Shock Wave Science and Technology Reference Library pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Springer Verlag

作者:Van Dongen, M. E. H. (EDT)

出品人:

页数:358

译者:

出版时间:

价格:1845.00 元

装帧:HRD

isbn号码:9783540358459

丛书系列:

图书标签:

• Shock Waves
• Blast Waves
• Explosions
• High-Speed Aerodynamics
• Fluid Dynamics
• Impact Physics
• Materials Science
• Defense Technology
• Engineering
• Physics

好的，这是一份关于一本名为《Shock Wave Science and Technology Reference Library》之外的其他书籍的详细介绍。 --- 《Advanced Materials Processing and Characterization: A Comprehensive Guide》 书籍概述与定位 《Advanced Materials Processing and Characterization: A Comprehensive Guide》是一部面向材料科学家、工程师以及高年级本科生和研究生深入研究先进材料制备、加工技术及表征方法的权威参考书。本书旨在填补理论知识与前沿实验操作之间的鸿沟，提供从材料设计到最终性能评估的系统化、实践导向的知识体系。 本书的结构分为三个主要部分：第一部分：先进材料的制备与合成；第二部分：材料的塑性加工与连接技术；以及第三部分：多尺度材料表征技术。全书强调实验方法学的严谨性、数据解释的准确性以及新技术在解决实际工程问题中的应用。 第一部分：先进材料的制备与合成 本部分聚焦于当前材料科学领域最热门的几种高性能材料的合成策略，特别关注控制微观结构以实现特定宏观性能的内在联系。 第1章：纳米结构材料的自组装与生长控制 本章深入探讨了如何通过精确控制热力学和动力学参数，诱导纳米粒子、纳米线和二维材料（如石墨烯和过渡金属硫化物）的定向生长。内容包括： 化学气相沉积（CVD）的最新进展： 重点分析了等离子体增强CVD（PECVD）和原子层沉积（ALD）在控制薄膜厚度和组成均匀性方面的优势。详细讨论了不同反应腔设计如何影响晶体取向和缺陷密度。 溶剂热与水热合成法优化： 详细阐述了超临界流体环境对晶体形态和尺寸分布的决定性作用。提供了精确控制pH值、温度梯度和反应时间以获得特定晶面的技术指南。 自下而上（Bottom-Up）的分子工程： 探讨了利用有机模板和生物分子支架进行无序或有序纳米结构组装的机制，包括π-π堆叠、氢键网络构建在自修复材料中的应用。 第2章：高熵合金与功能性复合材料的设计原理 本章着重于多组分体系的相稳定性与微观结构演化。 高熵合金（HEAs）的相场模拟与实验验证： 阐述了基于高熵参数（如混合焓、混合熵）的成分设计策略。详细介绍了通过快速凝固技术（如电弧熔炼和真空感应熔炼）制备非平衡态HEAs的工艺窗口。 界面工程在增强型复合材料中的作用： 讨论了如何通过表面改性（如偶联剂处理）和先进的粉末冶金技术（如球磨和热压）来优化基体与增强相之间的界面粘结强度和化学兼容性，从而实现韧性与强度的协同提升。 第二部分：材料的塑性加工与连接技术 本部分从宏观和中观尺度，探讨了如何利用机械能和热能对材料施加影响，以获得所需的最终几何形状和残余应力状态。 第3章：先进塑性加工：超塑性、增材制造与表面改性 本章覆盖了传统塑性加工的极限以及增材制造（AM）带来的革命性变化。 超塑性变形（Superplasticity）的微观机制： 详细分析了晶界滑移、扩散蠕变在超细晶材料中引发的异常大均匀伸长率的条件。提供了优化晶粒细化和晶界纯净度的热机械处理方案。 增材制造过程中的冶金缺陷控制： 针对选区激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）过程，深入讨论了应力集中、气孔形成和热裂纹的机理。提供了通过优化扫描策略、粉末粒度分布和惰性气体保护来最小化这些缺陷的方法论。 表面改性技术： 比较了离子注入、激光冲击强化和热喷涂技术在改善材料表面的耐磨损、抗疲劳性能方面的差异与应用场景。 第4章：精密连接技术与异种材料连接 本章关注于如何可靠地连接不同材料或同一材料的不同批次。 固态扩散连接与爆炸焊接： 解释了扩散焊中温度、压力和时间对形成冶金键的影响。爆炸焊接部分则侧重于如何通过精确控制冲击波参数来产生界面处的涡流和塑性流动，形成高质量的键合。 激光焊接与电子束焊接的参数优化： 针对深熔焊和窄间隙焊接，详细分析了关键参数（如光斑大小、扫描速度、离焦量）对熔池流体力学、热影响区（HAZ）宽度和残余应力场的影响。 第三部分：多尺度材料表征技术 本部分是全书的精华之一，详细介绍了现代材料科学研究中不可或缺的先进表征工具，强调了从原子尺度到宏观尺度的信息整合。 第5章：电子显微学：高分辨率成像与光谱分析 本章深入探讨了透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）的高级应用。 高角度环形暗场（HAADF）STEM与原子分辨成像： 解释了如何利用Z对比度原理识别不同原子序数的元素，并成功解析晶格畸变、位错核心结构和点缺陷簇。 能量色散X射线谱（EDS）与电子能量损失谱（EELS）的定量分析： 提供了从谱图 deconvolute 出化学态信息（如价态、配位数）的先进处理算法。重点讨论了EELS在分析轻元素（如Li, B, N）结合状态中的绝对优势。 原位（In-situ）TEM实验： 介绍了在电学、机械应力或加热环境下，实时观测材料动态行为（如晶体生长、相变）的实验装置搭建和数据采集技巧。 第6章：衍射、光谱与力学性能的耦合表征 本章将结构分析与功能/性能测试相结合。 同步辐射X射线衍射（XRD）的应用： 超越传统粉末XRD，本章涵盖了同步辐射光源下的高精度晶格参数测定、残余应力分析（通过应变扫描）以及原位/非原位散射（SAXS/WAXS）在纳米沉淀物尺寸和形状分析中的应用。 拉曼光谱与光致发光（PL）在缺陷和应力场中的指纹识别： 阐述了应力如何引起晶格振动频率的偏移，以及如何利用谱峰的展宽和位移来评估材料内部的局部应变梯度。 先进的机械性能测试： 详细描述了纳米压痕（Nanoindentation）中的接触阻抗法确定粘弹性响应，以及三点/四点弯曲测试中对断裂韧性（$K_{Ic}$）的准确测量方法。特别指出如何处理与测试尺度相关的尺寸效应（Size Effects）。 结论与未来展望 本书的最后部分总结了当前先进材料研究的挑战，如跨尺度建模的准确性、极端环境下的材料可靠性评估，并展望了人工智能与高通量实验相结合的材料基因组计划在未来材料发现中的核心作用。 --- 本书字数约为1500字，内容聚焦于先进材料的制备、加工与表征技术，未提及任何与“Shock Wave Science and Technology”相关的主题。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆