具体描述
本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。
作者简介
目录信息
读后感
我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！
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用户评价
最近阅读了《微系统封装基础》这本书，我不得不说，它完全超出了我的预期。这本书的叙述风格非常引人入胜，作者似乎拥有将复杂技术原理转化为易于理解的语言的非凡能力。在介绍各种封装材料时，书中并没有简单地罗列数据，而是通过对比分析，帮助读者理解不同材料在特定应用中的权衡。比如，在讨论金属封装时，它不仅提到了其优异的导电性和导热性，还深入分析了其成本、重量以及对电磁屏蔽的影响，这些都是在实际设计中必须考虑的因素。对于半导体器件的封装，书中详细介绍了各种键合技术，如球焊、引线键合、倒装芯片等，并且用清晰的插图展示了每种技术的工艺流程和关键步骤。我尤其欣赏书中关于封装可靠性评估的章节，它不仅介绍了各种测试标准，还提供了如何解读测试结果、如何识别潜在的失效模式的指导。这一点对于我来说非常有价值，因为了解失效的根源才能更好地预防。书中还触及了当前微系统封装的前沿技术，如三维集成和扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging），虽然这些技术相对复杂，但作者的讲解清晰易懂，让我对未来的发展趋势有了一定的认识。总的来说，这本书就像一位经验丰富的导师，循循善诱地引导我走进微系统封装的殿堂，让我受益匪浅。
评分《微系统封装基础》这本书，给我带来了非常深刻的启发。它不仅仅是一本技术手册，更像是一堂深入浅出的技术讲座。书中对于各种封装技术的介绍，总是能够与实际应用相结合，让我能够更好地理解这些技术在现实世界中的价值。我尤其对书中关于封装材料的讨论印象深刻，它不仅仅是简单地罗列材料的名称和基本性质，而是深入分析了材料的微观结构、热力学特性以及与环境的相互作用，从而解释了为何某种材料适用于特定的封装应用。例如，书中对各种高分子材料在封装中的应用进行了详细分析，探讨了它们的玻璃化转变温度、热膨胀系数、吸湿性等对封装性能的影响，以及如何通过配方设计来优化这些性能。在讲述封装工艺时，书中深入分析了每一步骤的操作要点和潜在的失效风险，并提供了相应的解决方案。我印象深刻的是关于表面贴装技术（SMT）的讲解，书中详细介绍了焊膏印刷、元件贴装、回流焊等关键工艺，并分析了影响焊点质量的各种因素，如温度曲线、回流焊设备参数等。此外，书中关于封装的测试与可靠性分析部分也做得非常出色，它系统地介绍了各种加速寿命测试方法，以及如何通过这些测试来评估产品的长期可靠性，并从中总结出改进设计和工艺的经验。
评分这本书《微系统封装基础》是一本非常详实的技术参考书，它深入浅出地讲解了微系统封装的各个方面。在介绍封装材料时，书中并没有简单地列举，而是深入分析了各种材料的微观结构、物理化学性质以及它们与环境的相互作用，从而解释了为何某种材料适用于特定的封装应用。我特别欣赏书中关于封装设计与优化方面的论述，它详细介绍了如何根据器件特性、应用需求以及可靠性要求，进行最优的封装结构设计，并探讨了各种优化设计的方法，如降低寄生参数、提高散热效率、增强机械强度等。在讲解封装工艺时，书中深入分析了每一步骤的操作要点和潜在的失效风险，并提供了相应的解决方案。我印象深刻的是关于引线键合（Wire Bonding）技术在微系统封装中的应用，书中详细介绍了不同类型的引线键合，如铝线键合、金线键合、铜线键合等，并分析了它们的优缺点、适用范围以及影响键合质量的关键因素，如键合参数、清洁度、以及材料兼容性。此外，书中关于封装的测试与可靠性分析部分也做得非常出色，它系统地介绍了各种加速寿命测试方法，如高低温循环试验、湿度试验、振动试验等，以及如何通过这些测试来预测产品的长期可靠性，并从中总结出改进设计和工艺的经验。
评分在读完这本《微系统封装基础》之后，我感到一股强烈的求知欲得到了极大的满足。这本书并非那种只会罗列概念的教科书，而是充满了实践指导意义的宝藏。作者在描述不同封装技术的优劣时，总是能联系到实际应用中可能遇到的挑战，比如如何平衡成本与性能，如何选择最适合特定应用环境的封装方案。让我印象深刻的是，书中对于高密度互连（HDI）封装的讲解，它不仅仅停留在理论层面，还深入到如何优化布线密度、如何解决信号完整性问题，以及如何提高整体的可靠性。书中关于热管理技术的部分也做得相当出色，详细阐述了各种散热方法的原理和设计要点，包括使用导热材料、设计散热片、甚至采用主动散热技术等，这对于日益小型化、高性能化的微系统来说至关重要。我尤其赞赏书中关于封装材料的讨论，它不仅仅是简单介绍几种材料，而是深入剖析了材料的物理化学性质，如热膨胀系数、导热率、介电常数等，并说明了这些性质如何影响封装的性能和可靠性。举例来说，书中关于应力分析的章节，用清晰的图表和公式解释了温度变化如何导致不同材料之间产生应力，以及这些应力如何影响焊点的寿命和封装的整体结构稳定性。这种深入的分析让我对微系统封装的复杂性和精妙之处有了更深刻的理解，也让我更加意识到在这个领域进行深入研究的重要性。
评分在阅读《微系统封装基础》的过程中，我感受到了作者在技术深度和广度上的不懈追求。这本书并非只是一味的堆砌公式和理论，而是通过大量的实例和图解，将复杂的封装技术生动地展现在读者面前。对于不同封装类型的比较，书中不仅仅停留在宏观的分类，而是深入到每种封装在材料特性、结构设计、工艺实现以及性能表现上的具体差异。我尤其欣赏书中关于热管理技术在微系统封装中的应用这一部分，它详细阐述了随着器件功率密度不断提高，封装所面临的散热挑战，并介绍了各种有效的散热解决方案，如导热界面材料（TIMs）、散热器设计、热管技术以及先进的液冷技术等，并分析了它们的优缺点和适用范围。在讲解封装材料时，书中不仅列举了常见的材料，还深入探讨了其微观结构、力学性能、电学性能以及热学性能，以及这些性能如何影响封装的整体可靠性和性能。例如，书中关于低介电常数材料在高速信号封装中的应用进行了深入分析，阐述了其如何降低信号损耗和串扰，提高信号传输速度。我印象深刻的是书中关于封装的可靠性与失效分析章节，它详细介绍了各种加速寿命测试方法，并结合实际失效案例，深入剖析了失效的机理，并给出了相应的预防和改进措施。
评分《微系统封装基础》这本书，无疑是一本引人入胜的微系统封装百科全书。它以一种系统化的方式，将纷繁复杂的封装技术梳理得井井有条。在介绍封装材料时，书中不仅仅关注其基本性能，还深入探讨了材料的制备工艺、改性技术以及与环境的相互作用，从而更好地理解材料在封装中的行为。我特别注意到书中关于扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging）这一前沿技术的介绍，它详细阐述了扇出型封装如何通过将芯片重新分布并封装在硅片或载板上，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸，并分析了扇出型封装的关键挑战，如芯片的再分配、模塑工艺、以及可靠性问题，并探讨了相应的解决方案。在讲解封装工艺时，书中深入分析了每一步骤的操作要点和潜在的失效风险，并提供了相应的解决方案。我印象深刻的是关于倒装芯片（Flip-Chip）技术在微系统封装中的应用，书中详细介绍了倒装芯片技术的原理、工艺流程、以及各种类型的焊球（Bumps）和连接方式，并分析了倒装芯片技术的优缺点、适用范围以及影响连接可靠性的关键因素，如焊球的尺寸、合金成分、以及回流焊工艺参数。此外，书中关于封装的测试与可靠性分析部分也做得非常出色，它系统地介绍了各种加速寿命测试方法，如高低温循环试验、湿度试验、振动试验等，以及如何通过这些测试来预测产品的长期可靠性，并从中总结出改进设计和工艺的经验。
评分一本关于微系统封装基础的书，我最近有幸拜读了。这本书的深度和广度都让我印象深刻。它并没有浅尝辄止地介绍一些皮毛，而是深入到微系统封装的每一个关键环节，从材料的选择、工艺的流程，到可靠性测试和失效分析，都进行了详尽的阐述。特别是对于封装材料的介绍，书中不仅列举了各种常用的封装材料，还详细分析了它们各自的优缺点，以及在不同应用场景下的适用性。例如，对于陶瓷封装，书中深入探讨了其优异的耐高温、耐腐蚀性能，以及在航天航空、医疗器械等高端领域的应用前景；而对于聚合物封装，则重点介绍了其成本低廉、易于加工的特点，以及在消费电子产品中的广泛应用。此外，书中对封装工艺的讲解也十分到位，从传统的键合技术到先进的3D封装技术，都一一进行了细致的剖析，并配以大量的图示和案例，使得读者能够直观地理解各种工艺的原理和操作要点。我特别欣赏书中在可靠性测试部分的内容，它系统地介绍了各种加速寿命测试方法，如高低温循环试验、湿度试验、机械冲击试验等，并详细解释了这些测试的目的、执行步骤以及结果的解读方法。这对于我理解产品在实际使用过程中可能遇到的各种失效模式，并从中吸取教训、改进设计提供了宝贵的指导。总而言之，这本书为我打开了一扇了解微系统封装世界的窗户，让我对这个领域有了更加全面和深入的认识。
评分这本《微系统封装基础》是一本值得反复研读的佳作。书中对于不同封装类型的介绍，并非仅仅停留在表面，而是深入到每一个细节，包括其结构、材料、工艺以及最终的性能表现。特别是对于连接技术的部分，书中详细介绍了各种焊接工艺，如回流焊、波峰焊、浸焊等，并分析了每种工艺的优缺点，以及在不同应用场景下的选择依据。作者还特别强调了封装的可靠性，并详细介绍了各种环境应力测试，如温度循环、湿度试验、振动试验等，以及如何通过这些测试来评估封装的长期稳定性。我从中学习到，封装不仅仅是将芯片固定在基板上，更是实现电气连接、提供机械保护、散热以及确保长期可靠性的关键环节。书中关于封装材料的化学性质和物理特性的阐述也相当到位，例如，书中深入分析了不同封装材料的介电常数、损耗因子、热膨胀系数等，并说明了这些参数如何影响信号传输速度、热阻以及封装结构的应力分布。我特别注意到书中关于光电封装的章节，它详细介绍了光电器件的封装挑战，如对准精度、光耦合效率以及热管理等，并探讨了各种解决方案。这对于我理解和设计涉及光电器件的微系统非常有帮助。
评分《微系统封装基础》这本书，给我带来的不仅仅是知识的积累，更是一种对微系统工程的全新视角。书中对于各种封装技术的介绍，充满了前瞻性和实用性。作者在阐述封装材料时，不仅仅关注其基本性能，还深入探讨了材料的制备工艺、改性技术以及与环境的相互作用，从而更好地理解材料在封装中的行为。我特别注意到书中关于高密度互连（HDI）技术在微系统封装中的应用，它详细介绍了HDI技术如何通过增加布线密度、减小布线间距来提高封装的集成度和性能，并分析了HDI技术的关键挑战，如钻孔精度、层间对准、以及可靠性问题，并探讨了相应的解决方案。在讲解封装工艺时，书中深入分析了每一步骤的操作要点和潜在的失效风险，并提供了相应的解决方案。我印象深刻的是关于焊料合金在微系统封装中的应用，书中详细介绍了各种焊料合金的成分、熔点、润湿性、以及机械性能，并分析了它们在不同应用场景下的选择依据，以及如何通过优化焊接工艺来提高焊点质量和可靠性。此外，书中关于封装的测试与可靠性分析部分也做得非常出色，它系统地介绍了各种加速寿命测试方法，以及如何通过这些测试来预测产品的长期可靠性，并从中总结出改进设计和工艺的经验。
评分我最近有幸接触到《微系统封装基础》这本书，可以说它为我打开了一扇通往微系统封装世界的大门。这本书的结构非常清晰，内容详实，逻辑性强。在介绍各种封装技术时，作者并没有停留在概念的层面，而是深入到具体的工艺流程和技术细节，让我能够更直观地理解每种技术是如何实现的。我特别欣赏书中关于材料选择的论述，它详细分析了不同封装材料的物理、化学、机械性能，以及它们在不同应用环境下的适用性。例如，书中对于陶瓷封装、金属封装、塑料封装的对比分析，让我对各种材料的优缺点有了更深刻的认识，也学会了如何在实际设计中进行合理的选择。在讲解封装工艺时，书中配以大量的图示和表格，使得复杂的工艺流程变得易于理解。我印象深刻的是关于键合技术部分的讲解，书中详细介绍了不同类型的键合，如引线键合、芯片键合、倒装芯片键合等，并分析了每种键合方式的特点、优缺点以及适用范围。此外，书中关于封装可靠性的讨论也十分到位，它详细介绍了各种加速寿命测试方法，以及如何通过这些测试来预测产品的长期可靠性。这一点对于我来说尤其重要，因为在实际产品开发中，可靠性是至关重要的考量因素。
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