电子技术工艺实习 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:罗小华 编

出品人:

页数:300

译者:

出版时间:2003-9

价格:22.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787560930329

丛书系列:

图书标签:

• 电子技术
• 实习
• 实验
• 电路
• 电子工艺
• 实训
• 教学
• 专业
• 技能
• 动手实践

《电子技术工艺实习》一本探讨现代电子制造领域实践操作与理论知识相结合的综合性读物。本书聚焦于电子产品从设计到批量生产过程中所涉及的关键技术、工艺流程以及实际操作要点，旨在为读者提供一个全面而深入的认知框架。 本书内容涵盖了电子产品制造的多个维度。在元器件选择与焊接技术部分，详细介绍了各类电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的特性、选型依据及其在电路中的作用。更侧重于实际焊接操作的规范与技巧，从最基础的手工烙铁焊接，到表面贴装技术（SMT）的设备操作、贴片流程、回流焊工艺参数的设置与优化，再到波峰焊在通孔元器件焊接中的应用，以及针对不同类型元器件（如BGA、QFP等）的特殊焊接处理方法。书中通过大量图示和步骤分解，力求让读者清晰理解每一步操作的要领，并强调焊接质量对电子产品可靠性的决定性影响。 接着，在印刷电路板（PCB）的设计与制造章节，深入浅出地阐述了PCB的结构、类型以及从原理图到PCB布局布线的设计流程。内容涵盖了使用主流EDA软件（如Altium Designer、Protel等）进行PCB设计的技巧，包括元件库的建立、原理图绘制、PCB的布局优化、走线策略、电源完整性与信号完整性考虑等。在制造方面，本书介绍了PCB的层压、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层、丝印层等关键工艺步骤，以及常见的PCB制造缺陷及其预防措施。此外，还包含了多层板、软硬结合板、高密度互联（HDI）板等先进PCB制造技术的简介。 电子产品组装与调试是本书的另一个核心部分。这里详细介绍了自动化贴片生产线（SMT Line）的组成与工作流程，包括上锡膏、贴片机（Pick-and-Place Machine）的编程与校准、回流焊的温度曲线设置，以及后期的清洗、检测等环节。对于插件（DIP）生产线，则介绍了手工插件、波峰焊等工艺。在产品组装完成后，本书详细讲解了电子产品的调试与测试方法。从最基本的万用表使用，到示波器、信号发生器等常用测试仪器的操作技巧，再到各种功能测试、性能测试、可靠性测试（如高低温测试、湿热测试、振动测试等）的原理与实施。书中强调了故障诊断与排除的系统性方法，帮助读者快速定位问题并找到解决方案。 此外，本书还关注电子产品的质量控制与可靠性。分析了影响电子产品质量的关键因素，如元器件的可靠性、焊接质量、PCB制造精度、组装过程的规范性等。介绍了常见的质量控制体系（如ISO 9001）在电子制造中的应用，以及各种质量检测工具和方法，如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、ATE（自动测试设备）等。对于产品的可靠性，本书探讨了设计可靠性、工艺可靠性以及环境可靠性等概念，并介绍了一些提高产品可靠性的设计和制造策略。 最后，本书还将电子制造中的新兴技术与发展趋势进行了展望。例如，对微电子封装技术（如CSP、WLP等）、三维集成技术、柔性电子、物联网（IoT）设备制造的特殊要求、以及智能制造（Industry 4.0）在电子行业的应用等方面进行了简要介绍，引导读者关注行业前沿动态。 本书通过理论阐述、工艺流程图解、实际操作指导和案例分析等多种形式，旨在构建读者对电子产品制造完整过程的立体认知。无论是初学者希望了解电子产品是如何生产出来的，还是有一定基础的技术人员希望深化实践技能，本书都能提供宝贵的参考价值。它强调的是动手实践能力、理论知识的灵活运用以及对细节的关注，最终目标是培养出能够胜任现代电子制造一线工作的高素质人才。

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这本书的排版和设计风格，说实话，挺有“年代感”的。它不是那种现在流行的扁平化设计，插图和流程图都是非常写实的工程图纸风格，很多图示看起来像是用CAD软件的早期版本绘制的，线条硬朗，信息密度极大。我特别喜欢它在“可靠性测试与失效分析”那一章的处理方式。它没有空泛地谈论“质量重要性”，而是直接给出了好几个真实的元器件失效案例分析，配上了详细的断裂面照片和化学分析报告摘要。比如，书中对电解电容“鼓包”现象的成因分析，从材料学角度剖析了内部电解液的气化过程，逻辑严密得让人信服。这本书的语言风格也是非常严谨的、偏向工程报告的叙事方式，几乎没有多余的修饰词，每一个句子都像是在陈述一个无可辩驳的技术事实。这使得我在阅读过程中，必须保持高度的专注力，否则很容易错过关键的参数设定。对我这个动手能力稍弱但喜欢钻研理论的读者来说，这种深度实在是一种挑战，但也是一种乐趣所在，因为它迫使我去思考“为什么”而不是仅仅记住“是什么”。

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这本《电子技术工艺实习》的厚度简直让人望而生畏，拿在手里沉甸甸的，感觉能从中榨取出无数干货。我本来是抱着学习基础操作的心态来的，结果翻开目录，才发现这根本不是那种蜻蜓点水的入门手册。内容详实得有些过分，像是把一家中型电子工厂的生产流程图硬塞进了这本书里。我对里面的“SMT贴片工艺详解”部分印象特别深刻，作者似乎对每一个环节都了如指掌，从锡膏印刷的厚度控制到回流焊的温度曲线设定，简直是手把手教学。我记得有一次跟着书里的流程尝试焊接一个复杂的PCB板，书中详细描述了如何使用恒温烙铁，以及不同类型焊点的区分和处理方法，连最容易出错的虚焊和冷焊现象，书里都配了清晰的显微照片进行对比说明。读完这部分，我感觉自己像是上了一个为期一个月的工厂实操培训班，收获远超预期。不过，对于只想了解个大概的初学者来说，这本书的深度可能有点“杀鸡用牛刀”了，很多专业术语需要频繁查阅参考资料才能跟上作者的思路。它更像是一本为未来想深入电子制造领域的研究生准备的工具书，而不是给大一新生随便翻阅的教材。

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这本书的章节组织逻辑极其清晰，它仿佛是按照一条生产线的时间顺序来构建知识体系的。从原材料的采购检验，到PCB裸板的制作，再到元器件的采购与存储，每一步都有明确的规范。我特别欣赏它在“元器件选型与存储”这一块的细致程度。它不仅提到了防潮防静电的重要性，还提供了一张详细的MSL（Moisture Sensitivity Level）等级对照表，并解释了不同等级的元器件在回流焊接前需要进行多长时间的烘干处理。这对于我们小规模研发团队来说，是非常实用的指导，因为它直接关系到最终产品的可靠性。美中不足的是，书中对软件工具的提及相对较少，更多的是侧重于硬件操作和物理过程的控制。例如，它会详细描述钻孔机刀具的更换和校准，但对于CAM软件如何生成钻孔数据和布线文件的描述则相对简略。总体来看，这本书更像是偏向于车间管理和物理工艺控制的权威指南，而不是一个全面的EDA/CAD应用教程。它教会你如何把东西“造”出来，而非如何用软件“设计”出来。

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当我拿到《电子技术工艺实习》时，我最大的期待是能看到一些前沿的、关于柔性电路板（FPC）或者3D打印在电子制造中应用的介绍。然而，这本书的主体内容，似乎更侧重于成熟、经典的PCB制造工艺流程。它对多层板的层压、钻孔精度控制以及阻抗匹配的设计规范讲解得极为透彻，这无疑是对传统电子制造技术的最佳诠释。特别是关于化学镀铜和电镀镍金工艺的详细步骤描述，几乎可以作为操作规程的蓝本。书中详细列出了不同厚度覆铜板在蚀刻过程中的时间与药水浓度的对应关系曲线，这在其他许多教材中是很难找到的细节。尽管如此，我不得不说，它在涉及新兴技术方面的篇幅明显不足，更像是对上世纪末到本世纪初工业标准的集大成者。因此，如果你是希望通过这本书了解未来趋势的读者，可能会略感失望；但如果你想扎扎实实地掌握好一块普通刚性PCB是如何从设计图纸变成实物的那一整套严苛的工业流程，这本书无疑是教科书级别的指南。它的价值在于对“已知”工艺的极致深度挖掘。

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这本书的阅读体验，很大程度上取决于读者的基础。对于一个初次接触电子厂生产环境的人来说，这本书的专业术语密度简直是一场知识的海啸。我记得刚开始看“表面贴装技术（SMT）”的章节时，面对“锡膏印刷缺陷”、“贴片机对位误差”、“助焊剂残留”这些词汇，我需要频繁地停下来查阅定义。这本书的作者似乎默认读者已经具备了基本的电子电路知识，所以他在解释工艺流程时，往往会直接跳过基础概念，直奔工艺参数和控制点。比如，在讨论波峰焊时，他直接给出了针对不同元件密度板材的最佳波峰温度和传送速度的经验数据区间，而没有花时间去解释波峰焊的工作原理。这种写法的好处是信息传递效率极高，能让有经验的工程师迅速找到关键控制点；但对于新手而言，就像直接把人推到了高速公路上，缺乏必要的引导和缓冲。因此，这本书更适合作为进阶参考资料，用来查漏补缺，或者作为工程技术人员在实际操作中对照标准、优化流程的案头工具。

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