Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025
出版者:Kluwer Academic Pub
作者:Viswanadham, Puligandla/ Singh, Pratap
出品人:
页数:391
译者:
出版时间:1997-11
价格:$ 297.19
装帧:HRD
isbn号码:9780412105913
丛书系列:
图书标签:
- 电子封装
- 失效模式
- 失效机理
- 可靠性
- 电子材料
- 半导体封装
- 集成电路封装
- 电子器件
- 材料科学
- 工程可靠性
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具体描述
With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.
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