机电传动及控制

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页数:172
译者:
出版时间:2005-10
价格:19.80元
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isbn号码:9787810737531
丛书系列:
图书标签:
  • 机电传动
  • 机电控制
  • 电气工程
  • 自动化
  • 机械工程
  • 电机学
  • 控制理论
  • 电力电子
  • 传感器技术
  • 工业自动化
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具体描述

《机电传动及控制》共分8章。绪论简要介绍机电传动系统的特点及发展历史;第1章介绍机电传动系统的动力学基础;第2章介绍直流电动机的工作特性;第3章介绍交流电动机的工作特性;第4章介绍步进电动机的特性;第5章介绍机电传动系统电器控制;第6章介绍电动机的选择;第7章介绍直流调速系统。   

《机电传动及控制》是高等学校机械设计制造及其自动化专业本科生教材,也可供有关专业师生和技术人员参考。

电子设计自动化 (EDA) 基础与实践 图书简介 作者: [此处可填写真实作者姓名或笔名] 出版社: [此处可填写真实出版社名称] 页数: 约 650 页 开本: 16 开 定价: 98.00 元 --- 第一部分:EDA 技术概览与基础理论 第 1 章 EDA 技术的历史沿革与发展趋势 本章首先追溯电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)技术从早期手工绘图到现代集成电路(IC)设计全流程自动化的发展历程。深入探讨了摩尔定律对 EDA 工具链提出的持续挑战与驱动力。重点分析了当前 EDA 领域的前沿方向,包括基于人工智能(AI)和机器学习(ML)的设计优化、面向超大规模集成电路(VLSI)的低功耗与高可靠性设计方法,以及量子计算对未来仿真技术的潜在影响。本章旨在为读者建立一个宏观的、面向未来的技术视野。 第 2 章 数字电路设计流程与标准 详细阐述了现代数字系统从概念化到物理实现(Tape-out)的完整设计流程。内容涵盖需求规格定义、高层设计描述、逻辑综合、布局规划、时序分析、版图设计以及最终的验证与签署放行。本章详细介绍了行业内广泛采用的设计规范,如 IEEE 标准和 IPC 标准,强调了设计流程中各个阶段的衔接与数据兼容性。读者将学会如何构建一个符合工业标准的完整设计流程图。 第 3 章 硬件描述语言(HDL)精要:VHDL 与 Verilog 本章是深入理解 EDA 工具的基础。系统地讲解了 VHDL 和 Verilog 两种主流硬件描述语言的核心语法、数据类型、结构化编程元素(如模块、进程、信号、变量)以及并发与顺序执行的概念。重点对比了两种语言在描述组合逻辑和时序逻辑上的差异与优势。通过大量实例,指导读者如何从功能描述自然地过渡到可综合(Synthesizable)的代码编写,为后续的逻辑综合打下坚实基础。 第 4 章 仿真与验证方法学 设计验证是现代 IC 开发中最耗时、成本最高的环节之一。本章聚焦于功能验证的理论与实践。内容包括:仿真器的工作原理(如事件驱动仿真)、测试平台(Testbench)的构建、激励生成技术(如伪随机激励、覆盖率驱动验证)。详细介绍了先进的验证方法,如系统级验证(System-Level Verification)、形式化验证(Formal Verification)的基本原理,以及业界常用的验证语言(如 SystemVerilog 和 UVM 框架的入门概念)。 第二部分:逻辑综合与静态时序分析 第 5 章 逻辑综合原理与实践 逻辑综合是将高层次的 HDL 代码转化为实际的逻辑门级网表(Netlist)的关键步骤。本章深入剖析了综合算法的核心——逻辑优化技术(如布尔代数优化、可映射性优化)。探讨了目标库(Target Technology Library)在综合过程中的作用,以及如何通过约束文件(SDC 格式)精确控制综合结果,以满足面积、功耗和速度指标。本章侧重于如何编写“综合友好型”代码,避免引入不可综合的结构。 第 6 章 约束驱动设计:SDC 文件详解 同步设计(Synchronous Design)的成功高度依赖于精确的时序约束。本章将 SDC(Synopsys Design Constraints)格式作为核心,系统讲解了所有关键的约束类型,包括时钟定义(`create_clock`)、输入/输出延迟定义(`set_input_delay`/`set_output_delay`)、例外情况处理(`set_false_path`/`set_multicycle_path`)以及跨时钟域(CDC)的约束设定。通过实际案例,演示如何建立一个完整且无遗漏的时序约束集。 第 7 章 静态时序分析(STA)深度解析 静态时序分析是取代传统仿真分析的现代验证手段。本章详细阐述了 STA 的理论基础,包括建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的计算模型,以及路径延迟的分解(芯片延迟、互连延迟)。重点讲解了如何解读 STA 报告中的“负裕量”(Negative Slack)问题,并指导读者如何利用 STA 结果反向优化设计代码或调整设计约束,以消除时序违例。 第三部分:物理实现与后端设计流程 第 8 章 布局规划与宏单元放置(Floorplanning & Placement) 从逻辑网表到物理版图的转换始于布局规划。本章详细介绍了芯片的物理结构定义,包括电源网络规划(Power Planning)、I/O 缓冲区的放置、标准单元区域的划分以及预分配宏单元(Macro)位置。深入探讨了放置算法(如力导向算法、迭代改进算法)如何平衡时序、面积和功耗的冲突,并介绍了对时序收敛至关重要的“时钟树综合前”的初步规划策略。 第 9 章 时钟树综合(CTS)与布线(Routing) 时钟信号的精确分发对同步电路至关重要。本章系统讲解了时钟树综合的目的、基本结构(如H形、梳形)和主流算法,重点分析了如何最小化时钟偏斜(Skew)和时钟到数据到达时间(Latch Up)的影响。随后,详细介绍布线技术,包括全局布线、详细布线、电源地线(Power/Ground)的规划,以及如何处理拥堵(Congestion)和信号完整性问题(如串扰、IR 降)。 第 10 章 物理验证与签核(Signoff) 物理验证是确保流片成功率的最后一道防线。本章涵盖了所有关键的签核任务: 1. 设计规则检查(DRC): 确保版图满足制造工艺的几何要求。 2. 版图与原理图对比(LVS): 验证物理版图与逻辑网表的一致性。 3. 寄生参数提取(Extraction): 提取 R/C 参数以进行更精确的后仿真。 4. 后仿真(Post-Layout Simulation): 结合提取的寄生参数对关键路径进行时序和功耗的最终验证。 本章旨在提供一个完整的签核清单,确保设计万无一失地进入晶圆制造流程。 第四部分:高级主题与新兴技术 第 11 章 低功耗设计方法学 随着移动设备和物联网(IoT)的发展,功耗管理成为 EDA 设计的核心挑战。本章探讨了从系统级到晶体管级的功耗优化技术,包括:门控时钟(Clock Gating)、电源门控(Power Gating)、多电压域设计(Multi-Voltage Domains)以及动态电压和频率调节(DVFS)。重点讲解了如何利用功耗分析工具进行静态功耗和动态功耗的量化与优化。 第 12 章 异步电路设计与工具支持 与同步设计相对,异步(或自定序)电路在功耗和速度方面具有潜在优势。本章介绍了异步设计的概念,如平均延迟建模、握手协议(Handshaking Protocol)的设计。探讨了如何利用特殊的 EDA 工具来辅助异步逻辑的综合、仿真和验证,帮助读者理解下一代电路设计范式的可能性。 --- 本书特色: 理论与工具实践结合: 每一章节都配备了针对主流 EDA 工具(如 Cadence Innovus/Genus、Synopsys Fusion Compiler/Design Compiler)的操作指导和 Tcl 脚本示例。 面向项目驱动: 全书贯穿一个小型 SoC 模块设计案例,读者可同步完成从 RTL 编码到物理签核的全流程实践。 深入底层原理: 不止于工具的使用,更深入讲解了综合算法、时序模型和布局规划背后的数学与物理原理。 适用对象: 计算机工程、电子科学与技术、微电子学等专业的高年级本科生、研究生,以及从事集成电路设计、验证和后端开发的工程师。 ---

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