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《无铅焊料互联及可靠性》系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品，《无铅焊料互联及可靠性》也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。
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