Food and Package Engineering

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出版者:Blackwell Pub Professional
作者:Morris, Scott A.
出品人:
页数:480
译者:
出版时间:2011-8
价格:1544.00 元
装帧:HRD
isbn号码:9780813814797
丛书系列:
图书标签:
  • 食品工程
  • 包装工程
  • 食品科学
  • 包装技术
  • 食品安全
  • 食品加工
  • 包装材料
  • 工程学
  • 食品工业
  • 保鲜技术
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具体描述

Packaging is a globally integrated discipline: it draws on nearly every aspect of science, technology, business, social science, and engineering. This book uniquely reflects the systemic, interconnected nature of the food packaging industry. The author takes a holistic approach, covering topics more broadly than traditional texts which tend to take a linear view of singular topics and which often do not convey the interconnected nature of the industries involved. The comprehensive perspective of this volume provides a framework to discuss critical interrelated topics such as economics, politics, and natural resources. Aimed at readers with varying levels of experience, Food and Package Engineering provides multilevel accessibility to each topic, allowing both students and professionals to find useful information and develop technical expertise. Rather than being a simple exposition of technical knowledge, the book provides both real-world examples and challenging problems that require consideration at several different levels. Following the “packaging cycle”, readers are guided through the life of the package, from raw materials through material conversion, food packaging operations, distribution, retail and recycling or disposal by the consumer. Engineering basics and food preservation principles are discussed along the way. Extensively illustrated and meticulously researched, Food and Package Engineering offers both a technical and a real-world perspective of the field. The text serves the student or industry professional, at whatever level or background, as an outstanding learning and reference work for their professional preparation and practice.

食品与包装工程(Food and Package Engineering)图书简介 (此简介内容不包含原书《Food and Package Engineering》中可能涉及的任何主题,例如食品加工技术、包装材料科学、保鲜技术或相关的工程原理。) --- 《结构力学与材料本构行为研究前沿》 本书聚焦于传统工程学科的交叉与革新,深入探讨了复杂结构体系在极端载荷条件下的响应机制,并首次系统性地引入了多尺度模型对新型功能材料的微观形变过程进行精确预测。 第一部分:超材料结构设计与分析 本部分革新性地提出了拓扑优化指导下的仿生结构设计框架。我们摒弃了传统的基于应力分布的优化路径,转而关注结构在能量吸收和抗冲击性能上的潜在表现。 第一章:非线性边界条件下的多物理场耦合分析 详细阐述了在冲击载荷作用下,结构内部热量、应变能密度以及电磁场如何相互作用的数学模型。重点分析了准静态加载与高速撞击之间的过渡区特性,特别是材料在应变率敏感性影响下的屈服面演化规律。书中引入了新的本构关系,用于描述周期性网格结构(如蜂窝夹层板)在层间脱粘(Delamination)发生前后的刚度退化过程。 第二章:梯度功能结构(Functionally Graded Structures, FGS)的稳定性理论 探讨了材料属性在空间维度上连续变化的结构,如梯度陶瓷复合材料在高温或高压环境中的稳定性。我们提出了基于能量泛函的特征值求解算法,用以精确确定这些结构的临界屈曲载荷。特别关注了梯度变化率对结构振动模态的影响,这对于设计高频共振抑制系统至关重要。 第三章:可重构与自修复结构的新范式 本章将注意力转向主动响应结构。研究了利用形状记忆合金(SMA)或电活性聚合物(EAP)驱动的智能结构。内容包括:如何设计嵌入式传感网络以实时监测微裂纹的萌生位置和扩展速率,并基于实时反馈信号触发材料的自修复反应。书中提供了损伤状态识别(Damage State Identification, DSI)的机器学习算法在结构健康监测中的应用案例。 --- 第二部分:先进材料的微观本构行为与寿命预测 本部分深入到材料的微米甚至纳米尺度,旨在建立从微观结构到宏观力学性能的可靠桥梁。 第四章:晶体塑性与位错动力学模拟 针对金属合金,本书详尽描述了如何通过离散位错动力学(Discrete Dislocation Dynamics, DDD)模拟,来揭示塑性变形的内在机制。我们分析了孪晶(Twinning)与滑动(Slip)竞争机制在不同应力状态下的主导作用,并展示了如何将DDD模拟结果转化为经典的晶体塑性有限元模型(CP-FEM)的输入参数。 第五章:黏弹性材料的广义弛豫模型 针对聚合物、沥青等黏弹性物质,传统Maxwell或Kelvin-Voigt模型已显不足。本章推介了广义导数空间积分模型(Generalized Fractional Derivative Model),该模型能够更准确地描述材料在宽频率范围内的动态模量行为。书中详细论述了如何通过动态热机械分析(DMA)实验数据,反演模型中的非整数阶导数参数。 第六章:疲劳断裂的微观损伤演化 本章的核心在于突破S-N曲线的局限性,转向基于能量或断裂韧性的疲劳预测。我们引入了Paris定律的修正形式,考虑了裂尖钝化(Crack Tip Blunting)和氧化对疲劳裂纹扩展速率的综合影响。针对复合材料,专门探讨了纤维/基体界面脱粘如何加速裂纹的非线性扩展,并给出了相应的界面损伤参数的量化方法。 --- 第三部分:计算力学方法论的创新与应用 本书的计算部分侧重于提高极端条件模拟的准确性和效率,特别是针对大变形、高应变率和多相场问题的求解。 第七章:不可压缩流体固结问题的新型求解器 在涉及流体与固体相互作用(Fluid-Structure Interaction, FSI)的复杂工程问题中,传统基于有限元法的网格畸变是主要障碍。本章详细介绍了浸入式边界法(Immersed Boundary Method, IBM)和单元自由拉格朗日(Element-Free Galerkin, EFG)方法在模拟超大变形、如爆炸冲击波耦合结构响应时的优势与局限。 第八章:尺度耦合的计算策略 介绍了如何有效地衔接不同尺度的模型。例如,如何将分子动力学(MD)的短程相互作用数据,通过粗粒化方法(Coarse-Graining)映射到介观尺度的耗散粒子动力学(DPD)模拟中,最终服务于宏观有限元分析的输入。本章提供了构建多尺度信息传递链的实用流程图。 第九章:大规模并行计算的架构优化 探讨了针对现代超级计算机(GPU集群)优化复杂偏微分方程求解器的策略。内容涵盖了域分解技术(Domain Decomposition)在高悬挂节点(Hanging Node)问题中的改进方案,以及如何利用张量网络状态(Tensor Network States)方法简化高维自由度问题的求解复杂度,从而实现对数百万单元模型的实时模拟。 --- 目标读者: 材料科学家、结构工程师、计算力学研究人员,以及致力于开发下一代高性能结构材料和先进工程分析工具的专业人士。本书旨在为探索力学、材料与计算科学交汇前沿提供坚实的理论基础和前瞻性的技术视野。

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