具體描述
多芯片組件（MCM）是一種先進的微電子組裝與封裝技術，是目前能最大限度發揮高集成度、高速半導體IC性能，製作高速電子係統，實現電子整機小型化和係統集成的有效途徑。 本書從理論和技術兩個方麵全麵、係統地論述瞭多芯片組件技術的基本概念、特點，發展MCM技術必須解決的關鍵技術，以及國內外多芯片技術發展現狀。全書分三篇共20章，內容包括多芯片組件的電設計和熱設計技術、高密度多層布綫基闆技術、LSI芯
著者簡介
圖書目錄
第一篇 總論
第一章 電子組裝技術概述
1. 1 電子組裝技術的變遷
1. 2 電子組裝工程學
1. 2. 1 什麼是電子組裝工程學
1. 2. 2 電子組裝工程或技術的範圍與體係
· · · · · · (收起)
第一章 電子組裝技術概述
1. 1 電子組裝技術的變遷
1. 2 電子組裝工程學
1. 2. 1 什麼是電子組裝工程學
1. 2. 2 電子組裝工程或技術的範圍與體係
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