中文版Protel DXP电路板设计标准教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:航空工业

作者:甘登岱

出品人:

页数:270

译者:

出版时间:2006-5

价格:23.80元

装帧:

isbn号码:9787801837271

丛书系列:

图书标签:

• 电路板
• Protel DXP
• 电路板设计
• PCB设计
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《Protel DXP电路板设计实践指南》 内容简介： 本书并非对“中文版Protel DXP电路板设计标准教程”的概括或改写，而是专注于提供一套独立、详实且高度实用的Protel DXP电路板设计实践经验和技巧。我们将深入探讨从零开始创建复杂、高性能PCB的各个环节，强调在实际项目中所遇到的典型问题、高效解决方案以及行业内的最佳实践。本书旨在成为您手中最得力的工具，帮助您在电路板设计的道路上少走弯路，快速成长为一名熟练的PCB工程师。 第一部分：Protel DXP基础与项目初始化 在任何复杂的工程项目开始之前，扎实的基础是成功的基石。本部分将带领您全面掌握Protel DXP的核心功能，并为您构建一个稳健的项目框架。 工作环境的个性化配置： 了解如何根据个人习惯和项目需求，优化Protel DXP的界面布局、快捷键设置以及常用的库路径，从而显著提高设计效率。我们将探讨不同工作模式下的优势，以及如何快速切换以适应不同的设计阶段。 项目管理与库的建立： 一个清晰的项目结构和完善的库管理是确保设计可维护性和可重用的关键。我们将详细讲解Protel DXP项目文件的创建、管理，以及如何在项目中有效组织原理图库、PCB库和封装库。特别会介绍如何从零开始创建元器件的PCB封装，包括精确的焊盘尺寸、间距、丝印信息、阻焊层等，这对于避免后期生产问题至关重要。同时，我们将深入讲解如何利用第三方库，以及如何进行库的整合与管理，为您的设计项目打下坚实的基础。 原理图设计流程解析： 从导入元器件到绘制复杂的信号连接，我们将一步步演示Protel DXP中原理图设计的全过程。重点在于如何进行规范的符号绘制，避免设计中的“陷阱”。我们将讲解导线、总线、端口、总线端口、标记等基本元素的正确使用方法，以及如何利用层次化原理图设计来管理大型复杂电路，提高整体的可读性和模块化程度。此外，我们还会强调设计规则的初步设置，为后续PCB布局打下基础。 第二部分：PCB布局与布线实战 原理图的逻辑性最终需要通过PCB的物理实现来体现。本部分将是本书的核心，我们将把理论转化为实践，详细解析PCB布局和布线中的关键技术与技巧。 PCB文件的创建与设置： 从原理图导入PCB，并进行必要的设置。这包括PCB板框的绘制（支持导入DXF文件）、层叠结构的定义（探讨不同层数的PCB设计考量）、单位和精度设置，以及关键的设计规则（Design Rules）的初步配置，例如间距、线宽、过孔尺寸等。我们将详细讲解如何根据电路特性（高速、低速、射频等）选择合适的层叠结构和铜箔厚度。 元器件的布局策略： 布局是PCB设计中至关重要的一环，它直接影响到信号完整性、电磁兼容性（EMC）和散热性能。我们将深入探讨各种元器件的布局原则： 连接器的布局： 考虑用户接口、外部连接的便捷性及信号走向。 电源和地线的处理： 讲解电源和地网络的有效分配，以及如何使用电源层和地层来降低阻抗，提高EMC性能。 敏感元器件的隔离： 如何放置敏感的模拟、射频或高速数字器件，避免干扰。 发热元器件的散热： 考虑散热风道、散热片安装位置，以及利用铜箔散热。 同类元器件的集中放置： 提高布线效率和一致性。 布局的迭代优化： 强调根据布线情况反馈调整布局的重要性。 利用Allegro的强大布局工具： 介绍Allegro中如“Room Definition”、“Component Placement”等高级布局辅助工具的使用。 高效率的布线技巧： 布线是PCB设计的核心技能，我们将提供多种实战技巧，帮助您轻松应对各种布线挑战。 单边布线与双边布线： 针对不同层数PCB的设计考量。 差分信号的布线： 详细讲解差分对的匹配长度、等长约束设置，以及如何保证差分阻抗的匹配。 高速信号的布线： 考虑信号完整性（SI），包括回流路径、阻抗匹配、串扰抑制等。我们将讲解如“Via Stitching”、“Grounding Planes”等技术。 电源和地网络的铺铜： 演示如何高效地铺设电源层和地层，以及如何处理铺铜中的“Island”（孤岛）问题。 过孔的合理使用： 讲解不同类型过孔（通孔、盲孔、埋孔）的适用场景，以及过孔数量对信号完整性的影响。 手动布线与自动布线结合： 演示如何充分利用Protel DXP的自动布线功能，同时掌握精细手动调整的技巧，以应对复杂布线场景。 高级布线约束的设定： 讲解如何设置线宽、间距、过孔、长度匹配等详细布线约束，并确保设计满足这些约束。 3D视图的应用： 利用3D视图检查元器件高度、散热器冲突等物理问题。 第三部分：信号完整性与电磁兼容性（SI & EMC）设计 在现代高速数字电路和精密模拟电路设计中，信号完整性和电磁兼容性是决定产品性能和稳定性的关键因素。本部分将深入探讨这些高级主题。 信号完整性基础： 讲解阻抗匹配、反射、串扰、过冲、振铃等概念，以及它们对信号质量的影响。 差分信号设计与优化： 深入讲解差分阻抗的计算与控制，以及差分信号在PCB上的优化布线方法。 高速信号布线规则： 介绍如何根据信号频率和上升沿时间设定布线约束，如线宽、间距、过孔设计等。 回流路径的优化： 强调确保信号有清晰、连续的回流路径，避免信号失真。 电源完整性（PI）基础： 讲解电源噪声、去耦电容的选择与放置，以及电源分配网络（PDN）的设计。 电磁兼容性（EMC）设计原则： 介绍EMI（电磁干扰）的产生机理，以及PCB设计中常见的EMC问题。 EMC设计实践： 地线的处理： 讲解多层板中地线的最佳实践，如星型接地、接地平面等。 敏感信号的屏蔽： 如何利用地线和信号层进行屏蔽。 电源和地线的隔离： 避免不同电平的电源和地线之间产生耦合。 元器件的摆放与方向： 影响EMC的元器件布局策略。 铺铜的策略： 如何通过铺铜提高EMC性能。 滤波器的应用： 在PCB设计中合理添加滤波器。 使用Protel DXP内置的SI/EMC分析工具： 演示如何利用Allegro的SI/EMC仿真工具，在设计早期发现并解决潜在问题。 第四部分：高级特性与设计流程优化 除了核心的布局布线，Protel DXP还提供了许多强大的高级功能，可以极大地提升您的设计效率和产品质量。 Allegro的协同设计能力： 讲解如何利用Allegro进行多用户协同设计，以及版本控制和团队协作的流程。 IPC-2581与ODB++文件生成： 详细介绍这两种行业标准的PCB数据交换格式，并演示如何在Protel DXP中生成这些文件，以便于与CAM工程师的协作。 BOM（物料清单）的生成与管理： 演示如何生成规范的BOM，并与项目中的元器件属性关联，确保BOM的准确性。 DFM（可制造性设计）检查： 讲解如何利用Protel DXP的DFM检查功能，自动检测设计中的潜在制造问题，如过小的焊盘、过密的线距等。 DRC（设计规则检查）的精细化设置： 深入讲解如何根据不同的生产工艺和客户要求，配置更加精细和定制化的DRC规则，以确保设计完全符合生产要求。 3D模型集成与装配检查： 讲解如何导入3D模型，进行元器件碰撞检测、高度检查，以及与机械设计的协同。 设计模板的应用： 如何创建和使用设计模板，快速启动新项目，并保证设计风格的一致性。 版本控制与文档管理： 强调在大型项目中使用版本控制工具，以及如何进行完善的设计文档管理。 第五部分：常见问题解答与案例分析 理论与实践相结合，才能真正掌握一门技术。本部分将通过真实的项目案例，深入剖析在实际设计中遇到的各种问题，并提供切实可行的解决方案。 典型电路设计挑战： 针对不同类型的电路（如电源模块、数字信号处理板、射频模块），分析其在PCB设计中特有的难点，并提供针对性的设计策略。 生产中的常见问题反馈与改进： 收集来自工厂的实际生产反馈，分析不良品产生的原因，并指导如何通过PCB设计优化来避免类似问题的再次发生。 疑难杂症排查： 针对如信号异常、EMC超标、焊接困难等问题，提供系统性的排查思路和解决方案。 新手常犯错误剖析： 总结初学者在Protel DXP使用过程中容易出现的错误，帮助您规避这些“坑”。 高级技巧的实战应用： 展示如何在实际项目中灵活运用本书所介绍的各种高级技巧，例如如何设计一个具有极低EMI的电源模块PCB。 本书特点： 内容详实，贴近实战： 每一个知识点都从实际工程应用出发，提供可操作的步骤和方法。 循序渐进，逻辑清晰： 从基础到高级，由浅入深，帮助读者建立完整的知识体系。 技巧性强，易于上手： 强调大量实用技巧和工具的使用，让读者快速提升设计能力。 图文并茂，直观易懂： 大量配图和实例，帮助读者更直观地理解设计过程。 突出高级主题： 重点关注信号完整性、电磁兼容性等决定产品性能的关键技术。 阅读本书，您将不仅仅是学会Protel DXP的操作，更将掌握一套科学、高效的电路板设计方法论，能够独立承担复杂PCB的设计项目，并解决实际工程中遇到的各种难题。我们相信，本书将成为您在PCB设计领域学习和实践道路上的宝贵财富。

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作为一名资深工程师，我阅览过不少关于电路设计和PCB布局的书籍，坦白说，很多都是理论堆砌，真正能落地的实战经验很少。然而，这本书的特别之处在于它非常注重“标准”的建立和应用。它没有停留在工具的使用层面，而是深入探讨了如何构建一套可靠、高效的设计流程。书中关于信号完整性、电源完整性处理的章节，对我触动很大，让我反思了过去工作中一些被忽略的细节。作者的经验积累显然非常深厚，很多地方的建议都带着强烈的实践印记，对于提高产品稳定性和可制造性有着立竿见影的效果。这本书的深度和广度都达到了一个很高的水准，绝对值得我们这些专业人士常备案头。

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我是一个狂热的DIY电子爱好者，平时喜欢自己动手制作一些小玩意儿。之前尝试过用其他免费软件做板子，结果总是在打样的时候出问题，要么焊接困难，要么根本无法工作。直到我遇到了这本书，它彻底改变了我的“打样噩梦”。书中关于“可制造性设计”（DFM）的讲解，简直是为我们这些非专业人士量身定做。它清楚地告诉我，什么样的焊盘尺寸是机器最容易识别的，层与层之间的间距应该如何控制才能确保蚀刻精度。跟着书中的规范走，我最近打样的那块驱动板，一次性完美通过测试，那种成就感是无法用言语形容的。这本书让我的作品从“能用”提升到了“专业”的水平。

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这本书的排版和图示质量非常出色，这一点常常被技术书籍所忽视。清晰的图文配合，使得理解那些抽象的电子元件布局和走线规则变得轻而易举。我特别欣赏作者在讲解复杂设计规则时，会穿插使用大量的对比图，比如“好的布局”和“坏的布局”的直观展示，这种对比教学法极大地加深了读者的印象。此外，书中对不同层叠结构的剖析也十分到位，即便是涉及到多层板的设计，作者也总能找到最简洁的比喻来解释其内部的电磁耦合原理，使得复杂的物理现象变得透明化。对于需要通过视觉学习的读者来说，这本书的视觉呈现效果堪称一流。

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说实话，我最初购买这本书是抱着试试看的心态，因为市面上这类教程太多了。但这本书真正吸引我的是它对“设计哲学”的强调，而不是单纯的软件功能罗列。作者反复强调设计是不断迭代和优化的过程，鼓励读者去思考每一个决策背后的原因，而不是机械地复制操作步骤。书中对于项目管理和设计文档规范的介绍，也让我意识到一个完整的电子产品开发不仅仅是画图，更是一套严谨的工程管理体系。这本书提供了一个从概念到成品的全景视角，它培养的不仅仅是操作技能，更是一种严谨的工程思维，这对于任何想在这个行业有所建树的人来说，都是无价之宝。

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这本书真是让我大开眼界，我一直以为电路板设计是个高深莫测的领域，没想到作者能用这么通俗易懂的方式把复杂的概念讲清楚。特别是书中对新手入门的引导，简直是手把手教学，每一个步骤都讲解得极其细致，让我这个电子工程的门外汉也能很快上手。我记得我第一次尝试用软件绘制电路图时，完全不知道从何下手，结果翻开这本书，跟着里面的实例一步步操作，居然真的成功了。书中对各种设计规范的阐述，也让我明白了为什么有些看似简单的设计，背后却蕴含着大量的工程学原理。这不仅仅是一本软件操作手册，更像是一本实用的设计哲学指南，让我对PCB设计有了全新的认识。

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