不饱和聚酯树脂及其应用

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出版者:化学工业出版社
作者:沈开猷
出品人:
页数:521
译者:
出版时间:2005-5
价格:38.00元
装帧:
isbn号码:9787502567361
丛书系列:
图书标签:
  • 不饱和树脂
  • 不饱和聚酯树脂及其应用
  • 不饱和聚酯树脂
  • 树脂材料
  • 复合材料
  • 高分子材料
  • 材料科学
  • 应用技术
  • 化学工程
  • 涂料
  • 粘合剂
  • 塑料
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具体描述

本书根据国内外不饱和聚酯树脂及玻璃钢、人造大理石和人造玛瑙等品种的发展近况,较详细地阐述了不饱和聚酯树脂生产的原理、工艺与应用。上篇系统地介绍了不饱和聚酯树脂的化学反应、配方设计、生产工艺,着重介绍了引发剂、促进剂、阻聚剂的作用以及阻燃树脂和乙烯基酯树脂。下篇介绍了不饱和聚酯树脂的品种、复合材料的复合机理和特性、制品和模具的设计与制作方法,着重介绍了各种玻璃钢制品的制作工艺、人造大理石和人造玛瑙的制作工艺,详细论述了片状模塑料及团状模塑料的基础理论、特性及成型方法,树脂的现场施工、安全操作,原料及树脂的测试标准。另外还着重介绍了玻璃纤维表面处理及其应用技术、玻璃纤维增强材料的设计计算方法。

  本书可供各有关生产、科研、设计部门、使用单位的技术人员学习,也可供大专院校有关专业师生参考。

现代高分子材料科学前沿:高性能树脂体系的创新与实践 内容概要: 本书深入剖析了现代高分子材料科学领域中一类极具工业应用价值和科研前沿性的新型树脂体系——高性能热固性树脂的最新发展、结构设计原理、先进合成技术及其在关键工程领域中的突破性应用。全书紧密围绕“高性能化”、“功能化”和“绿色化”三大主题,系统梳理了环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、有机硅树脂以及先进热塑性树脂如聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)等体系的分子结构与宏观性能之间的内在联系。 本书的特色在于不仅涵盖了传统高性能树脂的优化路径,更着重介绍了近年来新兴的纳米复合技术、智能响应材料设计以及基于生物基原料的可持续性树脂开发策略。通过大量最新的科研案例和工程实例,读者将得以全面了解如何通过精确调控化学结构、引入功能性填料或采用先进固化工艺来显著提升树脂的耐热性、机械强度、介电性能、阻燃性以及环境适应性。 第一部分:高性能热固性树脂的分子设计与合成策略 本部分聚焦于高性能树脂的设计理念,阐述了如何通过骨架设计来控制玻璃化转变温度(Tg)、热分解温度(Td)以及交联密度。 第一章:先进环氧树脂体系的拓宽与深化 详细探讨了非传统的环氧前体分子设计,包括多官能度环氧树脂(如TETRA、多酚缩水甘油醚类)的合成路径及其对固化网络致密性的影响。重点分析了耐高温、高韧性环氧体系的构建,特别是引入柔性链段(如聚醚链)或刚性芳香结构(如联苯、芴基结构)以平衡脆性和耐热性的策略。此外,还深入阐述了新型固化剂的选择,如酸酐类、胺类固化剂的高级改性,以及潜在的催化剂体系在低温或快速固化中的应用。 第二章:酚醛树脂的结构工程学 超越传统的甲醛-苯酚缩聚物,本章聚焦于特种酚醛树脂,如高甲氧基酚醛树脂、改性双酚A型酚醛树脂在电子封装和耐火材料中的应用。探讨了如何利用微波辅助合成、超临界流体反应等绿色合成技术来控制树脂的分子量分布和活性位点分布,以期获得更窄的分布和更高的热稳定性。 第三章:氰酸酯树脂与高端介电材料 深入解析了氰酸酯树脂独特的氰酸酯基团的反应机理及其形成的三嗪环结构。详细对比了双氰酸酯、三氰酸酯等不同官能度树脂的固化动力学和最终网络性能。重点关注其在高速电路板(PCB)和航空航天复合材料中的应用,并阐述了如何通过引入无机填料或共聚改性来进一步提升其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性。 第四章:有机硅树脂与极端环境适应性 有机硅树脂以其卓越的耐高低温性能和优异的电绝缘性著称。本章系统介绍了聚硅氧烷主链的设计,包括硅氧键(Si-O)与有机侧链的协同效应。探讨了用于LED封装、导热界面材料(TIMs)的有机硅树脂的合成与性能调控,特别关注了引入金属氧化物纳米颗粒以增强热传导效率的技术路径。 第二部分:功能化与复合材料的集成创新 本部分将焦点从树脂基体本身转向其与先进功能填料的复合化,旨在赋予材料新的物理、化学或电学功能。 第五章:纳米增强复合树脂体系 全面介绍了几种关键纳米材料——碳纳米管(CNTs)、石墨烯(Graphene)、粘土纳米片层(Clay Nanosheets)以及功能化金属氧化物纳米颗粒——如何被有效地分散到树脂基体中。详细讨论了表面改性技术在提高填料与树脂界面结合强度中的核心作用,并结合有限元分析(FEA)模拟了纳米填料对树脂宏观力学性能(如模量、断裂韧性)的增强机制。 第六章:阻燃与热管理材料的开发 针对消防安全和电子设备散热的需求,本章深入研究了非卤素阻燃体系的构建。详细阐述了磷系阻燃剂、氮系协同阻燃剂在热固性树脂中的引入方式(反应型vs添加型)。对于热管理材料,重点分析了如何通过构建导热网络,利用氮化硼(h-BN)或碳化硅(SiC)等高导热填料,实现热量的高效导出。 第七章:智能响应与自修复功能材料 本章展望了高分子材料的未来趋势——功能化与自适应性。探讨了在热固性树脂中嵌入可逆化学键(如Diels-Alder反应)来实现自修复功能的研究进展。此外,还涉及通过引入形状记忆聚合物嵌段或相变材料(PCM)来赋予树脂热响应或电磁响应能力的策略。 第三部分:先进加工技术与工业应用前沿 最后一部分关注如何将高性能树脂转化为可用的工程部件,以及其在战略性工业领域中的最新应用。 第八章:先进成型工艺与固化动力学控制 详细介绍了树脂传递模塑(RTM)、真空辅助树脂灌注(VARI)等先进复合材料成型技术对树脂粘度和凝胶时间的严格要求。深入探讨了利用差示扫描量热法(DSC)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)等工具对复杂固化反应的实时监控和动力学建模,以优化工艺窗口,避免孔隙生成和内应力积累。 第九章:航空航天用复合材料基体 聚焦于要求最高的热稳定性和力学性能的航空航天领域。分析了碳纤维/高性能树脂预浸料的制备、储存稳定性和后固化工艺。重点案例研究包括用于发动机热端部件的耐超高温树脂(如聚苯并噁嗪体系)以及用于结构件的超高模量环氧体系。 第十章:电子封装与微电子封装材料 探讨了树脂材料在半导体封装中的关键作用,包括底部填充剂(Underfill)、塑封料(EMC)和绝缘层。关注点在于如何实现极低的线膨胀系数(CTE匹配)、高纯度(低离子析出)以及卓越的湿气阻隔性能,以满足现代微电子器件对可靠性的苛刻要求。 结论与展望: 本书最后总结了当前高性能树脂领域面临的挑战(如成本控制、大规模可持续生产)和未来的发展方向,预示了生物基、可回收设计以及集成传感功能树脂体系的广阔前景。 本书适合高分子化学与工程、材料科学与工程、复合材料技术等专业的高年级本科生、研究生以及相关领域的科研人员和工程技术人员参考阅读。

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用户评价

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这本书的叙事风格非常吸引人,它采用了类似于“导师对话”的口吻,尽管内容专业,但阅读起来却毫不枯燥。作者擅长用生活中的类比来解释高深的化学概念,比如用乐高积木的搭建来比喻交联网络的形成,一下子就拉近了读者与材料科学的距离。我在阅读有关环境影响和可持续性章节时,感受尤为深刻。书中对生物基单体的研究投入了相当的篇幅,探讨了如何在高分子材料领域实现碳中和的目标,这体现了作者强烈的社会责任感和对未来产业方向的深刻洞察。这种前瞻性视角,使得这本书的价值超越了单纯的技术手册,更像是一份面向未来的产业报告。对于那些正在规划下一代产品开发方向的工程师来说,这里的思考框架和技术储备,绝对是无价的宝藏,能够帮助我们提前布局,迎接即将到来的材料革命浪潮。

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阅读完前几章后,我最大的感受是作者对材料科学前沿的把握非常敏锐。书中对高性能树脂体系的最新研究进展,如纳米填料的引入如何重塑材料的界面特性,以及绿色环保型固化体系的开发趋势,都有着独到的见解和详实的论述。特别是关于反应动力学和工艺参数优化的讨论,简直可以作为一份宝贵的实验指导手册。我过去在处理一些特定的粘接和灌封问题时总是束手无策,很多时候只能依赖经验摸索,但这本书系统地剖析了影响固化过程的温度、催化剂浓度等关键变量之间的相互制约关系,提供了一套科学的决策框架。它没有回避那些在工业生产中常常遇到的“疑难杂症”,反而将其作为探讨深入机理的切入点,这种由问题驱动的学习路径,极大地激发了我对深入探究材料本性的兴趣。对于希望将理论知识转化为生产力的人来说,这本书无疑是一座灯塔,指引我们避开弯路,直达高效解决方案的彼岸。

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这本书的封面设计简直让人眼前一亮,那种深邃的蓝色调和抽象的线条交织在一起,仿佛在预示着书中蕴含着无限的化学奥秘与工业应用前景。从目录上看,对基础化学原理的梳理非常扎实,这对于我们这些非科班出身但又对新材料领域充满好奇的读者来说,无疑是巨大的福音。我特别关注了其中关于热固性树脂改性与增强的部分,作者似乎用了一种非常直观易懂的方式来阐述复杂的分子结构如何影响宏观性能,比如提高韧性、耐腐蚀性等等,这一点让我对后续深入学习充满了信心。书中不仅停留在理论层面,还穿插了大量实际的工程案例分析,比如在复合材料制造中的应用,这使得知识的转化率大大提高,不再是晦涩难懂的公式堆砌。整体而言,这本书的编排逻辑清晰,语言流畅,无论是科研人员还是行业技术人员,都能从中找到自己所需的信息,它更像是一本结合了学术严谨性与工程实用性的优秀教材,让人忍不住想立刻翻阅其中的每一个章节,去探究那些隐藏在分子层面的神奇变化。

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作为一本技术专著,这本书的深度和广度令人印象深刻。它不仅涵盖了树脂的合成、结构表征这些基础要素,还拓展到了与其他材料(如纤维、填料)的界面兼容性研究,以及最终制品的长期服役性能评估,形成了一个完整的产品生命周期视角。尤其是关于失效分析的章节,通过大量的显微镜照片和谱学数据分析,详细展示了热老化、光降解等常见失效模式的机理,这对于提高产品可靠性设计至关重要。我个人非常赞赏作者在处理复杂问题时的条分缕析能力,它没有简单地给出结论,而是引导读者一步步拆解问题,构建起完整的分析链条。这本书的价值在于,它不仅教授了“知识点”,更传递了一种“解决问题的科学方法论”,这才是真正宝贵的财富,让读者在面对新的未知挑战时,也能保持从容不迫的应对姿态。

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这本书的排版和图示质量达到了一个令人惊叹的水平。在涉及复杂的化学反应机制和三维结构模型时,作者没有采用那种模糊不清的示意图,而是使用了清晰、精准的专业插图,使得那些抽象的化学键合过程变得具象化、可视化。我特别欣赏其中关于流变学行为分析的部分,那些曲线图和相图的绘制极其精细,每一个数据点的变化都似乎在诉说着树脂体系在加工过程中的“情绪”波动——何时粘度骤降,何时出现假塑性,这对理解注塑、缠绕拉丝等工艺的成功与否至关重要。此外,书中所引用的参考文献列表也极为详尽和权威,从中可以看出作者在资料搜集和学术积累上的深厚功底。这不仅仅是一本操作指南,更是一部可以反复研读的工具书,它鼓励读者不仅仅停留在“是什么”的层面,而是要深究“为什么会这样”,从而培养起批判性的材料思维,这种深度学习的体验是很多市面上教材难以提供的。

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