具體描述
錶麵組裝技術（SMT）發展已有近40年的曆史，現已廣泛應用於通信、計算機、傢電行業，並正在嚮高密度、高性能、高可靠性和低成本方嚮發展。 本書較詳細地介紹瞭SMT的相關知識。全書共有十五章，包括焊接機理、SMT工藝設計的要求。熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點以及焊接麯綫的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大産生中的防靜電及質量管
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