新型彩电及电脑显示器故障检修实例

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出版者:国防工业出版社
作者:李玉密编
出品人:
页数:345
译者:
出版时间:2005-1
价格:34.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787118036879
丛书系列:
图书标签:
  • 彩电
  • 显示器
  • 故障诊断
  • 维修
  • 电子技术
  • 电路分析
  • 实例
  • 电脑显示器
  • 电视机
  • 实用手册
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具体描述

本书是在作者总结多年维修经验的基础上,吸收了国内一些有关资料编著而成。

本书内容包括开关电源,行、场扫描,微处理器控制,高频调谐,图像与伴音处理,亮度与色度处理,末级视放及显像管等方面的故障实例。

本书所列举的故障实例多是由实践得到的,有一定的典型性和代表性,其中有常见故障,也有疑难故障。对业余无线电爱好者有较高的实用性和参考价值,本书内容简捷、文图并茂、通俗易懂、实用性强,不仅适合初学者和广大无线电爱好者阅读,也可作为彩电用户学习掌握彩电知识的参考书。

《现代电子产品维护与升级:从理论到实践》内容简介 前言: 在信息技术日新月异的今天,电子产品的更新换代速度令人目不暇接。从智能家居设备到专业级的工业控制系统,微电子技术的进步深刻地改变着我们的生活和工作方式。然而,技术的复杂性也带来了维护与升级的挑战。本书《现代电子产品维护与升级:从理论到实践》,正是为了应对这一需求而编写的,旨在为电子技术爱好者、维修工程师以及相关专业学生提供一套全面、深入且极具实操价值的技术指南。 本书的编写立足于对当前主流电子产品硬件结构、信号处理流程以及常见故障模式的深刻理解。我们摒弃了对单一产品类型(如电视或显示器)的局限性分析,转而聚焦于构成这些设备的核心电子技术原理及其在不同应用场景下的共通性与差异性。全书内容涵盖了从基础的电源管理到复杂的数字信号处理、固件烧录及系统级诊断的整个链条。 第一部分:基础电子理论与器件特性复习 本部分是全书的理论基石,旨在确保读者对现代电子设备运作的底层逻辑有清晰的认识。我们不会重复基础的欧姆定律或基尔霍夫定律,而是侧重于当前技术中至关重要的那些理论点: 开关电源拓扑的深入分析: 详细探讨了LLC谐振变换器、有源功率因数校正(APFC)电路在现代高效率电源中的应用。着重分析了PWM控制器的工作机制、MOSFET的选择标准以及软开关技术如何提高能效并降低 EMI/EMC 问题。 半导体器件的极限应用: 不仅关注晶体管和集成电路的datasheet参数,更深入探讨了在过压、过流、高温等非正常工作条件下的器件响应特性,以及如何通过外部保护电路(如TVS管、瞬态抑制器)来增强系统的鲁棒性。 信号完整性与传输基础: 针对高速数字系统,阐述了传输线理论、阻抗匹配的重要性,以及串扰(Crosstalk)和反射(Reflection)对信号质量的影响,这是理解现代主板设计和高速接口调试的关键。 第二部分:主板级故障诊断与元件级维修技术 电子产品的故障往往源于核心电路板上的某个关键元件失效。本部分是本书的实践核心,提供了系统化的诊断流程和精细的维修技巧。 系统级电源树分析: 详细剖析了现代主板如何构建多级、多电压轨的供电网络(Power Rail)。从输入端到核心处理器(如CPU/GPU/SoC)的供电分支,讲解了如何使用高精度万用表和示波器测量各级电压的纹波、负载瞬变响应,以及如何定位“短路”或“掉压”的源头。 存储器与固件的交互诊断: 探讨了DRAM(如DDR4/LPDDR)的初始化流程。内容包括BIOS/UEFI固件在启动过程中的关键检查点,以及如何通过观察主板POST代码或使用硬件调试工具(如SPI/eMMC编程器)来重写或恢复损坏的固件,解决“点不亮”或“卡启动画面”的疑难杂症。 热成像与无损检测技术应用: 介绍了如何利用高分辨率热成像仪辅助定位虚焊、短路或过载元件。同时,详细说明了X射线透射检测在BGA封装芯片底部焊接质量评估中的应用场景和判读标准。 第三部分:数字显示与图像处理模块的深度剖析 虽然本书不特指于某类产品,但对现代电子产品至关重要的“显示”和“图像处理”环节进行了专门的、深入的解析,这些知识体系广泛适用于各类带屏设备: 时序控制器(T-CON)的工作原理: 详述了Scaler(缩放器)如何将接收到的数字视频流(如LVDS, eDP, DP, HDMI 2.1)转换为驱动面板所需的时序信号。重点分析了数据时钟抖动、伽马校正曲线的调整对最终图像质量的影响。 背光驱动与亮度控制: 探讨了LED背光系统的驱动方式,包括恒流源(CC)的设计、PWM调光与直流调光(DC Dimming)的优劣对比,以及如何诊断背光LED串的开路或短路故障。 接口协议故障排除: 针对高带宽接口如HDMI/DisplayPort,详细讲解了EDID(扩展显示识别数据)的握手过程。内容包括如何使用协议分析仪捕捉和解读握手失败的根源,以及如何修复因EDID信息损坏导致的“无信号输入”问题。 第四部分:系统级维护、升级与前瞻性技术 本部分关注的是电子产品的生命周期管理和前沿技术的引入。 软件定义硬件的维护哲学: 阐述了现代设备中固件和软件对硬件性能的决定性影响。教授如何安全地提取、分析和修改嵌入式系统中的配置文件(Configuration Files),以实现超频、解锁功能或绕过某些限制。 ESD防护与电磁兼容性(EMC)优化: 提供了在维修过程中如何避免二次损害的ESD操作规范,并介绍了针对性地增加或更换接地层、滤波电容来改善产品抗干扰能力的方法,这是提升产品长期稳定性的关键。 模块化升级与兼容性评估: 针对如何安全地替换主板上的特定功能模块(如升级无线通信模块、替换特定控制芯片)进行了指南。强调了交叉参考Datasheet、评估引脚兼容性(Pin Compatibility)和软件驱动适配的重要性。 结语: 《现代电子产品维护与升级:从理论到实践》的目标是培养读者“举一反三”的诊断能力。本书提供的不是针对特定型号的维修手册,而是一套通用的、可应用于未来任何新型电子产品的底层技术思维框架和精湛的实操技能。掌握这些知识,读者将能自信地面对任何复杂的电子故障,并能主动地对现有系统进行优化和升级。

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