气相沉积应用技术

气相沉积应用技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:机械工业出版社
作者:王福贞、马文存
出品人:
页数:411
译者:
出版时间:2007-1
价格:38.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787111200659
丛书系列:
图书标签:
  • 科学
  • PⅤD
  • 气相沉积
  • 薄膜技术
  • 材料科学
  • 表面工程
  • 半导体
  • 光学薄膜
  • CVD
  • PVD
  • 涂层技术
  • 纳米材料
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具体描述

本书在第1篇中全面阐述了化学气相沉积、物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积的技术基础、技术原理、新的沉积技术、工艺过程、设备配套、膜层质量检测和分析。在第2篇中介绍了气相沉积技术在工模具硬质涂层、防护涂层、光学薄膜、建筑镀膜玻璃、太阳能利用、集成电路制造、信息存储、显示器件、饰品装饰、塑料金属化和柔性基材的卷绕薄膜产品等方面的应用。本书内容丰富新颖,力求紧密联系实际。

本书可供从事气相沉积技术的工程技术人员、科技工作者、在校师生和工人阅读,也可以作为相关专业的参考书。

好的,这里有一份图书简介,内容聚焦于“先进材料的物理与化学表征技术”,旨在与您提供的书名《气相沉积应用技术》形成内容上的互补与区分。 --- 先进材料的物理与化学表征技术:从微观结构到宏观性能的解码 导论:理解材料的本质 在现代科学与工程领域,新材料的开发与应用是技术进步的核心驱动力。然而,要真正掌握一种材料的性能、预测其长期行为,并实现其潜能,我们必须深入理解其微观结构、化学组成以及界面特性。本书《先进材料的物理与化学表征技术》正是为这一需求而设计,它系统性地梳理和介绍了当前用于解析固体材料的尖端分析工具与方法论。 本书聚焦于如何“看清”材料——不仅是肉眼可见的宏观形貌,更是原子尺度的排列、电子态的分布以及化学键的连接方式。我们将材料的表征视为一门综合性的科学,它连接了材料的合成、加工与最终应用之间的桥梁。对于材料科学家、工程师、研发人员以及高年级本科生和研究生而言,掌握这些表征手段是实现创新、解决实际问题的关键能力。 第一部分:结构解析——形貌、晶体与缺陷的成像 材料的性能往往由其结构决定。本部分深入探讨了用于获取材料空间信息(形貌、尺寸、晶体结构)的核心技术。 第一章:电子显微学基础与高分辨率成像 本章详细阐述了透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)的基本原理、操作模式及图像处理技术。我们将区分二次电子、背散射电子和透射电子在揭示表面形貌、晶体取向和元素分布方面的独特价值。重点内容包括高分辨透射电镜(HRTEM)在晶格缺陷(如位错、晶界)和薄膜界面分析中的应用,以及如何通过电子衍射(SAED)确定材料的晶体结构和相鉴定。 第二章:X射线衍射(XRD)技术精讲 X射线衍射是确定材料晶相、晶格常数和结晶度的“金标准”。本章不仅介绍布拉格定律和衍射峰的解析,更深入探讨了粉末衍射(XRD)在多晶材料分析中的应用,包括谢乐公式(Scherrer equation)对纳米颗粒尺寸的估算、Rietveld精修方法用于复杂结构解析,以及薄膜X射线反射(XRR)在测量层厚和界面粗糙度上的应用。 第三章:原子力显微镜(AFM)与表面拓扑 原子力显微镜(AFM)以其在环境空气或液体中实现高分辨率三维形貌测量的能力,成为表面科学不可或缺的工具。本章覆盖了接触模式、轻敲模式(Tapping Mode)等成像原理,并拓展至如何利用AFM测量材料的机械性能(如硬度、弹性模量图谱)和电学特性(如静电力显微镜 KPFM/MFM)。 第二部分:化学分析——元素组成与键合态的鉴定 仅仅知道结构是不够的,材料的化学环境和元素分布直接影响其反应活性和导电性。本部分聚焦于利用光子、电子或离子束与物质相互作用来解析化学信息的技术。 第四章:光电子能谱(PES)与表面化学分析 X射线光电子能谱(XPS)是分析材料表面几纳米厚度化学态的强大工具。本章详述了光电效应的物理基础,如何通过测量不同元素的结合能来确定元素的价态、化学配位环境(如氧化态),以及利用俄歇电子能谱(AES)进行快速、高灵敏度的元素普查和深度剖析。 第五章:能量色散X射线光谱(EDS/EDX)与元素映射 集成在SEM/TEM中的能量色散X射线光谱(EDS)提供了快速、定性和半定量元素分析的能力。本章侧重于如何通过谱图解析来识别特征谱线,并重点讲解了如何通过元素面扫描(Mapping)技术,直观地展示元素在材料中的空间分布,这对于分析复合材料或合金的微区成分至关重要。 第六章:拉曼与红外光谱:分子振动与官能团识别 拉曼光谱(Raman Spectroscopy)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)是研究材料分子结构、晶格振动模式和化学键合的非破坏性方法。本章将分析它们在半导体材料晶格质量评估、有机/聚合物材料的官能团分析、以及识别材料中的应力分布等方面的应用。 第三部分:性能导向的表征——热学、电学与光学特性 材料的最终价值体现在其宏观可测量的性能上。本部分探讨了如何通过精确的物理量测量来关联微观结构与宏观功能。 第七章:热分析技术:热重、差热与动态力学 本章详细介绍了热重分析(TGA)用于测量质量损失(如脱附、分解温度),差热分析(DTA/DSC)用于测量相变(熔点、玻璃化转变温度)和反应热。此外,还涵盖了动态机械分析(DMA)在聚合物和复合材料中测量粘弹性行为的关键技术。 第八章:电学性能测量:从直流到高频响应 本章专注于如何对材料的导电性进行系统性测量,包括四探针法(用于薄膜电阻率)、霍尔效应测量(确定载流子浓度和迁移率),以及阻抗谱分析(EIS)在电池、电容器和腐蚀研究中对界面电荷转移和介电特性的评估。 第九章:光学与光电特性评估 针对光电子材料和光响应器件,本章阐述了紫外-可见光分光光度计(UV-Vis)在吸收边确定、带隙估算中的作用,以及光致发光光谱(PL)用于评估材料的缺陷态密度和辐射复合效率。 总结与展望 本书的最终目标是培养读者建立一个完整的“表征思维链”。面对一个新材料,读者应能根据其预期用途,系统性地选择最优的表征组合,从结构、化学到性能进行全方位的解码。我们强调跨技术间的相互验证(例如,用EDS确认XPS的元素信息,用XRD确认TEM的晶格信息),确保实验结果的可靠性和科学深度。 通过深入学习这些物理与化学表征技术,读者将能够更高效地优化材料合成工艺,诊断器件失效原因,并最终推动材料科学与工程领域的持续创新。

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读后感

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用户评价

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,封面那种哑光质感配上烫金的字体,透着一股低调的专业气息,拿在手里沉甸甸的,明显是下过一番功夫的。我特别欣赏作者在排版上所做的细致考量,字体大小、行间距的设置都非常舒服,即便是长时间阅读,眼睛也不会感到疲劳。章节之间的过渡处理得也相当流畅,很多地方甚至能感受到作者试图用图示来简化复杂概念的努力,虽然有些图例的清晰度还有提升空间,但整体来说,这本厚重的书在阅读体验上确实下了不少功夫,绝非那种粗制滥造的教科书能比拟的。它给我的第一印象是,这是一本严肃对待知识传播的专业著作,从内到外都散发着一种对读者尊重的气息,让人忍不住想立刻翻开学习。

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这本书的语言风格非常独特,它没有传统技术书籍那种刻板和冷漠,反而带有一种温和的、鼓励探索的学术热情。作者似乎在用一种讲故事的方式引导我们进入复杂的技术世界。比如,在描述高真空系统建立过程时,他并没有直接抛出泵组的选型表格,而是先描述了早期实验中真空度不足所导致的失败,这种叙事手法极大地增强了代入感。读起来一点也不枯燥,反而像是在跟随一位充满激情的导师进行一次漫长但收获颇丰的田野考察。这种“人情味”很浓的写作方式,尤其适合那些初入这个领域,容易被大量专业术语吓退的年轻学子,能有效激发他们深入学习的内在动力。

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我必须提到这本书在案例分析部分的详尽程度,简直可以用“百科全书式”来形容。作者似乎将自己多年的行业经验倾囊相授,每一个典型应用场景,无论是对薄膜的厚度均匀性控制,还是对特定晶相的选择性沉积,都有非常具体且可操作的解决方案给出。我注意到其中关于特定金属氧化物薄膜缺陷控制的章节,列举了近十种可能导致薄膜开裂或针孔的工艺偏差,并对应地给出了从前驱物纯度到真空度调节的具体参数范围建议。这种“避坑指南”式的叙述方式,对于一线操作人员来说简直是无价之宝,比那些只讲理想状态的理论书实用性强太多了,它直面了工业生产中那些千变万化的“脏活累活”。

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这本书的参考资料部分做得尤其出色,它不仅仅是一个简单的引用列表,更像是一份精心策划的“进阶阅读地图”。作者对每一个引用的文献都做了简短的评注,指出了该文献在特定技术发展史中的关键贡献,这对于想要进行更深入、更前沿研究的人来说,提供了极大的便利。我发现自己常常因为对某一技术点产生了兴趣,转而查阅书中推荐的原始论文,这种由浅入深、层层递进的学习路径,体现了作者深厚的学术功底和对知识体系构建的深刻理解。它不仅仅是一本书,更像是一个高质量研究资源的索引枢纽,确保了读者可以持续地跟进领域内的最新动态,这种对知识系统的完整性负责的态度,非常值得称赞。

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这本书在理论深度上给我带来了相当大的震撼,它并非简单地罗列技术要点,而是深入剖析了背后的物理化学机制。我尤其欣赏作者在阐述晶体生长动力学时所采用的类比和数学模型的结合方式。那种将抽象的表面扩散过程,通过直观的能量势垒图景展现出来的手法,极大地降低了理解门槛。阅读过程中,我经常需要停下来,对照着书中的公式推导进行二次验证,感觉就像是跟着一位经验极其丰富的大师在进行一对一的学术探讨。对于希望从“会操作”进阶到“能设计”的工程师和研究人员来说,这本书提供的理论支撑是极其坚实的,它不再停留在“是什么”,而是深入到了“为什么会这样”的层面,这种严谨性是科研工作者最看重的核心价值之一。

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