《模拟电子技能实训(高职)》分为两篇:第一篇为“识图练习”,对模拟电子电路的认知进行了全面地、深入浅出地探讨;第二篇为实作篇,介绍了放大器基本性能的测量、常用电子仪表的使用及电子电路故障诊断的基本方法,并提出了开放性实验项目。
《模拟电子技能实训(高职)》为模块式结构编排,其内容简洁干练、图文并茂,特别是技能训练十和技能训练十二仪表彩图及实训教学的互动尤为生动。
《模拟电子技能实训(高职)》可作为高职高专以及独立院校的二级职业技术学院电子信息类各专业的实践教学教材,还可供从事电子技术的工程技术人员阅读参考,亦可供本科信息类专业选用。
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阅读这本书的过程中,我注意到它在理论推导上投入了巨大的篇幅,每一个公式的每一步变化都标注得清清楚楚,这对于学术研究者来说或许是宝贵的财富。但是,作为一本以“技能实训”为名的书籍,我对其实际操作环节的深度非常不满意。我希望能看到关于FPGA(现场可编程门阵列)在实时信号处理中的应用实例,比如如何用VHDL或Verilog语言实现一个快速傅里叶变换(FFT)算法的硬件加速器,并且附带详细的综合与布局布线后的时序分析报告。这本书里,关于软件层面的介绍几乎是空白,所有的“实训”似乎都止步于纸面上的万用表测量和示波器波形分析,缺乏对现代电子系统设计中不可或缺的软件定义硬件(SDH)思想的探讨。如果能加入一些关于Python或MATLAB脚本在测试自动化和参数提取中的应用案例,那会大大提升它的实用价值和时代感。
评分这本书的作者似乎非常偏爱使用大量的图示来辅助理解,这一点值得称赞,很多抽象的半导体物理概念,通过精美的剖面图和等效电路模型展示出来,确实降低了理解门槛。但这种详尽也带来了一个副作用——内容推进速度极其缓慢。我尝试寻找一些关于微机电系统(MEMS)传感器接口电路设计的章节,期望了解如何将机械信号精确、低噪声地转化为数字信号。结果发现,相关的介绍非常简略,几乎是以“一笔带过”的方式带过了信号调理、滤波和模数转换(ADC)的具体技术难点。我原本期待的是详细讲解不同类型ADC(如Sigma-Delta, SAR)在低功耗与高精度之间的权衡策略,以及如何设计出能够有效抑制环境噪声的专用芯片。这本书似乎更侧重于“是什么”而不是“怎么做”,对于我们这些需要快速将理论转化为实际产品原型的人来说,缺乏那种“一上手就能用”的实战范例和关键参数设置指导,实在让人有点意犹未尽。
评分说实话,这本书的排版和印刷质量绝对是业界一流水平,纸张厚实,油墨饱满,看起来就很“贵”。我一直认为,一本专业的书籍,其物理形态也应该体现出对知识的尊重。然而,内容上,我感觉它更像是一本十年前的教材被重新包装了一下。我特别关注的是关于射频电路设计的部分,希望能看到关于高频信号完整性(SI)和电源完整性(PI)在现代高速系统中如何通过材料科学和先进封装技术来解决的深度分析。这本书里提到的多层PCB设计规则,虽然是基础,但缺乏对新兴材料,比如低损耗高频基板的详细对比和应用案例,这使得我的专业知识提升空间有限。我更希望看到的是关于5G/6G通信模块中前端功率放大器(PA)的线性化技术,或者是在太赫兹(THz)频段下如何进行器件建模和电路实现的挑战与对策。目前的讨论,感觉还是停留在MHz级别的常见应用,这对于一个声称面向“技能实训”的书籍来说,实操的针对性略显不足,显得有些“脱离实战”。
评分这本书的封面设计倒是挺抓人眼球的,那种深蓝配上荧光绿的字体,很有未来感,让人一眼就觉得内容肯定很“硬核”。我本来是冲着那些花哨的宣传语去的,以为能看到什么关于人工智能辅助设计的最新潮流,或者至少是关于量子计算在电路设计中的应用,毕竟现在技术更新换代太快了,对这些前沿的东西总是充满期待。结果翻开目录,发现内容主要还是围绕着基础的晶体管、运放这些“老伙计”打转,虽然这不代表内容不好,但总觉得和封面营造出的那种高科技氛围有点脱节。我期待的是能看到如何用最新的仿真软件,比如结合VR/AR技术进行虚拟实验,或者介绍一下如何利用最新的EDA工具进行超大规模集成电路的设计优化。不过,这本书对基础原理的讲解倒是挺详尽的,每一个公式推导都给得非常细致,对于初学者来说,可能是一个不错的入门砖,但对我这种想了解行业“前沿动态”的读者来说,就显得有些“慢热”了。我希望这本书能更多地探讨那些尚未被大规模商业化,但潜力巨大的新型电子器件和电路架构的性能分析与应用前景,而不是仅仅停留在已有的成熟技术上进行重复性的细致讲解。
评分这本书的语言风格非常严谨、学术化,每一个术语都经过了精确的定义,这保证了知识的准确性,但同时也让阅读体验变得有些枯燥乏味。我更倾向于那种能够将复杂的工程问题用生动的语言讲述出来的书籍,最好能穿插一些作者在真实项目开发中遇到的“坑”和教训,这比单纯的理论陈述更有启发性。例如,在讨论MOSFET的结电容模型时,我希望看到的是,在不同偏置电压下,这个电容值对电路的开关速度和功耗极限产生了怎样的实际影响,以及工程师在设计PCB布局时如何通过调整器件间距来优化这些非理想效应。遗憾的是,本书的案例分析大多是理想化的教科书式模型,缺乏对制造工艺带来的参数偏差(如阈值电压的波动、沟道长度调制效应的实际影响范围)的讨论。这使得读者很难将书本知识无缝对接进入需要考虑实际公差和良率的工业生产环境中,总感觉隔着一层透明但坚硬的玻璃在看世界。
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