Physical Properties of Polymers Handbook pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Springer Verlag

作者:Mark, James E. 编

出品人:

页数:1096

译者:

出版时间:2006-12

价格:$ 563.87

装帧:HRD

isbn号码:9780387312354

丛书系列:

图书标签:

• 聚合物
• 物理性质
• 材料科学
• 工程材料
• 手册
• 高分子物理
• 聚合物表征
• 材料工程
• 聚合物加工
• 材料性能

好的，这是一本关于聚合物物理性质的专著的详细简介，但不包含《Physical Properties of Polymers Handbook》这本书的内容。 --- 《高分子材料的结构与性能：深入解析与前沿应用》 本书聚焦于理解和预测聚合物材料的宏观物理性能如何源于其微观结构和分子间作用力。本书旨在为高分子化学、材料科学、工程学以及相关研究领域的专业人士提供一个全面、深入且具有高度实践指导意义的参考指南。 本书系统地探讨了影响聚合物性能的关键因素，从分子链的拓扑结构到宏观的力学、热学、电学及光学性质，构建了一个完整的知识体系。全书内容紧密围绕实验观察、理论模型与实际应用之间的联系展开，力求揭示聚合物行为背后的基本原理。 第一部分：聚合物结构基础与分子动力学 本部分首先奠定了理解聚合物物理性质的结构基础。我们深入剖析了不同合成路径（如加成聚合、缩聚、开环聚合）对所得聚合物分子量分布、支化程度和拓扑结构的影响。 第一章：分子量与分子量分布的测定 详细介绍了凝胶渗透色谱（GPC/SEC）、粘度法（如Mark-Houwink方程的应用）以及光散射技术（如静态和动态光散射）在高分子分子量表征中的精确操作和数据解析。重点讨论了重均分子量 ($M_w$)、数均分子量 ($M_n$)、$Z$均分子量 ($M_z$) 对材料加工性能和最终力学性能的敏感性。 第二章：聚合物链构象与统计力学 本章深入研究了自由体积理论、高斯链模型（如韦恩霍芬模型）和理想链模型。阐述了链段（Kuhn 长度、回转半径 $R_g$）参数如何决定聚合物在溶液和熔体中的空间排布。特别关注了对映体、偕二甲基取代基等立体因素如何影响链柔性和玻璃化转变温度 ($T_g$)。 第三章：聚合物熔体流变学基础 针对聚合物的加工特性，本章详细分析了非牛顿流体行为，特别是剪切变稀现象。引入了蠕变恢复、应力松弛实验，并重点讲解了粘弹性理论，包括Maxwell模型、Voigt模型及其串联组合。对聚合物熔体的表征，如动态力学分析（DMA）中的储能模量 ($E'$) 和损耗模量 ($E''$) 的温度依赖性进行了详尽阐述。 第二部分：热力学行为与相变研究 本部分专注于聚合物的热性能，这是决定其使用温度范围和长期稳定性的核心要素。 第四章：玻璃化转变与松弛过程 详细探讨了玻璃化转变（$T_g$）的物理本质，区分了热力学转变与动力学转变。引入了 Williams-Landel-Ferry (WLF) 方程，用以描述 $T_g$ 与分子量和自由体积的关系。此外，研究了次级弛豫（如 $eta$ 弛豫、侧链运动）对材料低温韧性的影响。 第五章：结晶行为与半结晶聚合物 本章系统地分析了聚合物的结晶过程，包括球晶的形成、取向与生长。重点讨论了差示扫描量热法（DSC）在确定熔点 ($T_m$)、结晶潜热 ($Delta H_f$) 和结晶度 ($X_c$) 中的应用。详细阐述了 Avrami 方程在动力学结晶研究中的应用，以及结晶形态（如螺旋结构、折叠链）对外力响应的调节作用。 第六章：热稳定性与降解机制 探讨了聚合物的热氧化、热解和光降解机理。通过热重分析（TGA）评估材料的热稳定性，并结合傅里叶变换红外光谱（FTIR）对降解产物进行结构确认。深入分析了抗氧化剂和稳定剂在抑制自由基链式反应中的作用。 第三部分：力学性能与形变响应 本部分侧重于聚合物作为结构材料时的性能，包括其在静态和动态载荷下的响应。 第七章：线弹性与粘弹性力学 详尽介绍了杨氏模量 ($E$)、剪切模量 ($G$)、泊松比 ($ u$) 等弹性常数的测量方法。针对粘弹性行为，引入了时间-温度等效原理（TTSP），利用主曲线叠加技术预测材料在不同时间尺度下的长期力学表现。 第八章：高分子材料的断裂与疲劳 深入研究了从弹性形变到塑性流动直至最终断裂的整个过程。重点分析了脆性断裂和韧性断裂的区别，并引入了断裂韧性 ($K_{IC}$) 和应力强度因子等参数。对疲劳寿命预测模型（如 Basquin 和 Paris-Erdogan 关系式）在聚合物复合材料中的适用性进行了讨论。 第九章：高分子基复合材料的力学建模 本章专门讨论了纤维增强或颗粒增强聚合物复合材料的力学性能预测。详述了混合法则、Halpin-Tsai 方程以及 Mori-Tanaka 模型在预测各向异性材料模量上的精确度与局限性。 第四部分：电学、光学及界面性能 本部分拓展了聚合物的特定功能性质研究。 第十章：介电性能与电荷传输 全面分析了聚合物的介电常数、损耗因子、介电击穿强度。探讨了极性基团（如偶极矩）和水分子在介电弛豫中的作用。对于导电聚合物，阐述了电荷载流子（极化子和双极化子）的传输机制。 第十一章：聚合物的光学特性 研究了光在聚合物中的吸收、散射和折射现象。详细解析了双折射现象（如拉伸诱导双折射）及其在液晶聚合物中的重要性。讨论了紫外-可见光谱（UV-Vis）和荧光光谱在分子结构分析中的应用。 第十二章：表面能、润湿性与粘附 本章关注材料的表面物理性质。利用接触角测量法评估表面能，并结合 Young-Dupré 方程分析固-液界面相互作用。深入探讨了界面粘接强度对层压材料整体性能的决定性影响。 --- 本书的特色： 1. 理论与实验的紧密结合： 每章均包含对常用实验技术的深入解析，以及如何将实验数据转化为可预测的材料模型。 2. 面向实际工程问题： 内容不仅停留在基础理论层面，更侧重于解释为何不同加工工艺会导致性能差异，为材料设计者提供决策依据。 3. 深入的动力学视角： 强调时间、温度和应变速率对聚合物物理性质的耦合作用，这是理解高分子材料区别于小分子材料的关键。 本书是高分子科学研究人员、材料工程师、产品开发人员以及相关高校研究生进行系统学习和深入研究的必备参考书。

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