电路及电工电子技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:清华大学出版社

作者:陈跃安

出品人:

页数:305

译者:

出版时间:2005-9

价格:27.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787810825771

丛书系列:

图书标签:

• 电路
• 电工
• 电子技术
• 基础电路
• 模拟电路
• 数字电路
• 电子元件
• 电工基础
• 电路分析
• 电力系统

《现代材料科学与工程基础》图书简介 一、本书概览 《现代材料科学与工程基础》是一部全面、深入阐述当代材料科学核心理论、实验方法及工程应用的专业教材与参考书。本书旨在为材料科学与工程、机械工程、化学工程、物理学以及相关交叉学科的本科生、研究生提供坚实的理论基础，同时也是科研工作者和工程技术人员了解前沿进展的实用指南。 本书紧密围绕材料的结构、性能、制备与应用之间的内在联系展开，系统地介绍了从原子尺度到宏观尺度的多尺度材料行为。内容覆盖经典热力学与动力学原理在材料系统中的应用，晶体结构与缺陷理论的精细解析，以及先进材料的特殊性能表现。全书结构清晰，逻辑严谨，配有大量翔实的图表和工程实例，力求将抽象的科学原理与实际工程问题紧密结合。 二、核心内容深度解析 第一部分：材料科学的基石——结构与性能的关联 本部分奠定全书的理论基础，重点探讨材料的微观结构如何决定其宏观性能。 1. 原子键合与晶体结构： 详细解析了离子键、共价键、金属键和范德华力等基本键合类型的物理化学本质及其对材料力学、电学性质的影响。着重讲解了晶体学的基本概念，包括布拉菲点阵、晶系、晶向指数（密勒指数）的确定方法，以及晶体衍射（X射线、电子束衍射）在结构分析中的应用原理和实践。 2. 晶体缺陷的物理化学： 深入剖析点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界、孪晶界）的形成热力学、迁移机制及其对材料塑性、导电性、扩散速率的决定性作用。特别是对位错理论的阐述，结合奥斯特瓦尔德熟化、晶界迁移等过程，解释了金属的冷加工硬化、回复与再结晶现象的微观机理。 3. 热力学基础与相图分析： 运用非平衡态和平衡态热力学原理，分析固-液、固-固转变的驱动力。详尽阐述了单组分、二元及复杂多组分系统的相图（如冷却曲线、等温截面图）的绘制与判读，重点讲解了杠杆原理、富集比、共晶反应、固溶体形成等关键概念，为材料的合金设计和热处理工艺提供理论指导。 第二部分：工程材料的特性与加工 本部分聚焦于三大类基础工程材料——金属、陶瓷和高分子材料的特性、制备工艺及其应用挑战。 1. 金属材料的力学行为： 细致探讨了金属材料在静态（拉伸、压缩、弯曲）、动态（冲击、疲劳）和高温（蠕变）载荷下的响应机制。内容涵盖屈服准则（如冯·米塞斯准则）、断裂韧性（KIC）、韧性-脆性转变温度（DBTT）的测试与影响因素。深入分析了固溶强化、晶粒细化、沉淀强化等强化机制的定量模型。 2. 陶瓷与复合材料的特性： 阐述了陶瓷材料高硬度、耐高温、耐腐蚀的本质原因，即强烈的共价键和离子键特性。重点讨论了陶瓷的烧结过程（液相烧结、固相烧结）、孔隙率控制及其对断裂韧性的影响。在复合材料部分，系统介绍了纤维增强（单晶、多晶、碳纳米管）和颗粒增强复合材料的界面效应、增强效率的预测模型（如混合律、叶甫洛夫模型）。 3. 高分子材料的结构与粘弹性： 从链结构、分子量分布、拓扑结构（线性、支化、交联）角度分析聚合物的形变特性。详尽介绍粘弹性理论，包括松弛模量、蠕变柔量以及时间-温度等效原理（WLF方程），解释了橡胶的超弹性行为和塑料的粘塑性变形。内容涵盖了聚合反应动力学、热固性与热塑性树脂的固化行为。 第三部分：功能材料与先进技术 本部分面向新兴技术领域，介绍具有特殊物理或化学功能的先进材料及其制备前沿技术。 1. 电学与磁学材料： 深入讲解了半导体的能带理论，不同掺杂对费米能级和载流子浓度的影响，以及PN结的形成与二极管、晶体管的工作原理（仅从材料角度分析）。在磁性材料方面，阐述了居里温度、磁畴结构、磁滞回线的形成机制，区分了软磁材料和硬磁材料的应用差异。 2. 光学与电化学材料： 覆盖透明导电氧化物（TCOs）的光电特性，光生伏特效应的基础。在电化学材料部分，重点介绍了锂离子电池中电极材料（如层状氧化物、磷酸铁锂）的嵌入/脱嵌机理、固态电解质的离子传导机制及其界面阻抗问题。 3. 材料的制备与表面工程技术： 系统介绍了从传统铸造、凝固技术到现代增材制造（3D打印）的原理。深入探讨了薄膜沉积技术（PVD, CVD）在半导体和涂层技术中的应用。表面改性技术，如离子注入、热浸镀、PVD涂层，被用来提升材料的耐磨损、抗腐蚀性能。 三、本书的特色与价值 本书结构上遵循“从基础到前沿”的逻辑，确保了对复杂概念的渐进理解。其主要特点在于： 跨学科融合： 充分融合了物理化学、固体物理、晶体学和工程力学的知识体系，构建起材料科学的完整知识框架。 量化分析驱动： 大量引入了关键性能参数的计算模型和热力学驱动力分析，强调“为什么”和“如何定量预测”，而非仅仅是描述现象。 工程关联紧密： 每一理论讲解后，均附带实际工程应用案例分析，例如高温合金的定向凝固、半导体器件的缺陷控制、高性能结构钢的相变设计等，增强了理论指导的实践价值。 通过对《现代材料科学与工程基础》的学习，读者将能够深入理解材料世界的奥秘，掌握分析和解决复杂材料工程问题的科学工具和思维方法。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书在拓展知识边界方面做得相当有前瞻性。虽然它奠定了坚实的传统电路基础，但令人惊喜的是，它并没有将内容局限在经典理论的框架内。在靠近尾声的部分，作者巧妙地引入了当前热门的一些交叉学科概念，比如与微处理器接口相关的设计考量，或者对非线性系统的初步探讨，这为读者打开了通往更广阔电子工程世界的窗口。这种前瞻性的视野，让这本书不仅仅是一本“回顾历史”的教材，更像是一张“指引未来”的地图。它成功地激发了我们对后续深入学习的兴趣，让我们看到了传统基础如何在新技术浪潮中继续发挥核心作用。对于希望在职业生涯中保持竞争力的专业人士而言，这种对未来趋势的适度展望，无疑是极其宝贵的增值服务。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度，简直是教科书级别的典范，它没有停留在浮于表面的概念介绍，而是深入到了每一个电子元件乃至电路系统的底层原理。阅读过程中，我数次被作者对于某一特定现象背后的物理机制的深刻剖析所震撼。那种层层剥茧，抽丝剥茧的讲解方式，仿佛是作者本人亲自坐在你身边，手把手地演示着复杂的数学模型是如何推导出来的。书中对各种经典电路的分析，不仅给出了最终结果，更注重了分析过程中的思维路径，这对于培养我们独立解决问题的能力至关重要。很多其他参考书只是简单地罗列公式，而这本书却将这些公式的适用条件、局限性，甚至背后的哲学思想都阐述得淋漓尽致。这种对知识的“知其然更知其所以然”的追求，使得这本书的学术价值远超一般的参考资料，绝对是案头必备的“武功秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

我之前学习相关领域时，总是感觉理论知识和实际应用之间隔着一道鸿沟，很多学到的东西在动手实践时就懵了。然而，这本书在这方面做得非常出色。它不仅提供了扎实的理论基础，更融入了大量贴近工业实际的案例分析和工程实例。比如，在讲解反馈控制时，书中没有仅仅停留在S域或Z域的抽象讨论，而是紧密结合实际的PID控制器的设计与参数整定，甚至还提到了常见干扰源的处理方法。这种“理论指导实践，实践反哺理论”的良性循环，让书中的知识变得鲜活起来。每次读完一个章节，我都能清晰地感受到自己理论知识的构建，并且立刻联想到实验室里或项目中的某个具体应用场景，极大地增强了学习的动力和成就感。对于工程师来说，这种实战性是衡量一本技术书籍价值的黄金标准。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，坦率地说，非常“硬核”，它丝毫不掩饰其专业性和学术性，开篇即是严谨的数学语言和精确的物理定义，对于完全的门外汉来说，或许会感到一定的阅读门槛。它不试图用过于口语化或简化的方式来“讨好”读者，而是保持了一种高度的学术纯粹性。这对于目标读者群体——那些有一定基础、追求更高深理解的学习者和研究人员——来说，恰恰是最大的优点。作者的措辞精准，逻辑链条严密得像一座精密的仪器，每一个词语的选择都力求无歧义。这种不妥协的专业精神，使得这本书的权威性毋庸置疑。它需要读者投入足够的时间和精力去消化吸收，但一旦跨越了初期的适应期，你会发现这种严谨带来的回报是巨大的，它能帮你建立起一套极其稳固和可靠的知识框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版真是让人眼前一亮，封面设计得相当简洁大气，没有那些花里胡哨的装饰，直接点明了主题，一看就知道是为专业人士准备的。拿到手里沉甸甸的，纸张的质感也很不错，印刷清晰，字体大小适中，阅读起来非常舒适，长时间盯着也不会感到眼睛疲劳。内页的图文排版布局合理，逻辑性很强，图表清晰，公式推导过程详细，让人感觉作者在编排这本书时下了不少功夫。特别是那些复杂的电路图，线条流畅，元件符号标注准确无误，即便是初学者也能快速理解其结构。这不仅仅是一本教材，更像是一件精心制作的工艺品，光是翻阅的过程就让人心旷神怡，能感受到一种对知识的敬畏感。我特别欣赏作者在章节布局上的匠心独到，每章的知识点过渡自然，没有那种生硬的跳跃感，整体阅读体验堪称一流，让人有立刻深入学习的冲动。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆