具体描述
《PLC技术及应用》从实际应用出发，介绍PLC的结构、原理及功能等基础知识，重点介绍美国GE公司生产的GE-1系列PLC和我国上海香岛机电制造有限公司生产ACMY系列PLC的硬件构成、控制指令和编程方法；书中结合机电控制的大量实例，介绍PLC在逻辑控制、开关量和数字量控制中的应用及其程序设计方法；还讨论了包括辅入辅出接口在内的PLC控制系统方案设计、硬件配置、软件编程及系统调试方法和技巧等PLC应用技术。
《PLC技术及应用》简明易懂，重点突出，实用性强，配有习题和实验，可以作为高等工科院校、电大、业余大学及高等职业技术院校机械、可以作为高电一体化专业学生的教学用书，也可以供从事机电一体化和生产过程控制的工程技术人员应用PLC技能时参考和使用。
现代电子系统中的信号完整性设计与优化 图书名称：现代电子系统中的信号完整性设计与优化 图书简介： 本书深入剖析了现代高速电子系统设计中至关重要的信号完整性（Signal Integrity, SI）领域，为工程师和技术人员提供了从理论基础到实践应用的全面指导。随着集成电路工作频率的不断攀升以及封装密度的几何级增长，信号的传输质量已成为制约系统性能、可靠性和电磁兼容性（EMC）的关键瓶颈。本书旨在系统梳理影响信号完整性的各类物理现象、建模方法以及有效的缓解策略。 第一部分：信号完整性基础理论与物理模型 本部分奠定了理解信号完整性问题的理论基石。首先，系统阐述了传输线理论在高速PCB和互连结构中的适用性，详细介绍了集总模型与分布模型之间的过渡，并重点讨论了RLC等效电路模型在描述实际互连线损耗和色散效应中的作用。 书中详尽分析了信号失真（Signal Degradation）的主要成因，包括反射、串扰（Crosstalk）、损耗（Attenuation）和时域抖动（Jitter）。对于反射问题，我们深入探讨了阻抗匹配的原理，介绍了特征阻抗（Characteristic Impedance）的精确计算方法，尤其关注了微带线（Microstrip）、带状线（Stripline）以及过孔（Via）等复杂结构引起的阻抗不连续性。 损耗分析是本书的重点之一。我们不仅区分了介质损耗（Dielectric Loss）和导体损耗（Skin Effect Loss），还引入了先进的材料模型，如基于Drude-Lorentz或Tabor模型的频变损耗建模，这对于设计工作在数GHz甚至数十GHz的应用至关重要。此外，对时域抖动进行了细致的分类讨论，包括周期性抖动（Periodic Jitter）、随机抖动（Random Jitter）和确定性抖动（Deterministic Jitter），并介绍了眼图（Eye Diagram）的测量与分析方法，阐释了抖动裕度（Jitter Margin）的意义。 第二部分：串扰分析与电磁兼容性（EMC） 串扰是多导体系统中不可避免的干扰源。本书详细讲解了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的机理，并基于耦合系数（Coupling Coefficients）建立了多导体传输线模型。分析的重点在于如何通过布局、间距和屏蔽措施来有效降低相邻信号线之间的能量泄漏。 在电磁兼容性方面，本书将信号完整性与电磁辐射问题紧密结合。信号边沿的快速变化是系统EMI的主要根源之一。我们分析了信号线作为天线辐射的机理，讨论了返回路径（Return Path）不连续性如何形成大的电流环路，从而增强辐射。书中提供了PCB层叠设计、分割平面（Splitting Planes）处理以及必要去耦电容（Decoupling Capacitors）网络优化的实用指南，旨在从源头抑制噪声的产生和传播。 第三部分：高速接口与特定结构的设计实现 本部分聚焦于现代电子设计中常见的具体高速接口和结构的处理策略。 1. DDRx 内存接口设计： 针对DDR3、DDR4乃至更先进的LPDDR标准，详细阐述了时序约束（Timing Constraints）的建立、地址/命令组与数据组之间的飞行时间（Fly-by）匹配要求，以及关键的源同步（Source Synchronous）和锁相环（PLL）参考信号布线要求。书中提供了针对Fly-by拓扑中终端电阻选择和串联电阻（Series Termination）的优化案例。 2. 串行差分信号（SerDes）布线： 深入分析了高速差分对（Differential Pairs）的布线准则，包括共模抑制比（CMRR）、差分阻抗控制、长度匹配和相位匹配的重要性。重点讨论了如何处理差分对经过过孔时的阻抗突变，以及在封装和PCB层之间进行差分对换层的最佳实践。 3. 电源完整性（Power Integrity, PI）与地弹（Ground Bounce）： 信号完整性与电源完整性密不可分。本书将PI作为SI的支撑基础进行讲解。分析了电源分配网络（PDN）的阻抗特性，并介绍了去耦电容选型、放置密度以及与封装电感的协同作用，用以控制瞬态电流导致的电压跌落（Voltage Droop）和地弹噪声。 第四部分：仿真、测量与验证方法 先进的SI设计离不开强大的仿真工具和精确的后仿真验证。本书介绍了时域求解器（如FDTD、TLM）和频域求解器（如3D-EM）在互连结构建模中的应用差异和适用场景。书中指导读者如何建立准确的IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型，并进行IBIS-AMI（Algorithmic Modeling Interface）仿真，以验证诸如均衡器（Equalizer）等主动补偿技术的效果。 在硬件测量方面，本书详细讲解了使用采样示波器（Sampling Oscilloscope）和网络分析仪（Network Analyzer）进行S参数（S-Parameters）提取和眼图测量的标准流程。重点阐述了去嵌入（De-embedding）和反嵌入（Embedding）技术在消除探头或测试夹具对测量结果影响中的应用，确保仿真结果与实际硬件性能的一致性。 总结： 《现代电子系统中的信号完整性设计与优化》是一本面向实践的参考书，它综合了电磁学、电路理论和EDA工具的应用，旨在帮助工程师系统化地解决从低速到超高速应用中遇到的所有信号质量挑战，从而设计出高性能、高可靠性且满足EMC规范的现代电子产品。本书内容详实，案例丰富，是高速PCB设计和系统集成工程师不可或缺的专业工具书。
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