OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:电子工业

作者:周润景

出品人:

页数:545

译者:

出版时间:2007-1

价格:55.00元

装帧:

isbn号码:9787121036323

丛书系列:

图书标签:

• 工程
• 好好学习；天天向上
• orcad
• OrCAD
• PADS
• 高速电路板
• PCB设计
• 电路仿真
• 信号完整性
• 电源完整性
• EMC
• 电子工程
• 设计工具

好的，这是一份关于一本名为《OrCAD & PADS 高速电路板设计与仿真》的书籍的简介，内容将聚焦于此书未涵盖的主题，旨在全面展示其内容范围之外的领域。 --- 《OrCAD & PADS 高速电路板设计与仿真》未包含内容综述 本书籍《OrCAD & PADS 高速电路板设计与仿真》的核心关注点在于利用OrCAD Capture/CIS进行原理图设计、利用PADS Layout/Logic进行PCB布局布线，并侧重于高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的初步仿真与验证。读者通过本书可以掌握利用特定工具集进行现代数字电路板设计的基础流程和关键技术。 然而，任何技术书籍都受限于篇幅和焦点，本书的覆盖范围是有限的。以下将详细阐述本书未涉及或仅做极简提及的、但在整个电子设计和制造领域中至关重要或新兴的重要主题。 一、设计流程与工具链的广度拓展 本书主要集中于Cadence工具链的实践应用。因此，它并未深入探讨与此工具集并行的或替代性的设计环境： 1. 跨平台与开源EDA工具的应用： 本书未涉及KiCad、Eagle（现Autodesk Fusion 360 Electronics）等主流的、面向中小型项目或学术研究的EDA工具的完整流程。例如，关于KiCad中原理图捕获、PCB布局、Gerber文件生成以及与特定外部仿真器（如Spice的Ngspice引擎的深度集成）的交互，本书均未提供操作指导或对比分析。 2. 嵌入式系统与固件交互设计： 电子设计并非孤立的硬件过程。本书未涉及PCB设计与嵌入式软件开发之间的紧密集成。这包括： 固件调试接口设计： 如JTAG、SWD端口的电气要求、级联设计以及在PCB布局中为调试预留的特定测试点（Test Point）规范。 Bootloader与固件烧录策略： 在PCB层面如何设计满足不同烧录芯片（如SPI Flash、eMMC）的电压轨和时序要求。 3. PCB制造工艺的深入细节： 本书侧重于“设计”和“仿真”，对于PCB制造的“实现”细节涉及有限。未包含： 高级层压结构与材料科学： 对特定低损耗材料（如Megtron 6、Isola 370HR）的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）随频率变化的详细建模，以及这些材料在不同温度下的性能衰减分析。 特殊制程工艺： 如HDI（高密度互连）的微过孔（Microvia）阶梯式堆叠（Staggered vs. Stacked Vias）的制造公差、盲埋孔（Blind/Buried Vias）的设计规范与成本考量。 表面贴装技术（SMT）的装配要求： 锡膏模板（Stencil）设计、回流焊曲线优化与无铅焊料的可靠性分析，这些直接影响到高频互连的最终电气性能。 二、仿真与分析的专业深化领域 虽然本书涉及SI和PI的基础仿真，但更深层次、更专业的电磁场分析和热管理内容被排除在外： 1. 三维电磁场（3D EM Field）仿真： 本书主要依赖2D场求解器或基于传输线理论的简化模型进行SI分析。它未涉及使用Ansys HFSS、Keysight ADS Momentum/Planar EM等全波三维电磁场求解器对复杂结构进行精确分析： 封装级别（Package Level）建模： 对BGA、QFN等芯片封装内部的引线键合（Bond Wire）或倒装芯片（Flip Chip）结构进行全波电磁仿真，评估其寄生电感和电容对高速信号的影响。 连接器与端口建模： 对高速连接器（如PCIe Edge Connector, USB-C Receptacle）的S参数提取和建模，并将其精确集成到系统级仿真中。 2. 电源完整性（PI）的高级分析： 本书对去耦电容和平面去耦的讨论可能停留在基本阻抗曲线的层面。更高级的PI分析未被触及： 时域瞬态噪声分析： 针对高动态电流负载（如CPU/GPU）的开关瞬态响应，评估电压纹波（Vdroop/Vstep）与去耦网络（Decoupling Network, DCN）的优化。 DC Drop/IR Drop 仿真： 利用Ansys SIwave或类似工具，对PCB铜皮和过孔的直流电阻损耗进行精确计算，确保核心电压轨的压降在可接受范围内。 3. 热-电-机耦合分析（Thermo-Electro-Mechanical Coupling）： 对于功耗日益增大的板卡，热管理至关重要。本书未包含： 热仿真： 利用Flotherm或ICEPAK等工具，对元器件（尤其是高功耗IC）的散热路径、热阻计算以及散热器（Heatsink）设计的仿真验证。 热应力分析： 评估PCB在工作温度变化下，由于不同材料（铜、FR4、焊料）热膨胀系数（CTE）差异导致的层间翘曲（Warpage）和焊点疲劳风险。 三、特定应用领域的设计规范 设计规则往往需要根据应用领域特定的严苛要求进行调整。本书未涉及这些特定领域的深化标准： 1. 汽车电子（Automotive）与功能安全（ISO 26262）： 汽车电子对可靠性、温度范围和电磁兼容性（EMC）有着极高的要求。本书未涉及： AEC-Q100/200标准下的元器件选型与设计降额（Derating）。 ASIL等级下的硬件设计冗余和故障注入测试的可实现性。 2. 射频/微波（RF/Microwave）电路设计集成： 虽然高速数字信号的传输线理论与RF有共通之处，但本书未涵盖RF电路特有的设计元素： 阻抗匹配网络的设计（L/C Lumped Element Matching）。 无源器件（巴伦、耦合器）的板上实现与仿真。 天线集成与近场/远场辐射分析。 3. 可靠性工程与寿命预测： 本书可能强调了设计初期验证，但未深入到长期可靠性方面： 锡须（Whisker）的预防性设计。 蒙特卡洛（Monte Carlo）方法在设计参数波动性分析中的应用。 加速寿命测试（HALT/HASS）与设计裕度（Margin）的量化评估。 通过明确这些未包含的领域，读者可以清晰地认识到《OrCAD & PADS 高速电路板设计与仿真》是入门或中级阶段高效利用特定工具集的实用指南，而要实现专业化、全流程的电子系统设计，还需要结合上述更专业、更深入的学科知识和工具进行学习和补充。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

我一直以为《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》这类书籍，会像一本厚重的操作手册，详细列出软件的每一个菜单、每一个选项，以及它们的使用方法。然而，这本书在介绍高速设计理念的同时，也穿插了一些关于“器件选型与布局布线策略”的讨论，这倒是出乎我的意料。作者没有直接给出“这样做”的指令，而是通过分析不同类型高速器件（如FPGA、SerDes接口芯片等）的特性，引导读者思考在实际布局布线时，应该遵循怎样的原则。例如，针对高速信号线，应该如何考虑其长度、走线方式、过孔数量等因素，才能最大程度地降低信号衰减和串扰？书中还提到了不同封装器件的散热需求，以及如何在PCB上为其预留足够的散热空间。这种“引导式”的教学方式，让我感觉自己不仅仅是在学习软件的使用，更是在学习一种“设计哲学”。它让我明白，优秀的PCB设计，从来都不是一蹴而就的，而是需要在每一个细节上都仔细权衡和推敲。它让我学会了从器件的特性出发，去思考如何最优化地将其安排在PCB上，并规划出最合理的信号路径。

评分☆☆☆☆☆

初拿到这本《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》，我原本期望它能像一位经验丰富的老友，娓娓道来那些深奥的技术细节，将抽象的概念具象化。然而，翻开书页，我首先感受到的是一种更为宏观的视角，仿佛作者并非直接把我拽入那些繁复的菜单和参数设置中，而是先为我铺设了一张广阔的蓝图。它从我熟悉的电子产品发展史切入，勾勒出高速电路设计在现代科技浪潮中的关键地位，让我对这项技术的价值有了更深刻的认识。随后的章节，并没有急于讲解软件的操作，而是深入探讨了高速信号传输的基本原理，例如阻抗匹配、串扰抑制、时序闭合等，这些概念在我的日常工作中时常遇到，但往往只是知其然不知其所以然。这本书用清晰的语言和直观的类比，把这些原本“高高在上”的理论知识解释得通俗易懂，就像一位优秀的老师，先教会你“为什么”要做某件事，而不是一味地告诉你“怎么”去做。这种循序渐进、由浅入深的学习方式，极大地激发了我探索更深层技术细节的兴趣，也让我对后续的学习内容充满了期待。它让我明白，只有真正理解了背后的原理，才能在实际操作中做出更明智的决策，而不是被软件的各种选项所淹没。

评分☆☆☆☆☆

这本书的某个篇章，让我对“仿真是手段，而非目的”这句话有了深刻的体会，这与我原本以为的侧重软件功能的介绍有所不同。作者并没有沉迷于介绍OrCAD和PADS中各种仿真模块的具体用法，而是花了大量篇幅去阐释“如何有效地利用仿真来指导设计”。它深入剖析了不同类型仿真的适用场景，例如，在进行信号完整性分析时，应该关注哪些关键参数？在进行电源完整性分析时，又需要考虑哪些潜在的噪声源？作者通过一些精心设计的仿真示例，演示了如何通过分析仿真结果，找出设计的瓶颈，并提出相应的优化方案。更重要的是，它强调了仿真结果的解读能力，指出不能盲目相信仿真数据，而要结合实际的物理原理和工程经验进行判断。这种“启发式”的教学方式，让我意识到，仿真工具只是一个强大的助手，真正掌握设计精髓的，还是设计师的思维。它让我明白，学会使用仿真工具固然重要，但更重要的是学会“用仿真去思考”。这种视角让我受益匪浅，也让我对今后进行仿真工作有了更清晰的方向和更强大的信心。

评分☆☆☆☆☆

当我翻开《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》这本书的某个部分时，我原以为会看到满满的软件截图和操作步骤，但实际上，这里更多的是关于“设计流程与质量控制”的探讨。作者没有急于教授如何绘制原理图或布局PCB，而是着重强调了整个设计过程中各个环节的重要性，以及如何通过有效的流程来保证设计的质量。例如，在原理图设计阶段，如何进行充分的器件选型和网络检查？在PCB布局布线阶段，又应该如何制定详细的规则和约束？书中还提到了设计评审的重要性，以及如何通过多轮的评审来发现潜在的设计缺陷。作者还分享了一些关于如何进行测试和验证的经验，例如，如何设计测试点，以及如何利用示波器等仪器来验证信号的完整性。这种“全流程”的视角，让我意识到，一个成功的高速电路板设计，不仅仅是技术上的精湛，更是流程上的严谨和质量上的保障。它让我明白，在实际工作中，建立一套完善的设计流程和质量控制体系，比单纯掌握某一个软件的技巧更为重要，也更能避免出现那些令人头疼的“低级错误”。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的某个章节，我发现自己对“系统级思维”有了全新的理解，这并非是我预期的那种直接的技术操作指导。作者在这里重点阐述了在设计复杂高速电路板时，如何从整体架构出发，将PCB设计融入到整个产品开发流程中。它不仅仅关注了信号完整性、电源完整性这些核心技术点，更进一步强调了热管理、电磁兼容性（EMC）、以及可制造性设计（DFM）的重要性。作者通过一些实际案例分析，展示了如何在设计的早期阶段就考虑这些潜在的问题，从而避免后期返工和成本的增加。这种“未雨绸缪”的设计理念，对我这个在实际工作中经常为各种突发问题头疼的工程师来说，无疑是一剂良药。我开始反思自己过去的设计习惯，意识到往往是由于缺乏全局观，才导致了许多不必要的麻烦。书中还提到了如何与硬件、软件、结构等不同部门的同事进行有效沟通，以及如何利用仿真工具来验证设计方案的合理性，这些实践性的建议，比单纯的软件教程更能帮助我提升工作效率和项目成功率。它让我明白，优秀的PCB设计师不仅要精通技术，更要具备统筹全局的视野和良好的协作能力。

评分☆☆☆☆☆

卵件...... 设计PCB

评分☆☆☆☆☆

卵件...... 设计PCB

评分☆☆☆☆☆

卵件...... 设计PCB

评分☆☆☆☆☆

卵件...... 设计PCB

评分☆☆☆☆☆

卵件...... 设计PCB