测控电路及装置

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出版者:北京航空航天大学出版社
作者:孙传友
出品人:
页数:300 页
译者:
出版时间:2002-5
价格:26.5
装帧:平装
isbn号码:9787810771214
丛书系列:
图书标签:
  • 测控技术
  • 电路分析
  • 传感器
  • 仪表
  • 自动控制
  • 测量原理
  • 电子技术
  • 工业自动化
  • 信号处理
  • 仪器仪表
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具体描述

全书共分八章。内容包括:模拟信号调理电路,数据采集电路,常用控制器件,控制电机,模拟量控制电路,开关量控制电路,显示,记录与报警装置和可编程控制器。每一章都附有习题与思考题。

好的,这是一本关于“模拟集成电路设计与仿真”的图书简介,旨在为读者提供全面深入的理论基础、实践技能和前沿知识。 --- 图书名称:模拟集成电路设计与仿真 图书简介 (约1500字) 本著作《模拟集成电路设计与仿真》旨在系统地阐述现代模拟集成电路的设计原理、关键技术和仿真验证方法。本书不仅涵盖了经典电路理论的深入剖析,更紧密结合了当前半导体工艺的最新进展,为读者,特别是电子工程、微电子学和通信工程领域的学生、工程师及研究人员,提供了一本兼具理论深度和工程实用性的参考手册。 核心内容与结构 本书的组织结构遵循从基础概念到复杂系统设计的逻辑顺序,共分为七大部分,旨在构建一个完整的模拟IC设计知识体系。 第一部分:基础理论与器件模型 本部分是理解模拟电路设计基石。我们首先回顾半导体物理基础,重点讨论PN结、MOS管的工作原理及其在集成电路中的应用。特别地,本书详细介绍了BSIM模型,这是现代EDA工具中进行精确仿真和设计验证的核心。内容覆盖了亚阈值区、饱和区和线性区的器件行为,并深入探讨了噪声特性和工艺偏差对器件参数的影响。我们还对电阻、电容和电感等无源器件在IC工艺中的实现及其寄生效应进行了详尽的分析,这是后续高精度设计的基础。 第二部分:基础模拟电路单元 本部分是模拟IC设计的“乐高积木”。我们将重点介绍运算放大器(Op-Amp)和比较器(Comparator)的设计。从最基本的跨导放大器(OTA)开始,依次讲解两级CMOS运放、折叠式运放以及高增益、高带宽、低功耗的各类架构。仿真环节将深入剖析直流分析、交流分析(增益、相位裕度、单位增益带宽)以及瞬态响应。此外,还包括对不同反馈拓扑(如电压串联、电流串联等)的详细讨论,以及如何通过调整偏置点和尺寸来优化关键性能指标(如功耗与速度的权衡)。 第三部分:反馈与稳定性分析 反馈理论是模拟电路设计的灵魂。本章将系统介绍负反馈的原理、回路增益的计算以及李萨如斯图(Nyquist Plot)和波德图(Bode Plot)在稳定性判断中的应用。本书强调了相位裕度和增益裕度对电路瞬态性能的重要性。针对高频和高速设计,我们引入了Miller补偿、零点/极点补偿技术,并探讨了如何利用先进的相位补偿技术(如导纳-电流补偿、多相位补偿)来应对现代工艺下高速度、低电压带来的挑战。 第四部分:高级放大电路与电流镜 本部分聚焦于高性能模拟设计的关键组件——电流镜(Current Mirror)。我们不仅分析了基本的二管、三管镜像电路,还详细介绍了如何设计高精度、高输出阻抗的线性化、高摆幅电流镜,包括使用Cascode结构和先进的亚阈值偏置技术来提高匹配度和减小输出阻抗。此外,本书还深入探讨了仪表放大器(Instrumentation Amplifier)的结构、共模抑制比(CMRR)的优化,以及推挽(Push-Pull)和折叠式(Folded Cascode)架构的优劣势对比。 第五部分:噪声分析与抑制 噪声是模拟电路性能的终极限制因素。本章将深入浅出地讲解热噪声、闪烁噪声(1/f噪声)和散粒噪声的物理来源。我们将展示如何通过噪声等效模型精确计算电路的总输入折合噪声。设计策略部分,重点阐述了如何通过增大晶体管尺寸、优化偏置电流、采用特定的电路拓扑(如倾斜式输入对)以及相关双采样(Correlated Double Sampling, CDS)技术来最小化噪声对信号完整性的影响。 第六部分:数据转换器基础 数据转换器是连接模拟世界与数字世界的桥梁。本书将重点介绍模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的基本原理。在DAC方面,本书详细分析了电阻梯形DAC和电流舵DAC的非线性误差来源及校准方法。在ADC方面,我们对流水线(Pipeline)ADC和Sigma-Delta ($SigmaDelta$) ADC的架构进行了深入剖析,特别是$SigmaDelta$调制器的噪声塑形(Noise Shaping)原理和二阶/三阶调制器的设计流程。 第七部分:仿真与验证工具链 本部分强调工程实践的重要性。我们详细介绍了Spectre和HSPICE等主流EDA工具的使用方法。内容覆盖了DC Sweep, AC Analysis, Transient Analysis的设置,并重点介绍了Monte Carlo仿真和角点(Corner)分析在评估工艺、电压和温度变化对电路性能影响中的关键作用。此外,本书还引入了Post-Layout仿真的概念,讲解了寄生提取(Extraction)对电路性能,特别是高速电路,带来的影响及优化策略。 学习特色与目标 本书的特色在于其高度的工程导向性。每章均包含丰富的设计实例和仿真结果分析,帮助读者将理论知识转化为实际可操作的设计步骤。通过本书的学习,读者将不仅掌握设计一个稳定、高效的模拟电路模块所需的所有理论知识,更能熟练运用现代EDA工具链进行从概念到流片前的全面验证。本书致力于培养读者解决实际工程问题的能力,为未来在高速通信、电源管理、传感器接口等领域进行前沿模拟IC设计打下坚实的基础。

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