微電子設備與器件封裝加固技術

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出版者:國防工業齣版社

作者:楊平

出品人:

頁數:399 页

译者:

出版時間:2005年09月

價格:38.0

裝幀:平裝

isbn號碼:9787118040579

叢書系列:

圖書標籤:

a
微電子封裝
器件封裝
加固技術
可靠性
電子封裝
SMT
芯片封裝
電子材料
微電子學
封裝測試

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