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无铅焊料互联及可靠性

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上官东恺
电子工业
2008-1
363
49.00元
9787121054679

图书标签: 改变自己   


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发表于2024-11-22

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图书描述

《无铅焊料互联及可靠性》系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果,涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面,包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较,以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品,《无铅焊料互联及可靠性》也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。

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