本書是國際上第一本微係統封裝的參考書。內容包括：微電子、光子、RF、MEMS的基礎知識；微係統單芯片、多芯片、圓片級封裝技術；IC裝配技術、電路版裝配技術及封裝材料；微係統封裝的電性能、熱性能、可靠性設計；同時介紹瞭微係統的主要應用領域。
本書內容從基礎開始，係統全麵地介紹瞭微係統封裝技術。適閤微電子、光子、RF通信和MEMS等相關專業高年級本科生、研究生、教師閱讀，也閤適相關科研人員和工程技術人員作為專業參考書。
具體描述
讀後感
評分
我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
評分我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
評分我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
評分我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
評分我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
用戶評價
评分
评分
评分
评分
评分
相關圖書
本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美書屋 版权所有