具体描述
挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一。《挠性印制电路技术》主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。
《挠性印制电路技术》可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。
好的，这是一份关于《挠性印制电路技术》的图书简介，内容详实，旨在介绍该领域的核心知识与前沿进展，同时避免提及与该书实际内容不符的任何信息。 --- 《挠性印制电路技术》图书简介 导言：柔性电子的基石 在当今科技飞速发展的时代，电子产品的轻薄化、小型化与可穿戴化已成为不可逆转的趋势。传统硬质电路板（Rigid Printed Circuit Boards, PCB）在满足这些新需求方面日益显露出局限性。挠性印制电路（Flexible Printed Circuits, FPC），作为一种革命性的互连技术，凭借其卓越的柔韧性、轻量化特性以及高密度集成能力，已成为驱动柔性电子、可穿戴设备、医疗器械、航空航天乃至物联网（IoT）等尖端领域发展的核心驱动力之一。 本书旨在全面、深入地剖析挠性印制电路技术的各个关键环节，从材料科学基础到复杂的制造工艺，再到严苛的可靠性评估，为工程师、技术人员、科研工作者以及相关领域的学生提供一份系统、前沿的技术指南。本书不仅涵盖了FPC设计与制造的经典理论，更紧密结合了当前产业界面临的实际挑战与最新的技术突破。 第一部分：基础理论与材料科学 挠性电路的性能高度依赖于其所用材料的特性。本部分将从基础物理化学层面，深入探讨支撑FPC系统的关键材料体系。 1. 挠性基材的选择与特性： 聚酰亚胺（PI）家族： 详细介绍Kapton等高性能聚酰亚胺薄膜的化学结构、热力学稳定性、介电性能及其在不同温度和湿热环境下的力学响应。讨论不同厚度和表面处理的PI膜对电路性能的影响。 其他高分子基材： 探讨聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等替代材料的优势与局限性，特别是在成本敏感和特定环境应用中的适用性分析。 薄金属箔材： 阐述铜箔（电解铜与压延铜）的晶粒结构、表面粗糙度对其粘接强度和信号传输特性的影响。 2. 导电层与绝缘层的交互作用： 导体材料的电迁移与电阻特性： 分析在反复弯曲和拉伸应力下，导线线路的电阻变化规律。 粘结层（Adhesive Layer）： 深入研究不同类型粘结剂（如丙烯酸酯、环氧树脂）的热固化过程、粘接强度（Peel Strength）的测试方法及其对整体柔性的影响。讨论无胶（Adhesion-less）工艺的原理与优势。 第二部分：制造工艺流程的精细控制 FPC的制造是一个多步骤、高精度的化学与物理过程的集合体。本部分将详尽解析从原型设计到最终成品的完整工艺链条。 1. 挠性电路的图案化技术： 传统化学蚀刻法： 详细阐述光致抗蚀剂（Photoresist）的选择、涂布、曝光、显影工艺。重点分析蚀刻液的选择（如氯化铁、硫酸/过氧化氢体系）对线路的侧蚀（Undercut）控制和最小线宽的实现。 激光烧蚀技术（Laser Ablation）： 介绍UV激光和CO2激光在剥离聚合物层或直接烧蚀铜箔方面的应用，特别是在制造微小通孔（Microvia）和精细线路时的优势与挑战。 2. 关键结构单元的实现： 盲孔与埋孔的制作： 深入探讨激光钻孔技术（Laser Drilling）的参数优化，包括激光能量、脉冲频率对孔壁的熔融物残留（Residue）控制的重要性。 表面处理与保护： 详细介绍化学镀镍金（ENIG）、沉金（OSP）等表面处理工艺的目的，以及其对焊接可靠性和抗氧化性能的提升作用。 覆盖层（Coverlay）的贴合与固化： 研究覆盖膜材料的预处理、对准精度（Alignment）以及热压工艺中的温度、压力和时间曲线对气泡产生和附着力的影响。 第三部分：高级结构与三维集成 随着应用需求的提升，FPC正朝着更高密度、多层化和三维堆叠的方向发展。 1. 多层挠性电路的构建： 层间互连技术： 深入分析串联叠层技术（Staggered Stacking）和直接堆叠技术（Direct Stacking）。重点讨论采用薄型粘结膜进行叠层时的压合要求，以及如何最小化层间介电常数的变化。 HDI技术在FPC中的应用： 探讨如何在有限空间内容纳高密度互连（HDI），包括微通孔的填充技术（如电镀填充、导电浆料填充）。 2. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）的设计与制造： 应力管理与过渡区设计： 详细讲解刚柔结合区域的结构设计，包括弯曲半径的计算、应力缓冲层的应用，确保在弯折过程中电路的机械完整性。 三维弯曲与成型： 介绍电路的机械弯曲、热压成型等后处理工艺，以及如何预测和控制材料在三维空间中的变形。 第四部分：信号完整性与可靠性评估 在高速数据传输和严苛工作环境下，FPC的电气性能和长期可靠性至关重要。 1. 高速信号传输特性分析： 阻抗控制： 分析PI基材的介电常数（Dk）和介质损耗角正切（Df）对传输线特性的影响。讲解如何通过调整走线宽度、间距和参考平面设计来精确控制特征阻抗（例如50欧姆或100欧姆差分阻抗）。 串扰与EMI/EMC： 探讨FPC布线中信号耦合问题（Crosstalk）的机理，以及接地设计、屏蔽层的使用对电磁兼容性的改善措施。 2. 机械与环境可靠性测试： 动态与静态弯曲测试： 详细介绍双向弯曲试验（Tumble Test）和扭转试验的标准（如IPC-Flex标准），并分析失效模式（如开路、短路）。 热冲击与湿热循环： 研究电路在温度剧烈变化下，不同材料界面处的附着力退化情况，重点关注孔壁电镀层的疲劳寿命。 焊接过程中的可靠性： 阐述接触式和非接触式焊接（如回流焊、激光焊接）对柔性基材的热损伤阈值，以及优化焊接温度曲线的策略。 结论与展望 挠性印制电路技术正站在新一轮电子创新的前沿。本书的最终目标是使读者能够深刻理解影响FPC性能与寿命的每一个设计和制造决策，从而能够设计出更坚固、更可靠、性能更卓越的柔性电子产品。随着柔性电子材料的不断进步和先进制造工具的引入，FPC技术必将在未来万物互联的智能世界中扮演更加核心的角色。 ---
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有