常用电子元器件使用一读通 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:沈长生

出品人:

页数:216

译者:

出版时间:2002-4-1

价格:18.0

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787115097552

丛书系列:

图书标签:

• 电子元器件
• 元器件
• 电路
• 入门
• DIY
• 电子技术
• 实操
• 教程
• 基础知识
• 电子爱好者

《微电子技术基础与前沿应用》 内容简介 本书旨在全面、深入地探讨微电子技术的理论基础、关键工艺流程以及当前及未来发展的前沿应用领域。全书内容结构严谨，逻辑清晰，从半导体物理基础出发，逐步深入到集成电路的设计、制造、封装与测试等核心环节，并对新兴的微纳电子技术进行了详尽的介绍。 第一部分：半导体物理与器件基础 本部分首先系统梳理了半导体材料的物理特性，包括能带理论、载流子输运机制（漂移与扩散）、空穴与电子的统计分布规律。重点解析了PN结的形成、特性以及二极管的基本工作原理，这是所有半导体器件的基石。 随后，详细阐述了晶体管的物理模型与工作机制。双极型晶体管（BJT）的电流放大作用、Ebers-Moll模型被细致剖析。紧接着，本书将核心篇幅聚焦于金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。我们不仅深入探讨了MOS电容的C-V特性曲线、阈值电压的精确计算，还详细讲解了MOSFET的导通机制、亚阈值区行为以及短沟道效应等在现代集成电路制造中必须考虑的关键物理现象。对功率MOSFET和SOI（绝缘体上硅）技术的工作特性与优缺点进行了对比分析。 第二部分：集成电路设计与制造工艺 本部分衔接理论与工程实践。在集成电路设计方面，本书详细介绍了CMOS电路的基本逻辑门的设计、静态与动态功耗分析，以及关键的电路版图设计规则（DRC）。模拟IC设计部分涵盖了基本的运算放大器（OTA）、电压基准源、锁相环（PLL）的基本结构与设计考量，并引入了低功耗设计和高精度设计的方法论。数字IC设计则侧重于时序分析、布局布线（Place and Route）的流程，以及DFT（Design for Testability）技术的重要性。 在制造工艺方面，本书以现代CMOS工艺流程为主线，逐一解析了关键的半导体制造步骤。这包括硅晶圆的制备、薄膜的沉积技术（如CVD、PVD）、光刻技术（从i-线到EUV的演进）、刻蚀技术（干法与湿法对比）以及离子注入技术。特别强调了高深宽比（High Aspect Ratio）结构制造中的挑战与解决方案，例如深沟槽刻蚀和STI（浅沟槽隔离）的实现。 第三部分：封装、可靠性与测试 集成电路的性能高度依赖于后端的封装与测试。本部分详细介绍了先进的封装技术，包括传统的引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip Chip）技术，以及3D集成（如TSV，硅通孔）的发展。对封装材料的热学、电学性能及其对芯片整体性能的影响进行了定量分析。 可靠性是评估电子产品生命周期的核心指标。本书系统介绍了影响半导体器件可靠性的主要因素，包括电迁移（Electromigration）、热载流子注入（HCI）、TDDB（时间依赖性介质击穿）等。提供了加速寿命试验（ALT）的设计原则和分析方法，以预测器件在实际工作环境下的寿命。测试技术部分则涵盖了功能测试、结构测试以及故障诊断的基础方法，确保出厂产品的质量。 第四部分：前沿与新兴微电子技术 本部分着眼于未来技术发展方向。首先，对新型存储器技术进行了深入探讨，包括MRAM（磁阻随机存取存储器）、RRAM（电阻式随机存取存储器）和FeRAM（铁电随机存取存储器）的工作原理、性能优势及其在下一代计算架构中的潜力。 其次，本书专门辟章介绍了微机电系统（MEMS）的基础知识，包括MEMS器件的设计、材料选择和主流制造技术（如LIGA、深反应离子刻蚀DRIE）。重点分析了MEMS在传感器（加速度计、陀螺仪、压力传感器）和执行器中的应用实例。 最后，对当前备受关注的异质集成技术（Heterogeneous Integration）和Chiplet设计理念进行了详尽阐述，分析了如何通过先进的互连技术打破摩尔定律的物理限制，实现高性能、低功耗的系统级集成。 本书特点： 1. 理论与工程紧密结合： 兼顾了半导体物理学的深度，同时也紧密贴合现代芯片制造的工程实践。 2. 覆盖面广： 从器件物理到系统级封装测试，再到前沿存储器和MEMS，构建了完整的微电子技术知识体系。 3. 案例驱动： 穿插了大量的工程实例和仿真结果分析，帮助读者理解复杂概念的实际应用。 本书适合于电子工程、微电子学、材料科学及相关专业的本科高年级学生、研究生，以及从事半导体设计、制造、封装和可靠性研究的工程技术人员参考使用。

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我是一名在职的工程师，平时工作接触的都是更前沿、更复杂的系统级设计，但说实话，很多时候对一些基础元器件的“潜规则”反而把握不准，总觉得基础不牢，地动山摇。我手里堆着好几本厚重的专业参考书，但翻阅起来效率极低，想要快速定位到特定元件的详细选型指南，简直像大海捞针。这本《常用电子元器件使用一读通》在实用性上做得非常出色，它没有陷入学院派的过度深究，而是直击工业应用中的痛点。比如，它对滤波电容的等效串联电阻（ESR）和漏电流的实际影响做了非常具体的分析，这在电源设计中是至关重要的考量。书中甚至还提到了在某些高频应用中，PCB走线的阻抗匹配对元器件性能的影响，这些都是教科书里一笔带过，但在实际调试中却能“要命”的细节。对于我这种需要快速回顾和查阅具体应用技巧的人来说，这本书的结构紧凑，索引清晰，比起查阅冗长的标准文档，效率高出不止一个档次。它更像是一本“工程师的快速参考手册”，而不是一本纯粹的理论教材。

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我必须承认，我对于电子工程的背景知识相对薄弱，很多技术名词对我来说就像外星语。我最看重的是一本书的“可读性”和“启发性”。《常用电子元器件使用一读通》在这两方面表现得非常出色，它的语言风格极其平实，没有高高在上的学术腔调。作者似乎非常擅长将复杂的功能通过生动形象的比喻来传达，比如他解释二极管的单向导电性时，会将其比作一个只能单向通行的“电子阀门”，这个比喻让我瞬间就抓住了核心概念。更重要的是，它激发了我更深入学习的兴趣。读完对某个元件的基本介绍后，书中总会留下一些“悬念”或“引子”，引导读者去思考更深层次的问题，比如“为什么这个元件在这个应用中比另一个更好？”。这种渐进式的学习结构，让我感觉每读完一个章节，知识点都是牢固地建立在之前的基础上，而不是零散的知识碎片。它不仅教会了我“用”，更重要的是，它教会了我如何“思考”如何去用这些元件。

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作为一名电子爱好者，我最头疼的就是实践和理论之间的鸿沟。我喜欢拆解旧设备，也尝试自己焊接一些简单的小电路，但总是遇到“电路搭起来了，可就是不工作”的窘境。这本书在“故障排查”和“实际应用案例”部分，简直是我的救命稻草。它不仅告诉你一个运算放大器的工作原理，还通过几个经典的电路实例，比如积分器、加法器，告诉你当反馈电阻值改变时，输出波形会发生什么变化，以及如何通过示波器观察这些变化。最让我印象深刻的是它对保护器件的讲解，比如TVS管和保险丝的配合使用，以及ESD防护的重要性。书中明确指出了很多新手容易犯的错误，比如对齐次工作点的错误设置，以及忽略了元件的温度系数带来的漂移问题。这些都是真刀真水地从实践中总结出来的经验，读起来让人感觉非常踏实，仿佛旁边站着一位经验丰富的老技师在手把手地教你，避免了许多不必要的弯路和元件损耗。

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坦白说，市面上关于电子元器件的书籍汗牛充栋，大多是晦涩难懂的专业术语堆砌，或者内容过于陈旧，无法涵盖当今常见的表面贴装（SMD）元件。我被这本书的“与时俱进”所吸引。它对新型元件的介绍非常到位，比如对贴片电阻的封装尺寸和功率降额曲线的详细说明，这对于进行小型化设计的创客来说太有价值了。我过去经常在选型时对SMD元件的散热问题感到困惑，这本书里专门辟出一块详细解释了如何通过PCB铜箔面积来辅助散热，提供了实际的建议数值。此外，它对一些常用IC的外围电路设计也进行了简要但清晰的介绍，虽然不是IC的应用手册，但足以让读者理解为什么这些“辅助”元器件是必须的。这种对现代电子产品设计趋势的把握，使得这本书的实用价值大大超越了那些停留在几十年前通用器件知识的书籍，它真正做到了“通”字，涵盖了从基础到现代应用的过渡。

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这本《常用电子元器件使用一读通》真是让人眼前一亮，从我一个电子小白的角度来看，它几乎是一本“救星”。我之前对电路图和那些密密麻麻的元器件符号总是感到头疼，觉得它们像是某种神秘的古老文字，晦涩难懂。这本书的编排思路非常贴合初学者的需求，它没有一开始就堆砌复杂的理论公式，而是像一个耐心的老师，从最基础的电阻、电容、电感这些“元老级”元件讲起。作者在介绍每一个元件时，都会配上清晰的实物图和电路符号图，这一点对我这种需要视觉辅助的人来说简直太友好了。更重要的是，它不只是告诉你这些元件是干什么用的，而是深入浅出地解释了“为什么”要这么用，比如在特定电路中选择什么参数的电阻能起到什么作用，这比那些只罗列参数手册的资料实用多了。书中对不同类型晶体管（比如双极型和场效应型）的特性差异讲解得尤为透彻，通过对比，我很快就把握住了它们各自的应用场景。那种感觉就像是，原本蒙着一层纱的电子世界，突然被这本书轻轻掀开了帷幕，露出了清晰的脉络。

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