件值计算。重点讲解如何利用精密匹配的电阻和电容实现高Q值和低噪声的滤波器，以及可编程增益放大器（PGA）的设计与线性度保证。 第三部分：系统级应用与现代设计挑战 本部分将理论与实际工程问题相结合，关注系统集成和先进工艺节点的挑战。 第八章：射频（RF）前端基础与混合信号集成 探讨模拟电路在射频系统中的应用，如低噪声放大器（LNA）的设计、混频器（Mixer）的非线性分析。介绍如何处理高频下的寄生电容和电感对电路性能的影响。简要介绍锁相环（PLL）的基本结构及其对系统时钟抖动（Jitter）的控制。 第九章：版图设计与电磁兼容性（EMC） 强调模拟电路的性能高度依赖于物理版图。详细讲解器件匹配、电感耦合、衬底噪声隔离（Substrate Noise Isolation）的版图技术。深入分析电源和地线的去耦设计，以及如何通过合理的布局和走线来满足严格的电磁兼容性要求，避免串扰和辐射。 第十章：低功耗与先进工艺节点的挑战 针对移动和物联网应用，系统介绍亚阈值偏置（Subthreshold Biasing）、动态电压与频率调节（DVFS）等低功耗设计技巧。分析在深度亚微米及更小工艺节点下，器件本征噪声、泄漏电流增加对传统设计方法带来的挑战，以及相应的应对策略。 总结与展望 本书提供的是一套完整的、面向工业界标准的设计方法论和工具集，旨在培养读者独立完成复杂模拟集成电路（IC）设计和系统级验证的能力，是进行复杂数据采集、控制、通信系统硬件开发不可或缺的技术参考书。

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这本书给我最大的感受就是它的“接地气”。它没有回避那些最实际、最常见的问题，而是以一种非常直接的方式，将解决这些问题的思路和方法呈现出来。我是一名在生产线上工作的技术人员，每天都会接触到大量的贴片元器件，有时会遇到一些返修率高、良品率低的情况。这本书的问答形式，正好解决了我们工作中经常会遇到的“疑难杂症”。比如，它关于“如何识别贴片元器件的极性”和“当多颗贴片元器件并联或串联时，如何计算总的阻值或容值”的解答，对我来说简直是“雪中送炭”。它提供了一些非常实用的经验法则和快速判断的方法，避免了我们浪费大量的时间去进行复杂的计算。而且，书中还提到了关于“静电防护”和“湿度敏感器件”的处理技巧，这些都是我们在实际操作中容易忽略，但又至关重要的环节。读完这本书，我感觉自己在处理贴片元器件时，更加得心应手，也更加自信了。

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这本书简直是电子工程师和爱好者的一场及时雨！作为一个刚入行不久的电子工程师，我经常在工作中遇到各种贴片元器件的疑难杂症。以前，遇到不认识的元器件，我只能大海捞针般地去查阅各种 datasheet，费时费力不说，效果还往往不尽如人意。而这本书，就像是拥有了一位经验丰富的前辈，在我迷茫时伸出援手。它精心设计的问答形式，直接切中了我们工作中最常遇到的痛点。比如，关于如何准确辨别不同批次的贴片元器件、在高温环境下如何选择合适的耐温等级、或者当贴片元器件出现虚焊或脱焊时，有哪些快速有效的检测和修复方法，书中都有非常详尽且实用的解答。我尤其欣赏它在讲解一些“冷门”但关键的元器件时，那种深入骨髓的解析。它不会只停留在表面，而是会深入到元器件的失效机理，以及如何通过设计来规避这些风险。读这本书，我感觉自己就像是在与一位博学多才的老师对话，每一次的提问都能得到教科书般的回答，而且这些回答都充满了实践经验的智慧。

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我一直是个动手能力比较弱的人，尤其是在接触电子焊接这个领域，更是感到力不从心。那些细小的贴片元器件，在我眼里简直就是“精密武器”，稍有不慎就会“损兵折将”。这本《图解贴片元器件技能 技巧问答》的出现，可以说是我在电子焊接技能上的“救星”。它的图解部分做得非常到位，很多操作步骤都配有高清的实物图，并且有详细的标注，让我能够一步一步地模仿学习。我特别喜欢它在讲解“锡膏的使用技巧”和“烙铁的温度控制”这些基础但至关重要的内容时，那种“手把手”的教学方式。书中甚至细致到了如何握持烙铁、如何控制出锡量，这些细节对于新手来说简直是金玉良言。我按照书中的指导，练习了几次，发现自己对焊盘的理解、对焊锡的控制都有了很大的提升。现在，我可以更自信地去处理那些贴片元器件的焊接工作了，那种成就感是无法用言语来形容的。这本书让我看到了自己在这个领域上进步的可能性。

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作为一名对电子产品充满好奇心的普通消费者，我总是对那些精巧的电子设备背后隐藏的“秘密”感到着迷。这本书，虽然名字听起来有些专业，但实际上它用一种非常友好的方式，为我打开了通往电子世界的大门。它不只是枯燥的技术说明，而是通过生动形象的图解，让我能够轻松理解那些微小的贴片元器件是如何发挥作用的。我最喜欢它在讲解“元器件的功率承受能力”和“电流的流通方向”时，用到的那些比喻和类比。比如，它把电阻比作“管道的阻力”，把电容比作“储水的水箱”，一下子就让我明白了它们的本质。我不再是只能看到产品，而是开始思考它们是如何工作的。甚至，当我看到一些小家电出现故障时，我隐约能够猜测到可能是哪个小小的贴片元器件出了问题。这本书让我对电子产品不再是“仰视”，而是多了一份“平等”的理解和欣赏。

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这本书就像一本武林秘籍，虽然我还没完全练就绝世神功，但光是翻阅就让我受益匪浅。我一直对电子元器件充满好奇，特别是那些小巧玲珑的贴片元器件，它们简直是电子世界的“精灵”。这本书的图解风格真是太棒了！用最直观的图片配合简明扼要的文字，把那些原本枯燥的技术术语和复杂的内部结构一下子就变得清晰易懂。我特别喜欢它讲解不同类型贴片电阻和电容时，那种“见微知著”的细致。比如，它不仅仅告诉你SOP、QFN这些封装名称，还会告诉你它们各自的特点、适用场景，甚至连焊接时需要注意的细节都一一列举。我尝试着根据书里的指导，用镊子夹起一个0402的电阻，小心翼翼地放在电路板上，那一刻，感觉自己像是拥有了“移花接木”的绝技。而且，书中还穿插了一些实际应用案例，让我知道这些小小的元器件是如何构建出我们日常生活中那些神奇的电子产品。读完一章，我感觉自己对电子世界的认知又上了一个台阶，不再是那个只会看热闹的门外汉了。

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这是一本贴片元器件的入门书，可惜书中错误很多，书中晶体管的共射、共基和共集三种连接方式竟然都画错，真的很误导人；另外，书中充斥了大量的图表，基本都是元器件的印字对应的信息，这些信息在元器件的规格书上都可以找到，而且用的时候纸质书也不方便查询，没有多少意义。每章的开头部分可以看看，其余的就带着批判的眼光去看吧

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