Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages pdf epub mobi txt 電子書 下載2025
出版者:Kluwer Academic Pub
作者:Viswanadham, Puligandla/ Singh, Pratap
出品人:
頁數:391
译者:
出版時間:1997-11
價格:$ 297.19
裝幀:HRD
isbn號碼:9780412105913
叢書系列:
圖書標籤:
- 電子封裝
- 失效模式
- 失效機理
- 可靠性
- 電子材料
- 半導體封裝
- 集成電路封裝
- 電子器件
- 材料科學
- 工程可靠性
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具體描述
With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.
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