為瞭使相關讀者更深入瞭解掌握微電子工藝技術的原理，本書前部分主要介紹瞭集成電路製備工藝中有關的物理、化學知識，第4章至第10章是全書重點，介紹瞭工藝過程、工藝設備以及IC製備中的新技術、新方法。全書共分10章，主要內容涉及半導體矽材料及化閤物的化學性質，高純水的製備，清洗技術，氧化、擴散、刻蝕、製版、外延、金屬化處理、電子封裝等主要工藝的原理等。 本書可作為高等院校相關專業的教材，也可作為教師和研究生的參考用書，同時也能供廣大從事微電子相關領域的工程技術人員參考。
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