具體描述
本書係統地介紹瞭微電子製造科學原理與工程技術，覆蓋瞭集成電路製造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相澱積等。對每一種單項工藝，不僅介紹瞭它的物理和化學原理，還描述瞭用於集成電路製造的工藝設備。本書還介紹瞭各種先進的工藝技術，如快速熱處理、下一代光刻、分子束外延和金屬有機物化學氣相澱積等。在此基礎上本書討論瞭如何將這些單項工藝集成為各種常見的集成電路工藝技術，如CMOS技術、雙極型技術和砷化鎵技術，還介紹瞭微電子製造的新領域，即微機械電子係統及其工藝技術。
本書可作為高等學校微電子專業本科生和研究生相應課程的教科書或參考書，也可供與集成電路製造工藝技術有關的專業技術人員學習參考。
著者簡介
Stephen A. Campbell：明尼蘇達大學電子與計算機工程係教授兼明尼蘇達大學微技術實驗室主任。無論是在工業界還是在大學實驗室，他的鬥導體器件製造領域都有著廣泛的經驗。他的研究領域主要包括快速熱化學氣相澱積、高性能柵介質、磁MEMS和納米結構等。
圖書目錄
第1篇 綜述與題材
第1章 微電子製造引論
第2章 半導體襯底
第2篇 單項工藝I：熱處理和離子注入
第3章 擴散
第4章 熱氧化
第5章 離子注入
第6章 快速熱處理
第3篇 單項工藝2：圖形轉移
第7章 光學光刻
第8章 光刻膠
第9章 非光學光刻技術
第10章 真空科學和等離子體
第11章 刻蝕
第4篇 單項工藝3：薄膜
第12章 物理澱積：蒸發和濺射
第13章 化學氣相澱積
第14章 外延生長
第5篇 工 藝 集 成
第15章 器件隔離、接觸和金屬化
第16章 CMOS技術
第17章 GaAs工藝技術
第18章 矽雙極型工藝技術
第19章 微機電係統
第20章 集成電路製造
附錄A 縮寫與通用符號
附錄B 部分半導體材料性質
附錄C 物理常數
附錄D 單位轉換因子
附錄E 誤差函數的一些性質
附錄F F數
附錄G SUPREM指令
· · · · · · (收起)
第1章 微電子製造引論
第2章 半導體襯底
第2篇 單項工藝I：熱處理和離子注入
第3章 擴散
第4章 熱氧化
第5章 離子注入
第6章 快速熱處理
第3篇 單項工藝2：圖形轉移
第7章 光學光刻
第8章 光刻膠
第9章 非光學光刻技術
第10章 真空科學和等離子體
第11章 刻蝕
第4篇 單項工藝3：薄膜
第12章 物理澱積：蒸發和濺射
第13章 化學氣相澱積
第14章 外延生長
第5篇 工 藝 集 成
第15章 器件隔離、接觸和金屬化
第16章 CMOS技術
第17章 GaAs工藝技術
第18章 矽雙極型工藝技術
第19章 微機電係統
第20章 集成電路製造
附錄A 縮寫與通用符號
附錄B 部分半導體材料性質
附錄C 物理常數
附錄D 單位轉換因子
附錄E 誤差函數的一些性質
附錄F F數
附錄G SUPREM指令
· · · · · · (收起)
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